| 硬件产品工艺设计缺陷因素分析 |
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| 引用本文： | 刘卫东,余为锋,郑慧萌,肖承地.硬件产品工艺设计缺陷因素分析[J].机械设计与制造,2015(1). |
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| 作者姓名： | 刘卫东 余为锋 郑慧萌 肖承地 |
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| 作者单位： | 南昌大学机电工程学院,江西南昌,330031 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 为了减少产品在工艺设计过程中因影响因素众多且因素之间互相影响难以很好地控制等问题而导致的工艺缺陷,基于过程方法分析了影响工艺缺陷各个设计活动阶段的影响因素,且建立了产品工艺设计缺陷因素结构关系模型。在此基础上,利用DEMATEL法对工艺缺陷活动的影响因素之间定量化分析,得出各因素的影响大小和因素之间的因果关系,以此来针对性的控制工艺设计过程中的相关影响因素。研究成果对企业预防和控制硬件产品工艺缺陷起到重要指导意义。
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| 关 键 词： | 工艺缺陷 影响因素 关系模型 过程方法 |
An Analysis of Influential Factors on Hardware Product Process Planning Defects |
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| LIU Wei-dong,YU Wei-feng,ZHENG Hui-meng,XIAO Cheng-di.An Analysis of Influential Factors on Hardware Product Process Planning Defects[J].Machinery Design & Manufacture,2015(1). |
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| Authors: | LIU Wei-dong YU Wei-feng ZHENG Hui-meng XIAO Cheng-di |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Process Defects Influential Factors Relationship Model Process Method |
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