| 静电层层自组装复合磨粒及抛光液的抛光性能研究 |
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| 引用本文： | 姚伟强,马国伟,金清波,黄亦申,赵彬善,许雪峰. 静电层层自组装复合磨粒及抛光液的抛光性能研究[J]. 中国机械工程, 2013, 0(6): 742-745,780 |
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| 作者姓名： | 姚伟强 马国伟 金清波 黄亦申 赵彬善 许雪峰 |
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| 作者单位： | 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室 |
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| 基金项目： | 浙江省自然科学基金资助重点项目(Z1080625) |
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| 摘 要： | 利用静电层层自组装原理,通过PDADMAC在聚合物粒子表面改性和吸附不同层数的SiO2磨粒,制备n-SiO2/BGF复合磨粒及其抛光液。分析了交替吸附PDADMAC和SiO2磨粒的BGF微球表面Zeta电位的变化,利用TEM表征了不同层数的n-SiO2/BGF复合磨粒SiO2磨粒的吸附情况。分析了聚合物表面磨粒的吸附层数、游离磨粒浓度、聚合物粒径对复合磨粒抛光液抛光的影响。抛光实验表明:3-SiO2/BGF复合磨粒抛光液的材料去除率最高,为368.8nm/min;复合磨粒抛光液中的聚合物粒子为1～2μm、游离磨料SiO2的质量分数为5%时,材料去除率取得较大值。经3-SiO2/BGF复合磨粒抛光液抛光后的硅表面,在10μm×10μm范围内,表面粗糙度从0.3μm降至0.9nm,峰谷值小于10nm,表明复合磨粒抛光液对硅片具有良好的抛光效果。
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| 关 键 词： | 化学机械抛光 抛光液 复合磨粒 聚电解质 硅片 |
Study on Layer-by-layer Electrostatic Self-assembly Composite Abrasives Slurry and Its Silicon Wafer CMP Performance |
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| Yao Weiqiang Ma Guowei Jin Qingbo Huang Yishen Zhao Binshan Xu Xuefeng. Study on Layer-by-layer Electrostatic Self-assembly Composite Abrasives Slurry and Its Silicon Wafer CMP Performance[J]. China Mechanical Engineering, 2013, 0(6): 742-745,780 |
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| Authors: | Yao Weiqiang Ma Guowei Jin Qingbo Huang Yishen Zhao Binshan Xu Xuefeng |
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| Affiliation: | Yao Weiqiang Ma Guowei Jin Qingbo Huang Yishen Zhao Binshan Xu Xuefeng Key Laboratory of Special Purpose Equipment and Advanced Manufacturing Technology, Ministry of Education,Zhejiang University of Technology,Hangzhou,310014 |
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