甲基磺酸电镀锡工艺的研究

研究了一种新的甲基磺酸盐电镀锡工艺,通过单因素和正交实验考察了主盐、添加剂和工艺条件对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配方。利用扫描电子显微镜、线性扫描伏安法及其它研究方法对镀液和镀层的性能进行了检测。结果表明：该镀锡液具有良好的稳定性,得到的镀层均匀、细致、半光亮。     

新型镀锡添加剂的研制与开发

在进口镀锡添加剂ＤＹＨ－Ａ的基础上,开发出新型镀锡添加剂ＨＴＣ－１,并对其结构及性能与进口镀锡添加剂ＤＹＨ－Ａ作了比较,发现其结构与ＤＹＨ－Ａ相近,性能接近或优于ＤＹＨ－Ａ,可望在生产上对其进行替代。     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液。采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响。结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位;添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好;当镀锡溶液中有25mL/L添加剂A,20mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625V,镀液的分散能力为98%,覆盖能力为94%。     

甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展

综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望.     

甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究

研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25 mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6 mL/L,温度30 ℃,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键.借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响.结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获...     

甲基磺酸盐高速电镀锡工艺仿真研究

为了更为真实地模拟高速电镀锡试验过程,开发了一种高速电镀锡仿真系统。研究了奎克添加剂体积分数、电流密度和温度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面形貌和耐蚀性的影响,得到较佳工艺参数为:游离酸(35±5) mL/L,抗氧化剂(20±5) mL/L,Sn²⁺(20±5) g/L,奎克添加剂(45±5) mL/L,温度(40±5)℃,电流密度(25±5) A/dm²。该条件下所得镀锡板镀层均匀,耐蚀性好。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究

通过对SS系列酸性光亮镀锡添加剂的制备，利用物理化学原理，对主光亮剂、辅助光亮剂、甲醛分散剂、稳定剂对镀液性能及镀层的影响，在理论及实验上给予了阐述。     

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。     

无氰镀银添加剂的研究

通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无氰镀银光亮剂,并施加一方向平行于电流方向的磁场可增强镀层抗变色能力.     

电镀铜系列添加剂的研究

1　前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和ＨＥＤＰ镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论…     

甲烷磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究

介绍了国内外磺酸型Sn-Pb合金电镀添加剂近十年的研究历程现况并根据各组分的化学结构及其在电镀中所体现出的性质将添加剂分为Sn^2 离子稳定剂、光亮剂及分散剂三类。最后列出了新研制的甲烷磺酸Sn-Pb合金电镀添加剂的主要性能及具体工艺配方。     

甲烷磺酸合成新工艺的研究

以硫、硫化钠、硫酸二甲酯为起始原料制备了二甲基二硫，然后用氯气氧化二甲基二硫得甲烷磺酰氯，经水解合成了甲烷磺酸，产品无色无味，甲烷磺酸的质量分数≥98％，硫酸根离子和氯离子的质量浓度均小于20mg/L。     

化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究

通过对化学镀Ni-Cu-P合金的稳定剂、表面活性剂、光亮剂对镀层性能及镀液稳定性的影响研究，得出最佳实验配方。     

印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺

为解决印刷线路板传统锡-铅合金电镀工艺的铅氟环境污染问题,对硫酸亚锡-β-萘酚酸性纯锡电镀工艺进行了研究.采用赫尔槽法、人工加速腐蚀法、SEM、XRD等方法测定了镀液各组分对镀液性能及镀层质量的影响.得到该体系适宜的工艺条件:硫酸亚锡30 g/L,硫酸70 mL/L,β-萘酚0.5 g/L,明胶1 g/L,1～3 A/...     

电镀古锡工艺

1前言 本公司是德国在华独资生产金属钮扣企业,产品出口欧美为主.客户要求生产古锡色钮扣,并要符合欧洲标准[1].查阅国内有关资料,含有砷和锑的配方[2];不含砷和锑的配方,小试结果其颜色灰暗而不够黑,用手轻擦就擦掉,不能用于生产.     

酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制

1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本.