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设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。 相似文献
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文章主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方进行研究,以高纯度酚醛环氧树脂为基体树脂,二甲基咪唑为催化剂,分别以结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉为填充料,通过改变催化剂、偶联剂、固化剂和填充料的类型或用量,并通过添加纳米二氧化硅改性剂,从而获得各配方环氧树脂模塑料扫描电子显微镜表征的微观结构、线膨胀系数等性能。进而对封装用塑料进行配方优化,获得较优配方,使环氧塑封料达到线膨胀系数小、应力低的目的,使之合乎大规模集成电路封装用模塑料的性能要求。 相似文献
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选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2.254 W(m·K)~(-1)、后者达到2.04w(m·K)~(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1.493×10~(-5)K~(-1)、1.643×10~(-5)K~(-1),同时两体系复合材料的介电常数可以维持在较低水平 相似文献
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环氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。 相似文献
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造成集成电路可靠性失败的原因很多,本文仅从环氧模塑料的角度分析了造成集成电路,特别是表面安装型电路可靠性失败的原因,并从环氧模塑料的组成及性能对如何提高表面安装型集成电路的可靠性方面进行了研讨。 相似文献
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遵循绿色环境保护的要求,本文介绍了适用于半导体器件封装用的几种非卤素类阻燃剂及其阻燃的机理,同时,还综述分析了开发适合无铅工艺在较高的焊接温度下,无开裂、无分层的绿色环氧模塑料(EMC)的思路和途径,包括如何对环氧模塑料降低应力,降低吸水性,提高耐热性,增加机械强度,降低模量以及提高粘接性等。 相似文献
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介绍了环氧模塑料在水密连接器接触件密封结构中的应用,叙述了其成型工艺、优点及实际应用效果。环氧模塑料制成的绝缘接触件具有良好的电性能和水密性能,特别是工艺一致性较好,产品质量较为稳定,绝缘耐压性能优异,耐水压能力很强,可以满足深海水密环境应用。在海洋开发的大背景下,环氧模塑料在水密连接器密封结构中的应用具有良好的前景。 相似文献
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半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。通过对多组不同原材料比例做试验,并在试验数据的基础上进行分析对比,合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生。在SOIC20L上通过JECDECMSL/260C的可靠性考核,没有任何分层。总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核,达到0分层。 相似文献
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陈昭 《电子工业专用设备》2010,39(2):43-49
为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明。 相似文献
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翘曲是树脂封装过程中常见的现象,产生封装体翘曲的原因很多,本文主要研究封装树脂环氧模塑料对翘曲产生的影响,并提出有效的解决方案。 相似文献