到中流击水 浪遏飞舟——试论中国DMB的今天和明天

中国与欧盟合作的数字音频广播（DAB）广东先导网，作为国家“九五”计划重大科技项目于1996年成功试播，1999年全面升级为数字多媒体广播（DMB）单频网，2000年通过了国家科技部和广电总局的验收，2001年，由广东省广播电影电视局科技部，佛山电台、广州电台完成的《DAB试验试播台》和主要由佛山电台，广东省广播电影电视局科技部完成的《DAB佛山中心试播台》两项科技成果均被评为“九五”国家重点科技攻关计划优秀科技成果。本文在回顾其发展之后，探讨下一步发展的战略取向。     

2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告

本报告完成于2007年5月，应业界要求，在本刊公布。[编者按]     

2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开

2010年9月14至15日,由CCLA(覆铜板行业协会)主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开,来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂,共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。     

CCLA就《“十二·五”中国覆铜板发展建议书》向全行业征集意见

各位读者:CCLA秘书处从2009年开始调研制订《十二·五中国覆铜板发展建议书》,在2010年第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会上,秘书处发表了中国大陆十一·五覆铜板发展回顾及未来发展趋势预测的署名文章,在此基础上,形成《十二·五'中国覆铜板发展建议书(征求意见稿)》。2011年3月向理事会各位理事征求意见,之后根据反馈意见和2010年     

铜箔联谊会成功举办、铜箔行业协会即将成立

4月13日，中国铜箔业界有史以来最大的一次盛会—全国铜箔行业联谊会，在山东招远隆重召开。会议由中国大陆铜箔著名企业——山东招远金宝电子有限公司主办。出席会议的有苏州福田金属有限公司、江铜-耶兹铜箔公司等18家铜箔制造企业50多名代表，还有铜箔设备、材料制造企业、研究院、中国电子材料行业协会、覆铜板行业协会等共计100多名代表，盛况空前。     

电子电路产业及基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板，是电子电路产业链上，三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会，深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上，我国大陆及台湾地区的专家，还有日本、美国及韩国的学者的相关报告和交流信息，[第一段]     

台湾人士谈CCL出口退税下调对大陆及台湾业界的影响

据台湾下研院IT IS中心林素琴最近发表的有关市场分析报告，2007年7月1日中国大陆正式施行新出口退税的政策，共涉及2831项商品，其中电路板的主要材料覆铜板，也因海关税则商品分类目录公约中，覆铜板属于金属类中的铜材制品，不属于电子产品，被列入此批商品名单之中。[第一段]     

为中国覆铜板既大且强而矢志奉献

如果知道覆铜板的人一定知道有个覆铜板行业协会;知道覆铜板行业协会的人一定知道有个刘秘书长。如果遇到什么难题,一定会向刘秘书长请教,也一定能得到刘秘书长严谨详实,浅显易懂的讲述,直到你恍然大悟为止。大家都知道刘秘书长是个实事求是、办事踏实的人。     

电子布市场发展趋势

近十年来，在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中，前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆，产品脱销，价位上扬。     

对近两年电子布市场发展趋势的分析

一、2006年出现我国第4次电子布热俏年 近十年来，在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中，前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆，产品脱销，价位上扬。     

2007年覆铜板行业部分技改科研情况

本资料来自覆铜板行业协会对2007年行业调查的资料,征得企业同意在此发表。     

火热的产业 火热的年会

2006年7月27日28日，我国一年一度的覆铜板行业盛会“第七届中国覆铜板市场、技术研讨会”在江苏无锡召开，太湖湖畔的湖滨饭店内水秀园，迎来了从全国四面八方，甚至从海外专程赶来赴会的200多名代表。如果用最简练的词语来描述此次大会的盛况，那就是“火热”，此会召开之际正值“大暑”刚过几天的“火热”盛夏，但炎热天气却远没有中国覆铜板产业发展的更“火热”，也没有此次大会那样开得更“火热”。     

2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告

两年度可比企业生产情况见表1。 从表1看，2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高，其中纸基板产量增幅与产能增幅接近，而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅，但从粘结片90％的增幅可见，布基板厂的产能利用率下降七个百分点，实际上对上胶机而言，其产能利用率仍然是是很高的。     

覆铜板材料分会成立二十周年庆典贺词

值此覆铜板材料分会成立20周年庆典大会召开之际,我代表中国电子材料行业协会向大会的隆重召开表示热烈的祝贺,向20年来辛勤工作在覆铜板研究生产一线的各企业老总、全体员工们致以诚挚的慰问和衷心的感谢。     

二十年倾力打造中国电子工业“地基”——生益科技发展的启示

覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。一个国家覆铜板工业的发展水平，也是制约和推动该国电子工业现代化发展的因素之一。     

行业动态、信息

覆铜板行业市场信息交流会在沪召开；无铅化考验全球CCL业；全球对无卤化CCL认识尚未统一；IEK对世界覆铜板、铜箔及玻纤布市场调查统计新结果；中国大陆玻纤池窑生产2005年继续有大发展。     

松下电工开发出新型FCCL基材

2008年,亚洲地区覆铜板产值占了全球77．2％（6,209M,不含日本）,其中中国大陆占了全球52％（4,179M）。在经济危机冲击下,中国覆铜版行业需求大幅萎缩,以覆铜版出货数量计算,实际出口大约下降20％-30％,而根据CPCA对PCB产值预估,则PCB全年预计下降35％左右。     

不断提升环保理念促进覆铜板产业发展——从覆铜板行业协会REACH、EuP研讨会谈起

一、CCLA举办REACH法规、EuP指令研讨会 2008年11月28日～29日,CCLA（覆铜板行业协会）在广州华海大厦举办了一期应对欧盟REACH法规和EuP指令的研讨会。     

中国大陆覆铜板发展与现状调研

阐述中国大陆覆铜板生产发展简史及生产发展现状,详细介绍某大型覆铜板生产公司的各类覆铜板系列产品、设备制造及产品性能测试,详述2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估、生产技术发展特点及近期行业发展趋势与市场前景。