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射流电铸快速成型纳米晶铜的组织与性能
引用本文:赵阳培,葛世荣,张君伟,黄因慧.射流电铸快速成型纳米晶铜的组织与性能[J].机械工程材料,2008,32(1):37-39.
作者姓名:赵阳培  葛世荣  张君伟  黄因慧
作者单位:1. 中国矿业大学材料科学与工程学院,江苏徐州,221008;徐州建筑职业技术学院机电工程系,江苏徐州,221008
2. 中国矿业大学材料科学与工程学院,江苏徐州,221008
3. 徐州建筑职业技术学院机电工程系,江苏徐州,221008
4. 南京航空航天大学机电工程学院,江苏南京,210016
摘    要:采用射流电铸快速成型方法制备了纳米晶铜铸层,并用SEM、XRD等方法对纳米晶铜铸层表面形貌、微观组织结构以及晶粒大小进行了分析,对纳米晶铜铸层的力学性能进行了测试.结果表明:在电铸电流密度为300 A·dm-2时,制备的纳米晶铜平均晶粒尺寸为47.4 nm,纳米晶铜铸层的抗拉强度为470 MPa,伸长率为14%,抗拉强度是粗晶铜的3.6倍.

关 键 词:射流电铸  纳米晶铜  微观结构  力学性能
文章编号:1000-3738(2008)01-0037-03
修稿时间:2007年3月26日

Microstructure and Properties of Nanocrystalline Copper Prepared by Rapid Prototyping Oriented by Jet Electroforming
ZHAO Yang-pei,GE Shi-rong,ZHANG Junw-ei,HUANG Yin-hui.Microstructure and Properties of Nanocrystalline Copper Prepared by Rapid Prototyping Oriented by Jet Electroforming[J].Materials For Mechanical Engineering,2008,32(1):37-39.
Authors:ZHAO Yang-pei  GE Shi-rong  ZHANG Junw-ei  HUANG Yin-hui
Abstract:
Keywords:
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