共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
《Microwave and Wireless Components Letters, IEEE》2009,19(2):116-118
2.
Chen A. Y.-K. Baeyens Y. Chen Y.-K. Lin J. 《Microwave and Wireless Components Letters, IEEE》2010,20(2):103-105
3.
为了满足脑电信号(EEG)记录阵列的应用需求,设计了一种全差分的低噪声、低功耗放大器电路.该电路利用亚阈值区晶体管作为伪电阻,与输入电容和反馈电容形成高通通路,有效抑制了输入信号的直流失调电压,无需片外隔直电容,实现了电路的全集成.放大器中的跨导放大器(OTA)采用亚阈值晶体管进行设计,实现了较大的输出摆幅、良好的功耗和噪声性能.放大器电路采用SMIC 130 nm 1P8M混合信号工艺实现,芯片面积0.6 mm2.测试结果表明,在电源电压0.6V时,放大器可处理信号带宽为10 Hz~7 kHz,等效输入噪声的均方根值为3.976 μV,噪声有效因子为3.658,总功耗仅为2.4 μW. 相似文献
4.
基于IEEE802.11a标准描述了一款SiGe HBT低噪声放大器(LNA)的设计.为适应该标准的要求,给出了噪声、功率增益及稳定性的优化方法.选用SiGe HBTs作为有源元件,采用T型输入、输出匹配网络设计了电路,并用安捷伦ADS-2006A软件对噪声系数、增益等各项指标进行了仿真.最终在频率为5.2 GHz下,LNA噪声系数F为1.5 dB,增益S21达到12.6 dB,输入、输出反射系数S11和|S22较好,在工作频带内小于-10 dB,LNA性能良好. 相似文献
5.
This paper presents a high gain, low-power common-gate ultra-wideband low-noise amplifier employing a simple configuration for wideband input matching. In our design, a series resistance-inductance network at the source combines with the parasitic capacitance of a transistor to form a parallel RLC input matching configuration in the common-gate input stage. Because of the additional resistance, this matching configuration partially alleviates the restriction of transconductance of the input transistor and also provides wideband matching. The low-noise amplifier was fabricated using the TSMC 0.18 \(\mu \) m technology with an average noise figure of 3.75 dB, a power gain of 18.68 dB with a ripple of \(\pm \) 0.8 dB, an input return loss less than \(-10\) dB from 3 to 7.6 GHz, and DC power consumption of 8.56 mW, including the output buffer with a 1.8 V supply voltage. 相似文献
6.
第三代移动通信标准WCDMA要求放大器增益可调,并且增益动态范围较大.根据这一要求给出了一种基于SiGe HBT具有高动态范围的可变增益放大器(VGA)设计.放大器为三级级联结构,第一级为输入缓冲级,第二级为增益控制级,最后为放大级.VGA的增益控制通过调整第二级的偏置实现.VGA在1.95 GHz频率下,在0~2.7 V增益控制电压变化下,具有44 dB增益变化范围,最大增益49 dB.在最大增益处最小噪声系数为2.584 dB,输入输出电压驻波比低于2,性能良好. 相似文献
7.
Moez K. Elmasry M.I. 《Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on》2008,55(2):126-130
To employ the distributed amplification technique for the design of ultra-wide-band low-noise amplifiers, the poor noise performance of the conventional distributed amplifiers (DAs) needs to be improved. In this work, the terminating resistor of the gate transmission line, a main contributor to the overall DA's noise figure, is replaced with a resistive-inductive network. The proposed terminating network creates an intentional mismatch to reduce the noise contribution of the terminating network. The degraded input matching at low frequencies can be tolerated for ultra-wide-band applications as they need to operate above 3 GHz. Implemented in a 0.13 mum CMOS process, the proposed DA achieves a flat gain of 12 dB with an average noise figure of 3.3 dB over the 3- to 9.4-GHz band, the best reported noise performance for a CMOS DA in the literature. The amplifier dissipates 30 mW from two 0.6-V and 1-V dc power supplies. 相似文献
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
《固体电子学研究与进展》2015,(1)
设计了一款基于2μm InGaP/GaAs HBT工艺的移动通信用高线性功率放大器,应用于移动终端WLAN 802.11b/g/n 2.4~2.5GHz。整个放大器芯片由三级放大电路构成,芯片面积为1.9mm×1.7mm。在VCC=Vbias=+5V、VReg=VPdown=+2.85V双电源供电条件下,测试频点为2.45GHz时,线性增益为35dB,1dB压缩点处输出功率为34.5dBm,此时效率为37.5%。输出功率为27dBm时,EVM(误差矢量幅度)值小于3%(输入信号为WLAN 802.11g 64QAM 54 Mb/s),可以满足WLAN应用对线性度的需求。 相似文献
16.
《固体电子学研究与进展》2015,(4)
针对应用于无线局域网IEEE 802.11ac标准的终端,通过采用自适应线性化偏置和宽带匹配技术,设计一种高线性度的InGaP/GaAs HBT功率放大器。芯片测试结果表明,在4.9~5.9GHz的工作频段内,该功率放大器小信号增益超过26.2dB,1dB压缩点输出功率超过29.1dBm,实现了在64正交振幅调制-正交频分复用输入信号下,误差矢量幅度在3%时超过19dBm的线性输出功率。 相似文献
17.
针对传统的共基-共射(CB-CE)回转器有源电感的品质因子Q值低等缺点,应用Cascode结构把CB-CE有源电感改进为共基-共射-共基(CB-CE-CB)有源电感,推导出等效电路及等效阻抗表达式。最后基于Jazz 0.35μm SiGe BiCMOS工艺,利用ADS软件完成电路设计与仿真,应用Cadence Virtuoso平台完成版图设计。改进之后的有源电感,通过改变外加偏置条件,实现了电感值和品质因子Q值的可调,电感值可调范围为0.35~2.72 nH,Q值最大值可达1 172,版图面积仅为51μm×35μm。该有源电感应用于射频电路中,可取代无源电感。与无源电感相比,品质因子Q值明显提高,版图面积大大减小,更利于集成。 相似文献
18.
SiGe HBT低噪声放大器的设计与制造 总被引:1,自引:0,他引:1
该文设计和制作了一款单片集成硅锗异质结双极晶体管(SiGe HBT)低噪声放大器(LNA)。由于放大器采用复合型电阻负反馈结构,所以可灵活调整不同反馈电阻,同时获得合适的偏置、良好的端口匹配和低的噪声系数。基于0.35 m Si CMOS平面工艺制定了放大器单芯片集成的工艺流程。为了进一步降低放大器的噪声系数,在制作放大器中SiGe器件时,采用钛硅合金(TiSi2)来减小晶体管基极电阻。由于没有使用占片面积大的螺旋电感,最终研制出的SiGe HBT LNA芯片面积仅为0.282 mm2。测试结果表明,在工作频带0.2-1.2 GHz内,LNA噪声系数低至2.5 dB,增益高达26.7 dB,输入输出端口反射系数分别小于-7.4 dB和-10 dB。 相似文献
19.
针对Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E(5 GHz、6 GHz)的低功耗、宽带宽等无线局域网(WLAN)设备需求,基于65 nm CMOS工艺设计了一款两级低功耗宽带低噪声放大器(LNA)。电路第一级采用结合互补共源电路的共源共栅结构,通过电感峰化技术和负反馈技术的运用,提高输入跨导,降低噪声,并拓展带宽和提高增益平坦度。第二级在共漏极缓冲器基础上引入辅助放大结构、电感峰化技术,实现抵消第一级共源管的噪声并拓展带宽。电路采用提出的前向衬底自偏置技术,以降低电路对电源电压的依赖,整体电路实现两路电流复用,从而有效降低了功耗。仿真结果表明,在5~9.3 GHz频带内LNA的S21为17.8±0.1 dB,S11小于-9 dB、S22小于-11.9 dB,噪声系数小于1.34 dB。在0.8 V电压下整体电路功耗为5.3 mW。 相似文献
20.
Comeau J. P. Najafizadeh L. Andrews J. M. Prakash A. P. G. Cressler J. D. 《Microwave and Wireless Components Letters, IEEE》2007,17(5):349-351
This work presents a case study of circuit-to-circuit substrate coupling between a 24-GHz power amplifier (PA) and a 23-GHz voltage-controlled oscillator (VCO) implemented in a commercially-available SiGe heterojunction bipolar transistor BiCMOS technology. The concurrent operation of these two circuits on the same silicon die results in -33dB of coupling between the PA's output and the VCO's output. Different testing configurations are considered to verify the dominant path of the coupling. These results highlight the potential challenges for silicon-based monolithic systems targeting microwave operational frequencies 相似文献