嵌入式超声振动挤压加工装备数控系统的研究与开发 |
| |
引用本文: | 汪帮富,殷振,谢鸥.嵌入式超声振动挤压加工装备数控系统的研究与开发[J].装备制造技术,2013(8):74-76. |
| |
作者姓名: | 汪帮富 殷振 谢鸥 |
| |
作者单位: | 苏州科技学院机械学院,江苏苏州,215009 |
| |
摘 要: | 在深入研究嵌入式系统技术和超声振动挤压加工特点的基础上,提出了一种基于ARM和μC/OS–Ⅱ的嵌入式超声振动挤压加工数控系统的设计方案,该方案的硬件结构以高性能低功耗的32位ARM嵌入式处理器LPC2220为核心,配以系统所需的外围模块和各种接口电路;其软件系统以源码公开的μC/OS-Ⅱ实时嵌入式操作系统为核心,开发系统所需的应用软件,将μC/OS-Ⅱ实时嵌入式操作系统扩展为一个完整、实用的嵌入式超声振动挤压加工数控系统。
|
关 键 词: | 超声振动挤压加工 数控系统 嵌入式系统 |
Research and Development of Embedded CNC System for Ultrasonic Vibration Internal Grinding |
| |
Authors: | WANG Bang-fu YIN Zhen XIE Ou |
| |
Affiliation: | WANG Bang-fu;YIN Zhen;XIE Ou;School of Mechanical & Electrical Engineering,Suzhou University of Science and Technology; |
| |
Abstract: | |
| |
Keywords: | |
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录! |
|