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嵌入式超声振动挤压加工装备数控系统的研究与开发
引用本文:汪帮富,殷振,谢鸥.嵌入式超声振动挤压加工装备数控系统的研究与开发[J].装备制造技术,2013(8):74-76.
作者姓名:汪帮富  殷振  谢鸥
作者单位:苏州科技学院机械学院,江苏苏州,215009
摘    要:在深入研究嵌入式系统技术和超声振动挤压加工特点的基础上,提出了一种基于ARM和μC/OS–Ⅱ的嵌入式超声振动挤压加工数控系统的设计方案,该方案的硬件结构以高性能低功耗的32位ARM嵌入式处理器LPC2220为核心,配以系统所需的外围模块和各种接口电路;其软件系统以源码公开的μC/OS-Ⅱ实时嵌入式操作系统为核心,开发系统所需的应用软件,将μC/OS-Ⅱ实时嵌入式操作系统扩展为一个完整、实用的嵌入式超声振动挤压加工数控系统。

关 键 词:超声振动挤压加工  数控系统  嵌入式系统

Research and Development of Embedded CNC System for Ultrasonic Vibration Internal Grinding
Authors:WANG Bang-fu  YIN Zhen  XIE Ou
Affiliation:WANG Bang-fu;YIN Zhen;XIE Ou;School of Mechanical & Electrical Engineering,Suzhou University of Science and Technology;
Abstract:
Keywords:
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