| 基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术 |
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| 引用本文： | 刘东栋,胡海波,唐衍哲,丁纯,王跃林.基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术[J].机械强度,2001,23(4):531-534. |
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| 作者姓名： | 刘东栋 胡海波 唐衍哲 丁纯 王跃林 |
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| 作者单位： | 浙江大学信电系半导体光电子研究所, |
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| 摘 要： | 光纤和光波导的耦合封装问题是实现集成化学器件实用化的关键技术。本文在分析了光纤和光波导端面耦合损耗产生原因的基础上,选择光纤定位槽作为封装载体,并且比较了不同晶向硅各向异性腐蚀的定位槽作为封装载体的优劣。
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| 关 键 词： | 耦合 封装 各向异性腐蚀 硅 光波导器件 体硅微机械工艺 |
| 修稿时间： | 2001年7月13日 |
PACKAGING OF WAVEGUIDE DEVICES BASED ON BULK SILICON MEMS TECHNOLOGY |
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| LIU Dongdong,HU Haibo,TANG Yanzhe,DING Chun,WANG Yuelin.PACKAGING OF WAVEGUIDE DEVICES BASED ON BULK SILICON MEMS TECHNOLOGY[J].Journal of Mechanical Strength,2001,23(4):531-534. |
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| Authors: | LIU Dongdong HU Haibo TANG Yanzhe DING Chun WANG Yuelin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Coupling Package Anisotropic etching Silicon |
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