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| 铜基高强高导电材料的研究进展 | |
| 引用本文： | 陆德平,孙宝德,曾卫军,刘勇,张友亮,谢仕芳.铜基高强高导电材料的研究进展[J].机械工程材料,2004,28(9):1-4. |
| 作者姓名： | 陆德平 孙宝德 曾卫军 刘勇 张友亮 谢仕芳 |
| 作者单位： | 1. 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030;江西省科学院应用物理研究所,江西,南昌,330029 2. 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030 3. 江西省科学院应用物理研究所,江西,南昌,330029 4. 南昌大学机电工程学院,江西,南昌,330029 |
| 基金项目： | 江西省2003年科技专项基金资助项目(YP03-04) |
| 摘 要： | 介绍了铜基高强高导电材料及用途，对这类材料常用的研究方法和制备技术进行了分析和综述，并展望了铜基高强高导电材料的发展趋势。 |
| 关 键 词： | 铜 高强度 高导电 |
| 文章编号： | 1000-3738(2004)09-0001-04 |
| 修稿时间： | 2003年8月25日 |
Research Progress of High-strength and High-conductivity Copper-based Materials |
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| LU De-ping.Research Progress of High-strength and High-conductivity Copper-based Materials[J].Materials For Mechanical Engineering,2004,28(9):1-4. | |
| Authors: | LU De-ping |
| Affiliation: | LU De-ping~ |
| Abstract: | This paper introduces high-strength and high-conductivity copper-based materials and their applications. The common methods used for developing and producing such materials are analyzed and summarized, and the trend of their development is viewed. |
| Keywords: | copper high-strength high-conductivity |
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