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MEMS原子自旋陀螺气室芯片加工设备与工艺研究
引用本文:董海峰,房建成,周斌权,秦杰,万双爱.MEMS原子自旋陀螺气室芯片加工设备与工艺研究[J].仪器仪表学报,2010,31(11).
作者姓名:董海峰  房建成  周斌权  秦杰  万双爱
基金项目:国家自然科学基金,微米纳米技术国家级重点实验室基金,国家杰出青年科学基金
摘    要:原子自旋陀螺是基于原子自旋极化效应的一类陀螺仪,在实现高精度检测的同时,又具有小型化和批量化制造的潜力。本文针对原子自旋陀螺对气室芯片的高浓度补偿气氛要求,结合集成制造的技术趋势,设计制造了能承受20×101.325kPa气压的气室芯片专用键合装置。完成了集成RF线圈的6amagat Amagat为浓度单位,定义为1个大气压0℃情况下单位体积内理想气体的分子数浓度原子自旋陀螺用气室芯片的工艺流程设计并进行了工艺流片。流片结果获得了完整的气室芯片结构,漏率的检测结果为3.0×10-8 Pa·m3/s,验证了装置和工艺的可行性。

关 键 词:陀螺  原子自旋  气室芯片  传感器

Fabrication of atomic vapor cell chip for MEMS atomic spin-polarized gyroscope
Dong Haifeng,Fang Jiancheng,Zhou Binquan,Qin Jie,Wan Shuangai.Fabrication of atomic vapor cell chip for MEMS atomic spin-polarized gyroscope[J].Chinese Journal of Scientific Instrument,2010,31(11).
Authors:Dong Haifeng  Fang Jiancheng  Zhou Binquan  Qin Jie  Wan Shuangai
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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