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| 片式元器件无焊缝焊点热循环加载应力应变分析 | |
| 作者单位： | ;1.成都航空职业技术学院科技处;2.成都航空职业技术学院电子工程系 |
| 摘 要： | 建立了片式元器件无焊缝焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下焊盘长度、焊盘宽度、焊点体积和焊点材料对焊点热循环应力应变的影响。结果表明:热循环加载条件下,片式元器件无焊缝焊点内的应力应变大于有焊缝焊点;在只单一改变焊盘长度、焊盘宽度和焊点体积的前提下,无焊缝焊点内的最大应力应变随焊盘长度和焊点体积的增大而增大、随焊盘宽度的增大而减小;对于Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、SAC305和SAC387这四种焊料,采用无铅焊料SAC305的无焊缝焊点内的最大应力应变最小。 |
| 关 键 词： | 片式元器件 高密度组装 无焊缝焊点 有限元模型 热循环加载 |
STUDY ON CHIP COMPONENT NO-FILLET SOLDER JOINT STRESS AND STRAIN UNDER THERMAL CYCLE |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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