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| Cu/CNTs复合材料的微观组织形貌与性能研究 | |
| 作者单位： | ;1.上海理工大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 在原位合成分布均匀的Cu/CNTs复合粉末的基础上,采用烧结温度为650℃,加载压力为35 MPa,保温时间为10 min的放电等离子烧结(SPS)工艺制备了Cu/CNTs复合材料。并对含有不同含量的Cu/CNTs复合粉末的Cu/CNTs复合材料的微观组织和性能进行研究。结果表明,当Cu/CNTs复合材料中的Cu/CNTs复合粉末含量为20%时,CNTs沿晶界均匀分布于铜基体中,形成具有一定结合力的CNTs-Cu界面,复合材料的导电率、硬度值和抗拉强度分别为82.8%IACS、96.4HV、417 MPa,且硬度、抗拉强度达到最大。 |
| 关 键 词： | Cu/CNTs复合材料 组织 导电率 力学性能 |
MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF THE CU/CNTS COMPOSITE MATERIAL |
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