计算机模拟Al—Cu—（Mg）—（Ag）时效初期原子分布状态

采用Ｍｏｎｔｅ Ｃａｒｌｏ方法模拟了时效初期Ａｌ－１．８Ｃｕ,Ａｌ－１．８Ｃｕ－０．１Ａｇ。８Ｃｕ－０．５Ｍｇ和Ａｌ－１．８Ｃｕ－０．５Ｍｇ－０．２Ａｇ４种合金的原子分布图。结果表明：在无Ｍｇ,Ａｇ的Ａｌ－Ｃｕ合金时效时,Ｃｕ原子有强烈丛聚的倾向,而微量Ｍｇ,Ａｇ的加入明显抑制了Ｃｕ原子的丛聚,其中,尤以Ｍｇ的作用最为显著,并且Ｍｇ,Ａｇ之间还存在强烈的相互作用。作者认为,微量Ｍｇ,Ａｇ对Ａｌ－Ｃ     

获得Cu—Ni—Fe熔体深过冷的烧结坩埚涂层

利用Ｃｕ－３９％Ｎｉ－６％Ｆｅ和Ｎｉ－３０％Ｃｕ－５％Ｆｅ（ｗｔ％）两种合金研究了在不同配方坩埚烧结涂层中合金液冷却时的过冷度。结果表明,（８０％石英砂＋２０％石英玻璃粉）＋３％Ｈ３ＢＯ３坩埚涂层材料,在以石墨为发热体的高频感应炉中１９２３Ｋ温度下烧结后,可获得３ｍｍ厚表面光洁、无裂纹的玻璃态涂层。在该涂层中熔炼上述两种合金,分别获得了１９０Ｋ和２１０Ｋ的大过冷度,超过了两种合金晶粒骤然细化的临界过冷度ΔＴ＊２。     

热机械处理后的Cu—Zn—Al合金中α1组织的电镜观察

对热机械处理后的Ｃｕ－２５．６６Ｚｎ－４．０２Ａｌ（ｗｔ％）合金中α１贝氏体进行电镜观察，发现：α１贝氏体在位错割阶和缠结处形核并以择优取向生长；在长大的过程中，α１沿〈１１１〉β方向快速伸长并出现相互交割现象；接着沿堆垛层错的扩展方向增厚。     

杂质及Ce含量对Al—Li—Cu—Zr和Al—Li—Mg—Zr合金韧？…

研究了Ｆｅ,Ｓｉ,Ｎａ,Ｋ杂质及Ｃｅ微合金化对Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｚｒ及Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金内、外韧化水平的影响,杂质降低了Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金的内韧化水平,从而降低了基总体韧化水平。由于Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金中添加微量Ｃｅ可明显提高材料的内韧化水平及抑制杂质的脆化作用,故可改善合金的断裂韧性。对于Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｚｒ合金,Ｃｅ的微合金化不能提高材料的韧化水平。     

t-BuOAc／TiCl4／IB／CH2Cl2阳离子聚合体系络合作用的研究

研究了［ｔ－ＢｕＯＡｃ］、［ＴｉＣｌ４］／［ｔ－ＢｕＯＡｃ］（摩尔比）对ｔ－ＢｕＯＡｃ／ＴｉＣｌ４／ＩＢ／ＣＨ２Ｃｌ２体系聚合反应的影响．通过紫外光谱分析，证明了本体系中存在着ＴｉＣｌ４←Ｈ２Ｏ、ｔ－ＢｕＯＡｃ→ＴｉＣｌ４两种络合引发活性中心和它们之间的络合竞争，提出了抑制ＴｉＣｌ４与Ｈ２Ｏ络合引发的条件，解释了［ｔ－ＢｕＯＡｃ］、［ＴｉＣｌ４］／［ｔ－ＢｕＯＡｃ］对聚合反应的影响规律．     

CuZnAl系形状记忆合金的预变形效应

本文通过对两种铜基形状记记合金Ｃｕ－２３．１２Ｚｎ－４．３７Ａｌ（ｗｔ％）及Ｃｕ－２６．３４Ｚｎ－３．２４Ａｌ－０．６７Ｍｎ（ｗｔ％），在不同状态下预变形后的时效研究，发现预变形可以显著提高其抗时效稳定化能力，使Ａｓ点时效上升速度大大降低。并从相变晶体学观点及微观内应力方面进行了分析，对铜基形状记忆合金进一步开发应用有重大意义。     

甲醇气相氧化羰基化合成碳酸二甲酯的催化剂结构表征

应用ＸＲＤ和ＸＰＳ技术对用于甲醇气相氧化羰基化直接合成碳酸二甲酯催化剂ＰｄＣｌ_２－ＣｕＣｌ_２－ＫＯＡｃ／ＡＣ的体相和表面性质进行了表征．并结合催化剂的反应性能结果,提出了该催化剂体系上甲醇气相氧化羰基化合成碳酸二甲酯的反应机理．结果表明：在活性炭载体上 ＫＯＡｃ与氯化物 ＰｄＣｌ_２、ＣｕＣｌ_２间的相互作用,产生了ＫＣｌ晶相,而 ＣｕＣｌ_２被部分还原,产生了 ＣｕＣｌ, ＣｕＣｌ_２的存在抑制了ＰｄＣｌ_２的还原;催化剂失活的原因是氯的流失,ＫＯＡｃ起到了抑制氯流失和改进 ＰｄＣｌ_２－ＣｕＣｌ_２催化剂电子环境的作用,从而提高了催化剂的活性和稳定性．     

CuCrK／γ－Al_2O_3糠醛常压气相加氢制糠醇催化剂

Φ３８×３；５×２０００的不锈钢固定床积分反应器中对ＣｕＣｒＫ／γ－Ａｌ_２Ｏ_３（组成为ＣｕＯ２０ｗｔ％，Ｃｒ_２Ｏ_３５ｗｔ％，Ｋ_２ＣＯ_３１６ｗｔ％．其余为γ－Ａｌ_２Ｏ_３）进行了活性测试．测试条件为：催化剂尺寸φ２．５×２．５～３．５，负荷０．０８ｇ糠醛／ｇ·催化剂·ｈ．反应温度１３０～２１０℃，压力为常压．在这些条件下，催化反应共９８４ｈ，糠醛转化率高于９８．５％，糠醛选择性高于９８．５％．对失活后的催化剂进行了氧化再生．２００℃以下氧化再生主要是聚合物和氧作用，生成糠醛、糠醇，并脱除掉；２００～３００℃温度范围内的氧化再生是聚合物和氧作用生成ＣＯ_２和水．氧化再生过程中Ｃｕ￣０基本上未被氧化，大部分铜仍以Ｃｕ￣０的形式存在．     

Cr-Al复合钝化膜的组成及稳定性研究

本文在０．５ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４中测定了Ｆｅ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ和Ｆｅ－Ｍｎ－Ａｌ－Ｃｒ合金的极化曲线，用透射电镜和光电子能谱仪对它们的钝化膜的组成和稳定性进行了分析研究．结果表明：在上述合金的钝化膜中，均出现Ｃｒ、Ａｌ的富集，但在Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金的钝化膜中，Ｃｒ的富集受到抑制，而在Ｆｅ－Ｍｎ－Ａｌ－Ｃｒ合金的钝化膜中Ｃｒ富集未受到抑制．Ｆｅ－Ｍｎ－Ａｌ－Ｃｒ的Ｃｒ、Ａｌ复合钝化膜的钝性优于同等含Ｃｒ量的Ｆｅ－Ｃｒ合金，更优于同等Ｃｒ、Ａｌ含量的Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金．本文认为，锰使得膜中的硫含量降低，致使钝化膜的稳定性提高     

W—Ni—Fe—Cu体系钨合金的液相烧结与低温室密化

采用三元烧结剂Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｕ在低温下进行了钨合金的液相烧结研究。通过加入２ｗｔ％Ｃｕ,在１５７３Ｋ－３０ＭＰａ－９０ｍｉｎ的热压条件下成功制备出几乎完全致密并具有较高抗弯强度的９３Ｗ－３．５Ｎｉ－１．５Ｆｅ－２．０Ｃｕ合金,详细探讨了Ｗ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｕ体系钨合金的低温密致化机理。     

熔体热历史对Al-10%Cu合金组织和性能的影响

Al-Cu合金是工业上应用广泛的合金.为了提高Al-10%Cu合金的力学性能,研究了熔体过热处理和高低温熔体混合处理对Al-10%Cu合金组织和性能的影响.结果发现：过热处理和高低温熔体混合处理能细化Al-10%Cu合金的凝固组织、提高其力学性能.熔体在900℃下过热处理后,其抗拉强度和延伸率最大,分别为171.9MPa和2.87%.高低温熔体混合处理对合金组织和性能的影响明显强于熔体过热处理.高低温熔体混合处理后,Al-10%Cu合金的抗拉强度和延伸率分别被提高到231.9MPa和3.62%.     

NiTi基形状记忆合金中R相变的X-射线研究

本文用X—射线衍射的方法,对含0.46％Cu的NiTi形状记忆合金中的R相变进行了研究。结果表明,在本试验条件下,在该合金中未能发现R相变,然而,通过热循环式应力热循环可诱发出R相变,导致(011)_(B2)峰明显地分裂为(011)_R和(011)_R两个次峰,但是应力热循环的作用要大于热循环。特别是当低于M_s点时,在马氏体大量生成的同时,(011)_R峰比(011)_R峰更快的消失。     

Al2O3f/Al-4%Cu合金复合材料凝固偏析研究

利用挤压铸造制造了Al2O3f/Al-4%Cu合金复合材料，研究了复合材料的凝固偏析，研究结果表明，在复合材料的凝固末期，由于选择结晶，剩余液相中的溶质变化导致基体合金类型的改变，最终凝固偏析主要产生在纤维／基体界面上，偏析对材料的组织结构和性能的影响可能是双重的。     

半固态A1-10%Cu合金流变行为

利用同轴双筒流变仪研究了半固态Al-10％Cu合金的流变行为,发现在连续冷却试验中,被剪切半固态合金浆液的表观粘度随着固相分数以及冷却速度的上升而增加,随切变速率的上升而下降;在等温试验中,其表观粘度随等温时间的上升而下降,大约1000s后达到“稳态”值。     

集成电路互联金属的电迁移效应研究

电迁移效应是因传导电子动量对金属的轰击作用造成金属互连线原子迁移、堆积、断裂的现象,是集成电路损坏的重要原因。本课题用离子束溅射,在介质层上沉积Al,Al—Cu和Cu薄膜,然后对三种薄膜材料进行光刻,得到所需的线条。对经光刻后的各种材质线条通以不同的电流密度,观察电迁移发生的极限电流密度,实验测得Al的极限电流密度为2．706×10^5A／cm^2,含10％Cu的Al—Cu合金的极限电流密度为1．331×10^6A／cm^2,通以Al线条45倍电流密度下,Cu没有观察到电迁移现象。由此可以得出结论,Cu有着很好的抗电迁移性能,在Al中掺入10％左右的Cu可以有效的提高其抗电迁移的能力。     

铜合金内硼化的研究

研究了Cu-Ni、Cu-Fe二元合金，Cu-Fe-Ni三元合金的内硼化，将成分分别为Fe3%Cu97%、Ni5%Cu95%、Fe3%Ni5%Cu92%、Fe1%Ni5%Cu94%4种铜合金在不同的温度和保温时间下进行内硼化处理，然后利用扫描电子显微镜观察形貌；并进行层深测量与显微硬度测试，结果表明，经内硼化处理后，三种合金的渗层硬度均明显高于基体硬度，硬度的最高值不在最表层而是在次表层；成分不同的合金经相同条件处理后，其组织形态与性能有明显区别；三种合金中Cu-Fe合金的内硼化效果较好。     

Transient spinodal decomposition during annealing of rapidly solidified Al-10Sr alloy

Rapidly solidified Al-10Sr alloy ribbons were prepared using a single roller melt spinning technique. The annealing process of the rapidly solidified Al-10Sr alloy has been carried out using differential scanning calorimetry (DSC). The microstructure of as-annealed Al-10Sr alloy has been characterized by transmission electron microscopy (TEM). The equilibrium AUSr phase is dominant in the as-annealed alloy. Besides the Al4Sr phase, an AlSr phase is also found in the alloy isothermally annealed at 873 K for 90 min. Furthermore, a modulated nanostructure was observed in the alloy isothermally annealed at 873 K for 90 min. With further prolonged annealing time, however, the AlSr phase disappears in the as-annealed alloy. The dependence of particle size and growth rate on annealing time as well as the modulated structure shows that the occurrence of the AlSr phase may be due to the spinodal decomposition.     

Microstructure evolution of cast Al-Si-Cu alloys in solution treatment

To develop a software to predict the evolution of microstructure and the development of mechanical properties during the heat treatment of cast aluminum alloys, we modeled the redistribution of solute during the solution treatment of multicomponent alloys. The predictions of solidification simulation software or the results of experiment provided the initial microstructure and solute distribution for simulation of heat treatment. Binary through quinary aluminum alloys with silicon, copper, magnesium, and iron were modeled. The basic model assumed local equilibrium （no undercooling due to nucleation or growth） and computed diffusion in the solid constituents during solidification. The evolution of microstructure during solution treatment was followed by qualitative and quantitative metallography. The results of simulation for the ternary alloy Al-7%Si-3.5%Cu were compared to experimental observation.     

Influence of Predeformation on Shape Memory Effect in a Fe－Mn－Si－Ni Polycrstalline Alloy

ＩｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆＰｒｅｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｏｎＳｈａｐｅＭｅｍｏｒｙＥｆｆｅｃｔｉｎａＦｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－ＮｉＰｏｌｙｃｒｓｔａｌｌｉｎｅＡｌｌｏｙＷＡＮＧＹｏｎｇｑｉａｎ；ＬＡＩＺｈｏｎｇｈｏｎｇ；ＹＡＮＧＪｉａｎｈｕａ；ＺＨＡＯＬｉａｎｃｈ...