钢纤维及化学镀镍增强Al2O3—SiO2基陶瓷的研究

本文介绍了采用不锈钢纤维及化学镀镍增韧补强Al_2O_3—SiO_2基陶瓷材料的方法:研究了不锈钢纤维含量及化学镀镍对材料性能的影响;探讨了其强韧化机理。结果表明,不锈钢纤维和化学镀镍均对材料有明显的强韧化效果。     

低温化学镀镍研究进展

由于高温化学镀镍在应用方面的局限性 ,因而低温化学镀镍的研究越来越受到人们的重视。本文阐述了低温化学镀镍的特点 ,总结了国内外在化学镀镍低温化方面的研究成果。     

Al_2O_3一Fe_2O_3复相多孔陶瓷的强韧化研究

本文介绍了采用不锈钢纤维及化学镀镍铁粉增韧补强Ａｌ＿２Ｏ＿３一Ｆｅ＿２Ｏ＿３复相多孔陶瓷的方法：研究了不锈钢纤维含量及化学镀镍铁粉对材料性能的影响；探讨了其强韧化机理：用该材料进行了成形模具对比试验。结果表明，不锈钢纤维和化学镀镍铁粉均对材料有明显的强韧化效果。尤其是两者的复合强韧化效果更显著。     

Al2O3—Fe2O3复相多孔陶瓷的强韧化研究

本文介绍了采用不锈钢纤维及化学镀镍铁粉增韧补强Ａｌ２Ｏ３－Ｆｅ２Ｏ３复相多孔陶瓷的方法；研究了不锈钢纤维含量及化学镀镍铁粉对材料性能的影响。探讨了其韧化机理；用该材料进行了成形模具对比试验。结果表明，不锈钢纤维和化学镀镍铁粉均对材料有明显的强韧化效果，尤其是两者的复合强韧化效果更显著。     

陶瓷金属化化学镀镍原理和生产工艺综述

化学镀镍适合多品种、少批量产品镀镍,生产非常灵活,中小企业多采用化镀生产工艺,本文介绍了化学镀镍原理、镀液配制和化镀生产工艺,为企业加强工艺控制,提高产品质量提供参考。     

玻璃保温瓶胆化学镀镍机理及工艺研究

探讨了玻璃保温瓶胆化学镀镍基本原理和施镀工艺,并概述了碱性除油、化学粗化、敏化、活化、还原等预镀工艺及酸性次磷酸钠化学镀镍浴配方、工艺条件和配液原则.     

化学镀镍合金及在电子工业中的应用

综述了 化学镀镍磷、镍硼、镍 三元合 金 等镀 层及 其 复合 化学 镀 镍合 金镀 层 的耐 蚀、电阻 、焊 接、电磁及磁 特性,并概 述了化 学镀镍合 金镀层 在电子工 业中应用     

新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺

研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。     

九十年代表面精饰技术的进展（Ⅱ）（1990亚太国际表面精饰会议技术总结）

英国Aston大学的Dennis研究了各种要求高耐蚀、高耐磨密封镀层材料的性能，结果发现，在400。C热处理的化学镀镍层、化学镀镍 SiC复合镀层、化学镀镍 SiC(400℃热处理)、Ni—Cr—B合金，碳化钒层、080A40硼化钢、WC Ni W—Cr碳化物层、化学镀镍 TiN(PVD法)和氮化的不锈钢等材质中，化学镀镍 TiN组合镀层具有最好的耐磨性能(4公斤     

无钯活化的化学镀镍工艺的研究

采用无钯活化的化学镀镍前处理,对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实验,研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺.     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

代镍节镍工艺评述

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生。对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述。介绍了一些镀薄镍后封闭的方法。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

预处理的优化与计算机结果分析

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,得出亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。结果表明为了确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,实现中应该采用镀液能够很好的润湿与接触;在电镀化学过程中采用铬酸洗液可以实现金刚石表面的活性提高,这一结果对于微纳量级的金刚石顺利电镀非常关键。     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

复合刷镀Ni-SiC的工艺研究

复合刷镀是一种新的刷镀工艺方法,Ｎｉ－ＳｉＣ复合刷镀层的硬度及耐磨性能良好,具有很好的经济、使用价值。介绍了复合刷镀设备,研究、分析了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ镀液配方、工作电压、溶液温度、镀笔运动速度等工艺条件对镀层中ＳｉＣ含量和沉积速度的影响,提出了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ的工艺条件。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

Balancing of plating solution in CuCN electroplating process

This study investigates the characteristics of CuCN electroplating as an undercoating to determine the optimum plating solution balance, temperature, and so on. To evaluate its feasibility as an undercoating, the Hull-cell pattern and surface characteristics are observed during CuCN electroplating. If the CuCN concentration is too high, powder “deposit” pattern appeared in the area due to the decreased free NaCN concentration, and “no plating” pattern appeared in the area of low-current. If the NaCN concentration is too high, “no plating” pattern appeared. Therefore, the optimal concentration balance between CuCN and NaCN was confirmed as 5:7. The plating thickness and its deviation according to plating solution concentration, plating solution temperature, and surface roughness increased. In particular, the plating thickness increased with increasing plating solution temperature in the same plating solution concentration range, but the plating thickness deviation decreased. Also, surface roughness was increased with increasing plating solution concentration at the same plating temperature, but the plating thickness deviation decreased. Therefore, in this study, the optimal temperature of CuCN electroplating was set to 323 K, and the optimal concentrations of CuCN and NaCN were set to 50 and 70 g/L, respectively.