统计过程控制技术在印刷工序的应用

本文从厚膜混合集成电路生产线应用统计过程控制（SPC）技术的需求、意义、实施方案等入手，结合厚膜混合集成电路的工艺特点，给出厚膜混合集成电路印刷工序应用SPC技术的方法。     

统计过程控制在成膜工序的应用

本文从厚膜混合集成电路生产线应用SPC技术的意义入手,结合SPC技术原理、厚膜成膜的工艺特点,论述了厚膜混合集成电路成膜工序实施SPC技术的方法。     

厚膜混合集成电路的质量控制

厚膜混合集成电路在批量生产过程中，如何进行质量控制、质量把关，提高产品合格率显得尤为重要。本文从质量体系建设、原材料采购、供方管理、过程质量控制、现场管理等方面结合厚膜混合集成电路的工艺特点，论述厚膜混合集成电路生产线的质量控制。     

厚膜陶瓷基片通孔填充工艺

随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密度的较好方式之一.双面布线需要在厚膜陶瓷基片上制作通孔,并对通孔进行导体填充,以实现陶瓷基片正反两面电性能导通和散热等功能,而制作性能良好的导体孔柱是厚膜工艺的难点.重点介绍了通过优化填孔设备压力参...     

国内外厚膜电路专用设备发展概况

<正>近十几年来,工业发达国家厚膜电路,厚膜混合电路年增长率为14％～19％,成为电子产品中增长速度最高的品种之一,大体与半导体集成电路中的MOS电路增长速度相同。而在近几年,国外厚膜电路发展速度则更有超过半导体集成电路的趋势,年增长率达到20％～30％。随着厚膜电路(包括厚膜混合集成电路,下同)应用的推广普及,这种趋势还会持续一段时期。 我国厚膜电路研制起步并不晚,当时主要用于军品、计算机。后来半导体集成电路蓬勃发展,使厚膜电路生产受到很大冲击。     

EMCA—REMEX公司向中国市场推出厚膜电子浆料

1995年3月8日,深圳中联电子公司召开厚膜混合集成电路技术交流会,美国EMCA—REMMEX公司向到会的中国厚膜电路厂介绍生产的厚膜电子浆料。据悉,美国EMCA—REMEX公司已确定中联公司为其产品的中国市场销售代理。 混合集成电路(HIC)问世30年来,以其设计制造周期短、工艺灵活、     

H—W_J~Y型厚膜稳压电源的性能和应用

<正> 我厂设计、生产的H-W_J~Y型系列厚膜混合集成稳压电源是厚膜混合集成电路的典型产品之一。在国内最先采用厚膜功率集成技术和工艺,应用于通用性很广泛的直流稳压电源之中,因而可以使得原来由分立元器     

浅谈厚膜混合集成电路的应用及发展

本文介绍了厚膜材料,详细的阐述了厚膜混合集成电路的应用,并论述了厚膜混合集成电路的发展。     

混合微波集成电路概况

混合微波集成电路(HyMIC)以膜形成的方法,可以分为厚膜微波集成电路和薄膜微波集成电路两种类型。在两种膜电路的制造中,对厚膜材料和薄膜材料作了选择。应用混合微波集成电路的技术,已制造了适于X波段和Ku波段的各类部件。对近几年发展的“中膜(mid-film)”技术也作了简要的介绍。     

提高厚膜混合集成电路产品的一次塑封合格率

本文从厚膜混合集成电路产品塑封不合格品产生的原因分析入手，结合厚膜混合集成电路的工艺特点，采用过程质量统计分析方法，给出提高厚膜混合集成电路产品一次塑封合格率的方法。     

一种无线键合的互连技术

混合集成电路分两种：薄膜混合集成电路和厚混合集成电路，薄膜是蒸 发或溅射在微晶玻璃片上或99%陶瓷片上沉积金属膜，通过光刻形成薄膜图形，厚膜通过浆料印刷在96%陶瓷片上经烧结形成必要的厚膜图形。这种成熟的技术已经用在科研生产中。     

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。     

日本混合集成电路的产值产量统计

<正> 一、生产厂家日本生产混合集成电路的厂家共有40家。其中生产厚膜混合集成电路的有22家,生产薄膜混合集成电路的有2家,二者兼有     

从混合集成电路到多芯片组件

本首先简述厚膜混合集成电路的特点，然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件，最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。     

日本厚薄膜混合集成电路发展动向

10年来日本的厚薄膜混合集成电路飞速发展,特别是厚膜电路。新材料、新结构发展较快,产量翻了四番,预示了混合集成电路广阔的发展前景。     

厚膜浆料及其应用

扼要介绍厚膜导体浆料的类型、特点及市场潜力，厚膜浆料在混合集成电路、电子元件中的应用及相关的技术问题。     

程控交换机用厚膜混合集成电路的质量检测

1、厚膜混合集成电路在程控交换机中的作用 在程控交换机中,每个电话用户线终端接在用户电路上,用户电路是交换机连接模拟用户的接口电路,每个用户占用一套用户电路。厚膜混合集成电路是用户电路的重要组成部分,厚膜混合集成电路在用户电路中担负着信号传输与隔离保护,向用     

CIM生产技术是厚膜混合集成电路自动线发展的新趋势

最近在美国电子元件制造业中,计算机在元件生产全过程的应用正在篷勃兴起。这一技术称为计算机综合制造(CIM)。它综合了计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)、机器人技术(RT)、分组组合技术(GT)、制造计划及软件(MPCS)等。CIM已在Allen-Bradley公司继电器自动线上首先应用成功(利润增长了30％以上)。在厚膜混合集成电路自动线中已开始采用这一技术,如美国北方电信电子设备公司正在研试MTET大面积混合电路自动装配线,美国IBM公司采用CAD进行了33层厚膜集成电路的设计,英国DeK公司出售计算机控制的DeK 4000自动馈送厚膜制造系统,这些都展示了厚膜混合集成电路自动化生产的发展前景。     

H-WYJ17型3A厚膜稳压电源

<正> 厚膜混合集成稳压电源是功率集成电路的一大门类。现在国产的集成稳压电源有厚膜电源、薄膜电源、固体电源及固体三端子电源等,它们的特点是小型、轻量、集成度高、可靠、使用方便。我厂生产的厚膜混合     

国外混合集成技术的发展及国内现状

本文扼要介绍国外混合集成电路的市场规模、技术和产品发展趋向以及行业特点,并介绍了国内混合集成电路的产量、产品、制造技术、相关工装设备、生产厂家及引进生产线的情况,最后对发展我国的混合集成电路产业提出几点建议。