某雷达发射机凹凸导轨材料的优选及加工方式改进

某雷达发射机凹凸导轨一直采用聚砜材料经机械加工而制成,由于聚砜材料存在价格昂贵,易变形,加工周期长等缺点,决定改用聚甲醛来代替,并对加工工艺进行了改进。最后通过实例比较发现,材料的优选和加工工艺的改进可以大大降低成本。     

聚砜膜生物反应器实验系统对重肝患者血浆的影响

目的：了解聚砜膜生物反应器实验系统对重肝患者血浆的影响,探索聚砜膜中空纤维反应器作为生物人工肝反应器的可行性。方法：用磁力搅动法将分离的新生实验小型猪肝细胞进行球形体培养,接种到聚砜膜中空纤维反应器外腔,观察聚砜膜生物反应器实验系统对重肝患者血浆的血氨、胆红素、凝血酶原时间、TNF-α、TGF-β1的影响。结果：该实验系统能降低重肝患者血浆的血氨、胆红素,缩短凝血酶原时间,降低TNF-α、TGF-β1水平。结论：聚砜膜生物反应器实验系统能够清除重肝患者血浆中的小分子有毒物质,补充有益成分,降低细胞因子水平。     

新型红外调Q、锁模用染料

合成了吸收波长为１４５５ｎｍ的红外域调Ｑ、锁模染料．它的碘乙烷、１，２－二氯乙烷及二甲基亚砜溶液对１３４０ｎｍ激光进行锁模时．显示优良性能．锁模脉宽为９０～１００ｐｓ。它的聚砜薄膜能对１０６４ｎｍ激光进行满意调Ｑ，脉宽为１０ｎｓ．     

高灵敏度塑料光纤湿度传感器

为了提高塑料光纤湿度传感器的灵敏度,该文利用商用塑料光纤、聚砜、二氧化锗(GeO₂)和聚酰亚胺构建了一种新型结构的塑料光纤湿度传感器。首先将长度为0.5 m的商用塑料光纤中心部分(长5 cm)包层去除,并弯曲成U形(弯曲半径为2 cm),再将聚砜与GeO₂的混合物涂覆在商用光纤纤芯表面,然后将涂覆聚砜与GeO₂的塑料光纤在70 ℃下干燥10 h,最后涂覆上聚酰亚胺湿敏材料,在60 ℃下干燥后形成塑料光纤湿度传感器。实验研究了不同涂覆对塑料光纤传感器光传输特性及其灵敏度的影响,实验结果表明,在温度40 ℃、相对湿度10%RH~80%RH下,当塑料光纤纤芯直径为900 μm、聚砜与GeO₂涂覆层厚200 μm、聚酰亚胺湿敏膜厚 20 μm时,传感器对湿度的响应灵敏度可达到-0.9 nW/(1%RH),是将20 μm聚酰亚胺湿敏材料涂覆在1 500 μm塑料光纤纤芯表面响应灵敏度的6.9倍。     

日本电子级玻璃纤维布的发展

据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。     

增强聚苯硫醚塑料及其应用

我厂在天津合成材料工业研究所支持下,对增强聚苯硫醚塑料材料的性能,特别是工艺性及应用进行了一系列试验。经过试验,在我厂生产的九个电子产品中已有20多项零件采用了增强聚苯硫醚塑料。几年来的应用证明,增强聚苯硫醚的极好的化学稳定性、热稳定性及良好的综合性能都优于现用的聚砜、聚碳酸酯、尼龙、聚丙烯和它们的     

MEMS工艺集成化设计及其可视化

针对目前MEMS设计复杂，直观性差等问题，提出了工艺集成化设计和可视化的可行性解决方案，对其中的关键技术进行了研究，并基于所提出的方案研究了工艺设计的集成化和可视化的实现技术。首先对MEMS表面加工工艺进行了详细的分析，采用面向过程的方法建立了表面工艺过程的统一模型。基于这一模型，研究了MEMS工艺设计的集成化技术，实现了工艺设计中各种信息的集成化，并设计开发了工艺设计的集成化软件环境。最后，对工艺设计中的二维版图的三维重构算法进行了详细的研究，通过Solil Works API接口的开发，在Solil Works的环境下实现了工艺过程的三维可视化。     

高品质因子聚合物可重构微环谐振腔滤波器

以聚合物ZPU-44和聚砜(PSU,polysulfone risi n)分别作为波导包层和芯层材料,采用倒脊形波导结构,设计并 优化了聚合物可重构微环谐振腔滤波器的波导截面参数、弯曲半径、耦合区波导长度和间距 以及调谐电极 等结构参数,分析了其谐振滤波特性。采用传统的微加工工艺制备了聚合物可重构微环谐振 腔滤波器并进 行了测试。结果表明,其在通信波段1550nm附 近的自由光谱范围(FSR)为0.15nm,3dB带宽约为0.0235nm, 品质因子Q达6.60×10⁴,在0~ 4V电压范围内实现了0.5~12.95dB消光比的调谐,且 谐振波长调谐一 个FSR的电压为4.75V,与理论设计基本 相 符。本文的聚合物可重构微环谐振腔滤波器可用于集成波导可调谐光延时线和可调谐滤波。     

氧化物墙隔离E,B,C的双极高速晶体管制造工艺

本文介绍了一咱ＩＣ中使用的双极高速晶体管制造工艺，该工艺制造的晶体管的Ｅ、Ｂ、Ｃ均由氧化物墙隔离，消除了ｐｎ结的侧壁结，使双极晶体管的两个ｐｎ结基本上成为平面结，提高晶体管的ｆＴ。本文介绍了该工艺的工艺流程。分析了该工艺结构晶体管的特点，介绍了关键工艺步骤的工艺过程及工艺参数。并给出该工艺制的晶体管的电参数及该工艺的应用前景。     

利用试验设计方法表征微电路工艺设备

随着现代微电路工艺技术和设备性能的提高，许多工艺涉及6个或更多的工艺条件输入，而且这些工艺条件之间存在更多的交互效应。为了表征设备特性并优化工艺条件，文章利用部分要因试验设计方法安排试验方案，实现了对实际氧化工艺特定设备的表征，建立了氧化膜厚度以及厚度均匀性的工艺模型，可进一步用于工艺条件的优化设计。     

高性能模拟集成电路工艺技术

介绍了模拟集成电路工艺的发展过程和现状，讨论了国内的BiCMOS工艺、互补双极工艺(CB)、和SOI双极工艺的最新进展。重点介绍了BiCMOS工艺的研完与开发，指出了模拟集成电路工艺的发展趋势。     

浅谈企业工艺标准化

现代企业的经营机制，对开展工艺标准化工作提出了新的要求。本文从选准工艺标准化工作的着眼点，强化对企业内部贯彻实施工艺标准的监督，以及工艺标准与新产品开发同步等三个方面，对如何开展企业工艺标准化工作进行了探讨 。     

示波管内刻度的工艺改进

本文简要介绍了示波管内刻度工艺，详细介绍了焙烧工艺的改进，通过这项工艺的改进，降低了生产成本，大大提高了工序的生产能力和工序质量。     

薄膜开关制造技术评述

本文对薄膜开关制造过程中的关键工艺－电路工艺、“架桥”工艺，面板工艺、粘胶层工艺、隔离层工艺作了较为详细的介绍，特别对网版制作与印刷技术中的诸多诀窍作了实质性的阐述。     

背光源前工序组装机的组装工艺及传输系统

介绍了背光单元的主流结构以及工艺要求，阐述了一种背光源前工序组装机的组装工艺，并基于此工艺，提出了一种直线式传输系统。     

表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择，工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。     

TAB OLB工艺在LCM制造中的应用

本文介绍了TAB器件及其制造工艺，通过讲述ACF特性，细致地阐述了TABOLB的工艺原理及参数设定方法，并对工艺中容易出现的不良现象进行了分析。     

表面加工多晶硅薄膜热导率测试结构

提出了一种使用表面加工工艺设计多晶硅薄膜热导率的测试结构，论文推导了热学模型，给出了测试方法。由于其制造工艺能和其它微机械器件制造工艺完全兼容，因而能够达到监控MEMS器件制造工艺和在线检测的目的。     

a-Si TFT-LCD制造工艺中的ITO返修工艺研究

列举了不同的a-Si TFT-LCD制造工艺中的ITO返修工艺，详细分析了在五次光刻工艺中的电化学腐蚀问题的反应机理，并对各种返修工艺的优点和缺点进行了简要地说明。     

混合烧成法制取低温PTCR陶瓷材料的研究

本文提出了用混合烧成制取低温ＰＴＣＲ陶瓷材料折工艺方法，该方法和普通工艺相比，不仅降低ＢａＴｉＯ３陶瓷的工艺温区，而且室温电阻率比普通工艺下的要小，即半导化程度比普通工艺要好。