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| 微装配技术的进展和发展趋势 | |
| 引用本文： | 罗翔,俞华开,颜景平.微装配技术的进展和发展趋势[J].仪器仪表学报,2001,22(Z2):325-326. |
| 作者姓名： | 罗翔 俞华开 颜景平 |
| 作者单位： | 1. 东南大学机械工程系,南京,210096 2. 浙江大学 杭州,310027 |
| 基金项目： | 211工程资助项目(2102002001). |
| 摘 要： | 随着微机电系统的快速发展,对微装配技术的需求日益迫切.本文详细地综述了近年来微装配技术发展的几个主要方面,包括微装配机理,视觉伺服微装配的结构,微夹持器等等.文章最后对今后微装配的发展方向进行了讨论. |
| 关 键 词： | 微装配 机器人 视觉伺服 |
Progress and Development Trend in Microassembly Technology |
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