弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右.Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固.     

并流共沉淀法制备铜锡镧复合预合金粉末的研究

文章研究了Cu2+,Sn2+,La3+,OH-,C2O24-,Cl-,H2O体系中金属离子的分布特点、变化规律及pH值对Cu-Sn-La共沉淀过程的影响。本次实验的目标是制备Cu84.5Sn15La0.5预合金粉末。通过ICP-AES法测定了Cu-Sn-La预合金粉末前驱体的沉淀率。在空气气氛中铜锡镧复合氢氧化物煅烧成铜锡镧复合金属氧化物;在氢气还原气氛中,铜锡镧复合金属氧化物被还原为Cu84.5Sn15La0.5预合金粉末。用X射线衍射仪(XRD)分析其物相组成,扫描电子显微镜(SEM)观察其形貌特征。结果表明,通过共沉淀反应前的设计,可以控制预合金粉末的成分。     

Ce对Sn-58Bi合金组织与性能的影响

采用真空熔炼方法制备了不同Ce含量的Sn?58Bi合金,对其显微组织、熔化特性和润湿性等进行了分析,重点研究了稀土Ce对Sn?58Bi与Cu基板焊点剪切强度的影响. 结果表明,Ce能细化Sn?58Bi合金的共晶组织,而对合金的熔点、熔程影响较小. Ce添加量增加,合金的润湿性降低,Ce添加量为0.1wt%时,Sn?58Bi/Cu焊点剪切强度最佳,达15 MPa.     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。     

专利实例

电镀锡合金两则　2 0 0 32 0 1 电镀光亮锡 -铜合金电解液提出了一种电镀光亮 Sn- Cu合金电解液。该电解液能在宽广的电流密度范围内形成光亮的锡 -铜合金镀层。镀液中含有一种有机磺酸、二价锡和二价铜的有机磺酸盐 ,一种分散剂和一种光亮剂。(欧洲专利 ) EP1 1 1 1 0 97A1 ( 2 0 0 1 - 0 6- 2 7)　2 0 0 32 0 2 电沉积金 -锡合金发明了一种相当稳定的弱酸性无氰电沉积 Au-Sn合金电解液。该电解液含有金和锡的氯化物作主盐 ;柠檬酸铵为缓冲剂 ;左旋抗坏血酸做稳定剂 ;此外还含有亚硫酸钠。实验结果表明 ,采用该电解液可以获得一系列组成…     

日本表面处理技术近期动向第二部分无铅镀锡技术

介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明,Sn-Cu合金电镀具有以下优点:镀液中的铜离子不置换锡阳极,镀层中的铜含量容易控制,焊接润湿性优良并能抑制晶须生成,硬度达到16.5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。     

电解水制氢用一维铜基合金纳米催化剂研究进展

一维铜（Cu）基合金纳米催化剂具有高活性、高化学稳定性及良好的导电性等优点,在催化材料领域得到广泛研究。本文介绍了一维Cu基合金纳米催化剂的制备方法,重点综述了用于电解水制氢的一维合金Cu基纳米催化剂的研究进展与性能特点,从不同角度阐述了催化剂性能优化策略,包括催化剂形貌与结构、活性位电子与几何结构等,最后对一维Cu基合金纳米催化剂在电解水中的应用前景进行了展望。     

无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加