纵论我国CCL 业现状与发展（下）——2007上海PCB展览会访谈录

在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中，有13家挠性覆铜板生产厂商（含海外FCCL在中国内地的代理商；也包括在参展单位中既生产刚性CCL，又生产挠性CCL的厂家）参展，它们是：韩华综合化学株式会社、昆山台虹电子材料有限公司、     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

从对2005年上海PCB展参展厂家访谈看CCL业的新发展

“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家，据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家，挠性CCL厂家有8家，金属基(芯)CCL厂家有2家，CCL用材料生产厂家有9家，CCL设备、钢板(模板)生产制造商有5家。其中在9家参展的CCL材料厂家中，CCL用铜箔专业生产厂家有4家，其余为CCL用基体树脂、玻璃纤维布、挠性覆铜板(FCCI，)制造用薄膜的生产厂家。     

当前我国FCCL产业相关政策及现状

正1我国FCCL产业的发展及现状1.1我国FCCL产业的发展我国(一般指中国大陆地区,下同。)挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了"覆铜箔聚酰亚胺薄膜"和"覆铜箔聚酯薄膜"两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小     

双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用

挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承...     

FPC用压延铜箔

概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。     

新产品与新技术（17）

PI层最薄8μm厚的2层FCCL 在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL）,这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板,杜邦公司开始进行销售活动。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

软性铜箔基板需求逐次加温

据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。     

逆势再增资 金鼎电子鼎立莱芜

2009年5月20日，山东金鼎电子材料有限公司1000万平方米挠性覆铜板项目在菜芜建成投产，国内最大的挠性覆铜板生产基地诞生，10-11月份，金鼎不惧危机影响，开始启动二期工程、再加大投资1．4亿人民币，新建六条高水平的FCCL生产线，并准备从中抽两千万人民币着手筹建FCCL研发中心。     

LCP在挠性覆铜板中的应用进展

文章介绍了液晶聚合物（LCP）的特点及其在挠性覆铜板（FCCL）中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。     

日本新型挠性覆铜板的品种与性能

2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。     

CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(上篇)

3月中旬的上海,已见玉兰花的初放。第二十届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2011)在上海浦东国际展览会中心举行。此展会是一个大舞台,许多参展厂商在此展示了他们企业发展、产品开发的新成果。此展会是一个窗口,向业界显示着行业诸多信息。记者在展会上对参展的十几家     

挠性覆铜板行业与市场现况调查

正1.挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,缩写FCCL)是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料,是仅次于刚性覆铜板的一个覆铜板大类品种。它除了具有刚性覆铜板的电气连接、绝缘、机械支撑等三大功能外,挠性覆铜板突出表现为可以弯曲,既可以静态弯曲,也可     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。