| 基于AFM的单晶铜薄膜压痕的分子动力学研究 |
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| 引用本文： | 黄跃飞,李洪平.基于AFM的单晶铜薄膜压痕的分子动力学研究[J].光学精密工程,2008,16(11). |
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| 作者姓名： | 黄跃飞 李洪平 |
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| 作者单位： | 江西理工大学,机电学院,江西,赣州341000 |
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| 基金项目： | 江西省自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 为了研究基于ArM的单晶铜薄膜压痕过程,建立了单晶铜薄膜纳米压痕过程的三维分子动力学模型.采用对势Morse势计算试件原子之间,试件原子和压头原子之间的相互作用.模拟了不同压入深度(0、0.361、0.722、1.083 nm)的压痕过程,分析了压入深度对压头应力、系统势能变化的影响.结果显示,单晶铜薄膜的纳米压痕的力学机理足非晶态产生的变形.当压人深度增加时,系统势能变化增大(最大的压入深度对应的系统势能变化为-83 900～ -83 400 eV),压头受力变化增大(最大压力深度对应的受力为-0.3～70 nN),体现出强烈的尺寸效应.
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| 关 键 词： | 原子力显微镜 单晶铜薄膜 压痕 分子动力学 |
Molecular dynamics study of AFM-based nanoindentation ofmonocrystalline copper film |
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| HUANG Yue-fei,LI Hong-ping.Molecular dynamics study of AFM-based nanoindentation ofmonocrystalline copper film[J].Optics and Precision Engineering,2008,16(11). |
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| Authors: | HUANG Yue-fei LI Hong-ping |
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