PCB上化学镀锡工艺的应用研究进展

近年来,我国科技技术发展十分迅速,越来越多的先进科技技术逐渐得到了开发和应用,为各行业的飞速发展起到了积极的推进作用。PCB是先进科技技术发展下的产物,是电子类元件的重要部分,也是电子类元件功能体现的保障,为了保证其具有良好的功能,需要在PCB上进行化学镀锡。针对PCB上化学镀锡工艺的应用研究进展进行分析研究。     

电镀锡工艺

介绍一种电镀锡（也可以电镀锡合金）的电解液,这种电解液特别适用于高速镀锡。镀锡电解液由下列成分组成：1）一种或多种锡化合物,如果电镀锡合金,还需加入一种或多种合金组分的化合物。最适宜的锡化合物有锡的卤化物,锡的硫酸盐,锡的烷基磺酸盐诸如甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡和丙烷磺酸锡,锡的芳基磺酸盐诸如苯基磺酸锡和甲苯磺酸锡,烷醇磺酸锡等,最好选用锡的硫酸盐或甲烷磺酸盐。     

甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展

综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望.     

线材连续电镀锡设备及工艺

镀覆锡层的铜线应用领域很广,涉及到通信、电力电缆、电子元器件、电器和焊材等领域。结合当前情况介绍了连续线材电镀设备的工艺特点和设备特点,着重对线材连续镀锡工艺流程和电解液组成及各成分的作用及控制进行了介绍。     

甲基磺酸电镀锡工艺的研究

研究了一种新的甲基磺酸盐电镀锡工艺,通过单因素和正交实验考察了主盐、添加剂和工艺条件对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配方。利用扫描电子显微镜、线性扫描伏安法及其它研究方法对镀液和镀层的性能进行了检测。结果表明：该镀锡液具有良好的稳定性,得到的镀层均匀、细致、半光亮。     

浅谈卤素法电镀锡工艺

1概述 电镀属于电化学领域的范畴,它是利用电化学方法对产品进行表面加工的一种工艺.电镀锡板又称马口铁,它是高技术含量和高附加值的深加工产品,用它来制作包装容器以及作为非包装材料等,具有强度高、焊接性好、耐腐蚀和无毒性等特点,因而被广泛地应用于食品、医药、轻工、汽车和家电等行业.     

电镀锡-铋合金工艺

提出了一种经济、简易的镀锡－铋合金工艺配方及电解液的配制方法。介绍了该工艺的特点及镀层的外观、外附着强度、耐低温性、焊接性能及检验方法,简述了不合格锡－铋电镀层的退除方法,小批量生产实践证明,该工艺作简单,工艺范围较宽易维护,经济效益和环境显著。     

电镀锡泥资源化利用工艺

介绍了一种可实现将弗洛斯坦法不溶性阳极电镀锡生产线溶锡时产生的锡泥资源化利用的工艺系统,包括烘干设备、研磨设备、煅烧设备及产品收集设备。该系统简单可行、流程短、投资小、清洁环保,可得到含二氧化锡超过98%的产品。     

电镀锡及晶花化工艺的研究

介绍了电镀锡的镀液配方和工艺条件,分析了酸性镀锡液的性能,并对锡镀层的晶花化热处理工艺进行了研究,阐述了产生晶花的机理.结果表明,酸性镀锡工艺在表面装饰应用中更为经济实用;同时发现锡镀层在250～350℃下进行热处理,会产生美丽的锡晶花,扩大了锡镀层在表面装饰中的应用.     

电镀锡钴合金工艺的应用

锡钴合金镀层以高贵典雅色泽,深受人们青睐,而被广泛应用于首饰、钟表、眼镜、钮扣等行业.笔者介绍了电镀锡钴合金工艺及各组分的影响,镀液维护及常见故障处理.     

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.     

电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂

回顾了电镀镍添加剂的技术进步过程,是市场需要推动了这种进步。对新一代镀镍光亮剂的特点做了介绍,对产生这些特点的机理做了探讨。是否有较大的极化不能做为评价光亮剂的指标,多种中间体的协同效应和影响结晶过程特别是低电流区的电子供给是新一代光亮剂的特征。     

甲基磺酸镀锡添加剂的研究

研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺,利用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等检测方法分析了添加剂对电沉积过程和镀层微观形貌的影响,阐述了添加剂的作用机理.结果表明:镀液的分散能力为58.98%,覆盖能力为100%;添加剂对锡的电沉积过程能够起到很好的阻化作用,有利于晶核形成,提高镀层质量;镀层在生长过...     

SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究

通过对SS系列酸性光亮镀锡添加剂的制备,利用物理化学原理,对主光亮剂、辅助光亮剂、甲醛分散剂、稳定剂对镀液性能及镀层的影响,在理论及实验上给予了阐述。     

钛基体化学镀锡工艺

采用化学镀法在钛基体上制备锡涂层,选择适当的预处理方法,利用单变量和正交实验相结合的方法确定化学镀锡液各成分种类和浓度以及工艺条件,讨论对钛基体镀覆金属的镀层厚度、耐腐蚀性、镀层结合力和表面形貌的影响。结果表明:最佳工艺条件为12 g/L甲基磺酸锡,60 mL/L甲基磺酸,105 g/L硫脲,2 g/L EDTA,40 g/L次磷酸钠,3 g/L对苯二酚,镀液温度65℃,沉积25 min,伴有慢速搅拌;最佳工艺条件下的镀液稳定,厚度为2.18μm以上的镀层,镀层耐蚀,结合力较好,表面结晶均匀致密。     

滚镀光亮锡工艺

介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺。从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性的探讨,根据电阻帽的型号,采用不同容积的滚桶进行滚镀,阐述了一些实用经验。     

酸性镀铜光亮剂的发展

在传统MN非染料系列酸铜光亮剂的基础上,提供了许多有应用价值的新的非染料系列,为最终取代复合染料系列提供了方向。     

废弃印刷线路板回收处理技术的研究进展

印刷电路板（PCB）是大多数电子系统的重要组成部分,广泛应用于商业、军事、医疗等领域。随着电子废物急剧增加,对废旧印刷线路板的回收利用已成为当前重要的研究热点。本文主要介绍了废旧印刷电路板（PCB）回收利用问题,综述了目前几种重要的常规废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要的分析。还重点介绍了极具发展前景的新型废印刷线路板回收处理技术。     

废印刷电路板回收处理技术的研究进展

随着信息社会发展速度日益加快,电子电器产品数量的增长以及产品更新换代速度也不断加快,由此产生了大量的电子废弃物,并以每年近10%的速度增长.文章主要介绍了废旧印刷电路板(PCB)回收利用问题,综述了目前几种重要的常规废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要的分析.还着重介绍了两种极具发展前景的新型废印刷电路板回收处理技术.