针对不同3G人群的套餐卖点提炼和传播

近年来运营商对于通信资费的宣传基本都演变成对套餐的宣传。在种类繁多的套餐面前,不同人群对套餐的需求和关注点是什么,运营商能否抓住不同人群对套餐的核心需求来突出套餐传播要点,这是以套餐为主题的传播首先要解决的两大问题。收集2012年三家运营商常见的15种移动套餐,分析不同人群对套餐的需求和关注点,并结合不同运营商在套餐传播实践上的优秀做法,给出针对不同细分人群的3G套餐卖点提炼和传播建议。     

全业务套餐健康度评估体系建设研究

在当前全业务运营逐步深入背景下,套餐日益成为电信运营商竞争的有力武器。而目前运营商在套餐评估方面往往缺乏一套有效的评估体系。本文提出了套餐健康度指数（H）的概念,在对文献和市场研究的基础上,从定性和定量两大方面,借助层次分析法（AHP）,构建起3个层次涉及13项具体指标的套餐健康度评估指标体系。希望本文的研究有助于运营商更好对全业务套餐进行科学评估,从而加强企业的套餐管理,形成企业的套餐竞争优势。     

固网运营商捆绑型套餐还需"策略"捆绑

首先阐述了捆绑型套餐的定义和目标,介绍了国外固网遍营商的捆绑型套餐,然后分析了我国固网运营商现行的典型捆绑型套餐的情况及其优势、局限性。最后提出对我国圆网运营商发展捆绑型套餐的建议。     

基于RF算法的电视增值套餐推荐模型

随着电视套餐的不断增加,电视套餐增值业务对于用户的体验变得尤为重要,但是让用户无所适从的是如何从种类繁多的增值业务中选择最适合自己的套餐。现阶段,电视运营商增值套餐推荐亟待解决的焦点是如何将电视增值套餐有效地推荐给合适的用户。文章通过RF算法构建增值套餐推荐模型,根据用户体验实现更有效的增值套餐推荐策略,帮助电视运营商对用户增值套餐进行智能推荐,增加运营商经济收入。     

MVNO趋势下运营商电子渠道自选套餐承载需求及实施关键

在虚拟运营商的政策开放趋势背景下,传统运营商电子渠道加载自选式套餐时需要提前思考如何应对未来虚拟运营商在产品简单、资费灵活、低成本、运营高效的竞争冲击.基于国内外运营商自选式套餐的发展现状,对国内运营商电子渠道承载自选式套餐的业务需求进行分析,并探讨了电子渠道在承载定位、实施路径方面的策略建议.     

如何设计移动通信业务套餐

未来3G牌照发放后,目前由中国移动和中国联通所主导的双寡头垄断的移动通信市场必将会被打破,取而代之的是多家电信运营商经营移动通信业务、市场竞争变得更加激烈的状况。为了走出单一的价格战泥潭,目前各家移动运营商纷纷将话音和数据等业务进行捆绑,组合成各种新的综合业务和品牌,然后以套餐的形式推向市场。从目前来看,如何设计移动通信的业务套餐正在成为移动运营商关注的焦点。一、套餐设计应遵循的原则移动通信业的套餐业务设计是将多种业务(不同资费标准)组合成为一项综合业务推出的组合营销方式。从市场现状看,运营商套餐涉及的面…     

基于数据挖掘的数字电视套餐包交叉销售模型分析

针对广电运营商缺乏有效的营销策略和用户面临信息过载的现状,利用大数据分析与挖掘技术实现以用户为中心的精准营销至关重要.本文基于广电有线运营商的BOSS系统数据,采用关联规则构建数字电视套餐包的交叉销售模型,实现套餐包的自动化交叉销售,帮助广电运营商实现对用户套餐包消费的智能引导,提升用户体验并增加运营商营业收入.     

中国联通要重视低端用户

目前,中国联通现有3G套餐价格略高于其他运营商同类套餐资费,之前推出的iPhone,也有部分用户认为其终端价格和套餐资费均高于心理预期。另据中国联通透露,今年建设的HSPAN络,也意在3G竞争中吸引更多高端用户。     

Verizon取消不限量数据套餐

随着用户对移动互联网使用量的增加,为适应这一变化,移动运营商纷纷对数据套餐进行重新设计。美国的Verizon无线就从7月7日起停止向新签约智能手机用户提供不限量数据套餐,代之以价格在30～80美元不等的3款包月套餐。Verizon无线表示,已经     

基于AHP的3G无线宽带运营商选择方法

应用层次分析法,根据目前三大运营商推出的各种3G无线上网业务及套餐,并结合消费者个性化需求,给出一种3G无线宽带运营商选择方法。     

基于家庭关联关系识别模型的电信融合套餐营销

本文回顾了中国电信承接原联通C网以来的全业务融合套餐现状,分析了识别原有CDMA手机号码与固定电话号码的关联关系对于电信融合套餐营销的意义,详细描述了利用决策树算法来构建家庭关联关系识别模型的过程和方法,并简要介绍了如何应用模型结果进行融合套餐的针对性营销.     

美日封装技术考察及思考

介绍了所考察的ＩＢＭ等公司的概况，描述了考察到的氧化铝多层陶瓷技术、带光窗光电器件外壳制造技术、引线框架制作技术、Ｃ４技术和金属热沉制作技术，并提出了作者的思考和建议。     

城域网的业务需求及其与MSTP网络互联互通场景分析

随着数据业务的发展,分组城域网建设已成为各大网络运营商所关注的重点,文章从业务承载角度出发,在分析未来各种新兴业务传输承载需求的基础上,重点讨论了分组城域网与现有MSTP网络互联互通的组网策略。     

Development of 3-D Stack Package Using Silicon Interposer for High-Power Application

Stacking of many functional chips in a 3-D stack package leads to high heat dissipation. Therefore, a new platform technology is required to assemble chips vertically and remove the heat effectively. A 3-D stacked package with silicon interposers was developed to integrate one ASIC and two memory chips in a package. Electrical connections in the silicon interposer were formed by through silicon via. Silicon interposer has much high thermal conductivity than organic interposer, therefore the package thermal resistance is lower. Thermal performances of the 3-D package were analyzed and thermal enhancements like thermal via, thermal bridging were evaluated. The designed package showed 5 times lesser thermal resistance compared to a similar package with organic substrate. An additional silicon heat spreader was designed and attached to the package for high power application. Thermal analysis was performed to optimize package thermal performances and experimental validation was carried out. The designed 3-D stack package is suitable for 20 W application.     

Development of three-dimensional memory die stack packages usingpolymer insulated sidewall technique

A newly designed three dimensional (3-D) memory die stack package has been established, and the prototype of the 3-D package using mechanical dies has been successfully demonstrated. Fabrication processes of the 3-D package consist of: (1) wafer cutting into die segments; (2) die passivation including sidewall insulation; (3) via opening on the original I/O pads; (4) I/O redistribution from center pads to sidewall; (5) bare die stacking using polymer adhesive; (6) sidewall interconnection; and (7) solder balls attachment. There are several significant improvements in this new 3-D package design compared with the current 3-D package concept. The unique feature of this newly developed package is the sidewall insulation of dies prior to the I/O redistribution of dies, which produces (1) better chip-to-wafer yields and (2) significant process simplification during subsequent fabrication steps. According to this design, 100% of die yields on a conventional wafer design can be obtained without any neighboring die losses which usually occur during the I/O redistribution processes of conventional 3-D package design. Furthermore, the new 3-D package design can simplify the following processes such as I/O redistribution, sidewall insulation, sidewall interconnection, and package formation. It is proven that the mechanical integrity of the prototype 3-D stacked package meets requirements of the JEDEC Level III and 85°C/85% test     

堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

三维存储器模块热分析技术的研究

随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了.针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真,并与实验数据进行了对比,为3D SRAM模块的可靠性设计提供了有利的技术支持.     

CMMB数据广播前端发送平台研究

CMMB标准体系中《第5部分：数据广播》规定了CMMB系统中数据业务广播的数据传输和封装方法,为了满足数据广播的业务特征和功能需求,以数据广播前端网络为基础,研究并讨论了移动多媒体数据广播的前端发送平台,该平台主要包括文件发生器、业务数据的协议封装（即XPE封装）系统,分析了数据文件及FAT文件的分割和传输原理,讨论了数据传输过程中的可靠性和准确性,给出了CMMB的发展前景和优势。     

通讯设备保护用低阻PTC元件的研制

介绍了通讯设备过流保护用低阻ＰＴＣ元件的研究过程, 发现ＴｉＯ２ 粒度、工艺参数、金属电极以及封装形式对低阻ＰＴＣ元件的电性能有较大影响。通过对以上因素进行综合优化调整,妥善解决了低阻系列ＰＴＣ产品的细晶化与低阻值之间的矛盾, 制得了满足厂家要求的ＰＴＣ产品。     

3D-TSV封装技术

3D-TSV封装技术是实现多功能、高性能、高可靠且更轻、更薄、更小的系统级封装最有效的技术途径之一。3D-TSV封装关键技术包括:通孔制作、通孔薄膜淀积、磁控溅射、通孔填充、铜化学机械研磨、超薄晶圆减薄、芯片/晶圆叠层键合等。阐述了每种关键技术的工艺原理、技术特点、应用范围及发展前景,关键设备、关键材料以及TSV在三维封装技术中的应用。