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用于光电子器件封装的微操作系统
引用本文:苏领松,毕树生,刘荣,宗光华.用于光电子器件封装的微操作系统[J].机械工程学报,2002,38(Z1):48-51.
作者姓名:苏领松  毕树生  刘荣  宗光华
作者单位:北京航空航天大学机器人研究所,北京,100083
基金项目:北京市科技新星资助项目(H013610190112).
摘    要:介绍了用于光波导与光纤耦合对接的微操作系统的构成,并对该系统的若干关键技术进行了讨论,包括微操作机构设计、系统标定、视觉伺服系统、微光功率检测控制系统、光功率搜索的路径规划以及微流量进给系统等.提出了构筑该系统的注意事项和解决方案.

关 键 词:微操作  视觉伺服  光波导
修稿时间:2002年8月30日

MICROMNIPULATORS SYSTEM TO PACKAGE PHOTOELECTRIC DEVICE
Abstract:
Keywords:
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