首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
本文设计了一种新型UVC LED封装结构,该结构可以有效提升封装器件的外量子阱效率。通过实验测试发现,在UVC芯片相同的前提下,新的UVC LED封装结构的辐射光功率比市场上主流封装结构,测试电流60 mA时的光辐射通量提升22%;测试电流120 mA时的光辐射通量提升35%,同时该封装结构有利于解决陶瓷基板铜杯难电镀的生产瓶颈,提升UVC陶瓷基板的生产效率,降低UVC LED封装器件成本。  相似文献   

2.
文章分析了照明用半导体LED的外延、芯片及封装等相关技术。介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索.提出了一些具体的解决方案,并对LED的产业化生产进行了讨论。  相似文献   

3.
《电源世界》2011,(3):12
在2010年年底举办的第十二届高交会上,比亚迪展示了LED外延片、封装器件、手机背光、LED车灯和多种照明产品。其中,外延片被视为技术难点,国内大多数LED厂商,除飞利浦这样的巨头外,几乎都集中在下游的封装环节上,外延片技术被日、美公司所掌握。在整个LED照明产业中,掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条的70%利润。剩余的30%利润中,还有20%被芯片封装企业拿到了,  相似文献   

4.
正基于LED的半导体照明技术虽然日渐趋于成熟,但在外延材料、芯片结构设计、器件制备工艺和封装材料技术等方面仍然有新的技术提升空间。目前基于LED的照明和超越照明应用领域的拓展成果显著,如Mini LED和Micro LED的微显示技术成为最近LED领域发展最热的版块;UV LED由于其在工业、医疗和日常生活中进行光固化、杀菌、消毒和医学光照疗法等方面的应用,特别是新型冠状病毒肺炎疫情出现,使得UVLED紫外消毒更加引人关注,成为从外延、芯片到应用都在跑步前进的一个LED版块。LED通用照明越来越走向高品质和智能化,景观照明逐渐趋于健康理性,显示应用市场持续快速增长,国内LED核心技术已与国际同步,特别是硅基黄光LED技术领域取得了突破性进展,半导体照明依然处于蓬勃发展态势。  相似文献   

5.
《中国照明》2007,(5):126-126
武汉华灿光电有限公司的技术团队采用超晶体缓释应力等新型衬底技术,通过优化结构设计,优化分子束外延和金属有机化学气相沉积工艺,开发出具有独立知识产权的超高亮度GaN绿色发光二极管外延片,实现了GaN外延片的批量生产。一般在蓝宝石上制造的蓝绿光LED芯片,由于其单向导电,所以抗静电性能差。公司在提高器件ESD水平上投入了大量的人物力研发,  相似文献   

6.
《中国照明》2013,(3):34-34
日前,据权威人士和媒体预测:在2013年,LED上游外延产业将出现更多的整并案。届时,由于LEDTV与LED照明市场仅会维持微幅成长的态势,外延厂商获利的难度将会加大。这样,就使外延供应商加紧展开收购计划,以壮大营运规模。此后,外延产业将逐步回归正向发展,至2014年仍存活的外延厂,获利可望显著攀升。台湾业内人士认为:在2013年,50寸以上的大尺寸LEDTV将十分受青睐,可望带动LED市场需求水涨船高,但由于LED亮度提升而导致使用的LED颗数减少,故整体产值将与2012年相差不远。全球LED照明市场则仍处于萌芽期,将维持稳健增长。因此,2013年全球LED市场的成长幅度有限。  相似文献   

7.
2013年中国半导体照明产业数据及发展概况   总被引:1,自引:0,他引:1  
详细统计了2013年我国LED产业外延芯片、封装、应用各环节主要产品产量产值、LED产品价格走势、进出口额及出口市场数据,及我国半导体照明行业主要投资地区、金额、领域占比情况,以及2013年我国LED上市公司的营收利润状况;简要介绍了产业新兴技术及应用领域发展近况;给出了2014年我国LED产业增长预期。摘要:  相似文献   

8.
LED技术的不断进步大幅提高了能源效率,带来了LED照明系统成本的下降。LED照明产业链所有环节的集中度正在进一步聚拢。在上游外延芯片、中游封装器件领域,欧美、日韩与中国台湾地区、中国大陆,在LED产品数量产出上相差悬殊,但在总体营业额方面却大致"三分天下"。通过分析大量的行业报告和统计数据,我们探讨了照明用LED芯片与封装器件的发展现状与趋势。照明用LED芯片与封装器件越来越向更加标准化、更大规模化的趋势发展。  相似文献   

9.
《中国照明》2011,(3):99-99
《LED及其应用技术问答》共8章,主要介绍了LED照明产业的发展、LED入门基础、LED芯片与灯具的制造技术、LED驱动与控制技术基础、LED的典型驱动电路、常用LED照明灯具的性能及应用、LED照明与装饰灯具的安装、LED显示屏应用技术等知识和技能,  相似文献   

10.
本文从LED的发光原理、特点、LED的驱动、LED的调光控制和LED的世界新产品推出与性能改进等方面进行了讨论,由于LED照明技术的一系列优点,LED照明技术进展非常快,LED照明有很好的应用前景。  相似文献   

11.
《中国路灯》2014,(5):46-49
中国LED产业经过几十年的发展,已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。当下,我国LED产业已经初步形成珠海三角洲、长江三角洲、北方地区、闽三角地区四大区域。全国85%以上的LED企业产值分布在这些地方。  相似文献   

12.
1 LED封装产业概述 1)LED产业链 LED产业链分为上、中、下游,上游是外延片生产、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高,投资也大,其次是中游芯片,下游封装行业低端进入容易。但事实上,目前封装对于高亮度芯片的散热、  相似文献   

13.
LED照明驱动技术的优劣和电源工艺的好坏对LED照明的使用条件、光输出品质和使用寿命等起到决定性的作用,因此LED照明的驱动技术是LED照明中最为基本的、至关重要技术之一。在通用型LED照明领域,首先,驱动的作用是为LED光源提供合乎要求的外部供电条件;其次是驱动电流的品质对LED照明光输出性能及品质具有直接的影响;最后是为LED照明提供可以满足预期要求的拓展功能。基于常用的驱动技术原理的基础上,文章重点研究各种驱动技术的优劣以及各自的性能特点,提出了解决问题的方案,展望了今后的发展方向。  相似文献   

14.
LED照明与应用   总被引:4,自引:2,他引:2  
路秋生 《灯与照明》2009,33(4):24-28
该文从LED的有关发光原理、特点、LED的驱动、LED的调光控制和LED的世界新产品推出与性能改进等方面进行了讨论,由于LED照明技术的一系列优点,LED照明进展非常快,LED照明有很好的应用前景。  相似文献   

15.
《中国路灯》2014,(2):50-52
我国LED照明产业标准化现状经过近几年的发展,我国的LED产业基本形成了比较完整的产业链。与此同时,LED照明相关标准的制定、标准体系的建立也进入快速发展阶段。目前,国内涉及LED与半导体照明的标准项目已基本覆盖外延芯片、封装器件、产品应用、测试设备等产业链各个环节。  相似文献   

16.
路秋生 《灯与照明》2012,36(3):33-39
介绍了LED的主要技术特点和最新技术进展,LED在使用中的光衰和计算,LED驱动中需注意的有关问题,影响LED驱动电路性能的有关因素,LED对驱动电路的有关技术要求等问题。并对LED驱动电路在使用中遇到的各种干扰与特点进行了介绍和分析。  相似文献   

17.
《中国照明》2012,(6):36-36,38
LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术,涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识,以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节。  相似文献   

18.
郭伟玲 《照明工程学报》2021,(1):I0001-I0001
虽因疫情影响,半导体照明行业受到较大冲击,但基于LED的半导体照明技术仍然在更新换代中,更高效长寿命的外延材料、芯片、器件和封装技术等依然取得了新的技术进步,光效的提高向长波长红黄光波段和短波长紫外波段延伸,通用照明技术也从高光效逐步拓展到全光谱和光谱可调的高品质健康照明领域。疫情使得UVLED在公共场所杀菌、消毒和医学等方面的应用得到迅猛发展,民用小型UV LED产品不断涌现。产业投资热点依然是Mini/Micro LED新型显示技术,伴随着其在高品质照明、汽车照明、高端Mini背光的应用拓展,小尺寸芯片产业成为上游LED企业高附加值的产品系列,新型显示技术将在较小尺寸和超大尺寸两端应用领域得到推广。  相似文献   

19.
LED用于户外照明,特别是道路照明已在近两年得到快速的示范应用和推广,LED技术的成熟度和相关器件、产品的性能在应用过程中取得了很大的提升。然而,就LED目前的光效与现有传统照明灯具的光效相比还有较大差距,LED户外照明灯具作为一个系统,LED本身的可靠性和稳定性,驱动电源的性能和匹配程度,配光曲线的基本要求以及机械设计的合理性等都制约着整灯作为一个整体LED照明系统的性能体现。本文从LED封装技术和工艺的提升和改善,通过内量子和外量子效率的提升使得LED初始光效尽可能的提高,并探究LED户外照明灯具系统更趋合理的设计,而进一步提升整灯的系统性能。  相似文献   

20.
正一项目名称:照明通信LED外延芯片关键技术及应用(一)主要完成单位华南师范大学佛山市国星半导体技术有限公司中国人民解放军战略支援部队信息工程大学厦门大学浙江大学佛山市国星光电股份有限公司广州市浩洋电子股份有限公司广东技术师范大学(二)主要完成人1.郭志友(教授,工作单位:华南师范大学,完成单位:华南师范大学)主要贡献:项目总负责人,负责照明通信LED芯片外延结构设计,器件芯片制备,  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号