| 关于环氧树脂粘接瓷绝缘件接口电击穿问题的探讨 |
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| 引用本文： | 焦国锋,李凤芹,顾瑞云,范建二.关于环氧树脂粘接瓷绝缘件接口电击穿问题的探讨[J].机械制造与自动化,2015(1):177-179. |
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| 作者姓名： | 焦国锋 李凤芹 顾瑞云 范建二 |
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| 作者单位： | 南京电气集团有限责任公司,江苏 南京,210038 |
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| 摘 要： | 通过对耐压检查过程的分析以及对粘接过程的模拟观察,确定了击穿的主要原因是接口胶层内存在气隙。根据所用环氧树脂粘接剂的粘度,适当提高粘接面的预热温度和粘接前粘接剂涂层的厚度,有利于粘接时封闭空气的排除,有利于减少气隙,从而减少击穿。同时证明,两瓷件接口面对接后,转动瓷件的作用是排胶。转动幅度不能过大,尽量不要使两接口面错开,以免再次产生气隙。
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| 关 键 词： | 环氧树脂 粘接 绝缘件 接口击穿 气隙 |
Research on Electric Puncture Problem of Adhesive Interface of Ceramic Insulating Body |
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| JIAO Guo￣feng,LI Feng￣qin,GU Rui￣yun,FAN Jian￣er.Research on Electric Puncture Problem of Adhesive Interface of Ceramic Insulating Body[J].Machine Building & Automation,2015(1):177-179. |
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| Authors: | JIAO Guo￣feng LI Feng￣qin GU Rui￣yun FAN Jian￣er |
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| Affiliation: | JIAO Guo-feng;LI Feng-qin;GU Rui-yun;FAN Jian-er;Nanjing Electric ( group ) Co. ,Ltd.; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy resin adhesive insulating body puncture of bonding interface gas gap |
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