| 匀胶托盘几何参数对硅片形变的影响研究 |
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| 引用本文： | 魏存露,花国然,王强.匀胶托盘几何参数对硅片形变的影响研究[J].机械设计与制造,2018(3):47-49. |
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| 作者姓名： | 魏存露 花国然 王强 |
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| 作者单位： | 南通大学机械工程学院;南通大学电子信息学院; |
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| 基金项目： | 江苏省科技成果转化专项资金项目(BA2013099);南通市重大科技创新专项项目(XA2013001);江苏省研究生培养创新工程项目(KYLX15_1315);南通大学研究生科技创新计划(KYC15004) |
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| 摘 要： | 基于FLUENT进行了数值模拟试验,探讨了匀胶托盘几何参数对硅片形变的影响。研究结果表明:在相同真空负压作用下,当承片台直径D小于30mm时,硅片的形变主要为翘曲变形;当承片台直径D大于45mm时,硅片的形变受旋涂匀胶托盘形变的影响增大,在硅片边缘处发生下翘形变。在相同出口速度下,硅片中心周围处的形变和真空度均随着真空吸片口直径d的增大而增大。当承片台面积为其所吸附硅片面积的(1/2~3/5)附近且真空吸片口直径为3mm左右时,旋涂硅片的形变量最小。
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| 关 键 词： | 旋涂托盘 硅片 形变 数值模拟 |
Silicon Wafer Deformation Study on Influence of the Geometric Parameters of Spin Coating Pallet |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Spin Coating Pallet Silicon Wafer Deformation Numerical Simulation |
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