一种片内温度传感器的集成设计与实现 |
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引用本文: | 李世平,张洪昱,朱静浩,刘静,倪暹.一种片内温度传感器的集成设计与实现[J].机电信息,2023(6):40-42. |
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作者姓名: | 李世平 张洪昱 朱静浩 刘静 倪暹 |
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作者单位: | 江苏华创微系统有限公司 |
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摘 要: | 面向高性能异构多核So C芯片的应用需求,集成设计并实现了8个高精度、低功耗的温度传感器,能够对芯片内部不同区域的温度状态进行动态监测,同时通过过温预警,结合系统级降频和电源关断等技术实现了全芯片的过温保护。芯片实测结果显示,温度传感器测量温度和芯片实际壳温具有很强的线性度,线性相关系数高达0.995 9,能够准确反映芯片内部温度的实时变化,有效提升芯片运行时的可靠性。
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关 键 词: | SoC芯片 片内温度传感器 高精度 性能测试 |
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