灵芯集成WiFi芯片获得WiFi联盟产品认证

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成,以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi—Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi—Fi联盟的产品认证,成为中国第一家获得Wi—FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi—Fi芯片技术领域的一次重大突破,并使Wi—Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。     

盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈

盛美半导体设备（上海）有限公司日前在上海张江高科技园区正式成立,这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术,应用该技术的样机已被Intel和LSI Logic公司采用。     

日本松下公司在美国建立生产芯片的工厂

日本松下电器公司10月20日宣布,它计划投资6亿美元在美国建立一家生产芯片的新工厂。这家工厂的位置将设在松下半导体美国公司所在地,它将生产微控制器部件和4兆位与16兆位的动态随机存取存储芯片。     

吉芯模式：由软件厂商定义芯片功能

在获得Spansion和方舟科技的合作之前,吉芯电子这家嵌入式软件公司还默默无闻.在通过合作推出多媒体视频处理器之后,较之产品本身,更引人注目的是其与众不同的开发模式——软件公司定义功能交由IC设计公司硬件实现,我们权且称之为吉芯模式.     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

09年美国芯片持续下滑亚太地区显着增长

日前市场调研机构IC Insights公司称，未来4年内，美国芯片企业在全球芯片市场的份额将继续呈下滑态势。2004年美国芯片企业在全球半导体市场的份额为46％，预计到2009年其在全球半导体市场的份额将下滑为42％。     

从两个收购看芯片的融合

在摩尔定律的指导下,IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。IC上晶体管的不断增加为芯片的集成和融合奠定了物质基础。可以说,半导体IC的发展之路,就是一个不断走向集成和融合的道路。从单一的数字芯片、模拟芯片到混合信号的片上系统,再到不久前提出的3D封装,芯片的融合正在不断深入。近来,半导体行业有两个收购,从这两个收购上也可以看出半导体厂商为向进一步的集成和融合所做出的准备。一个是Altera收购电源技术创新者Enpirion公司,另     

IC设计服务:实现芯片定制化的捷径

作为集成电路产业链上重要的一环,IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系,为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。与此同时,随着本土方案商(IDH)和系统整机制造商(OEM)逐步成长壮大,他们也开始有了定制化IC的需求。     

未来将有更多芯片厂商走上turn key模式

上个月我在深圳参加了本土IC设计公司埃派克森举办的一个新产品发布会,感觉很不一样的是,与其他半导体厂商不同,这家公司在向用户介绍其最新控制芯片时并不是展示一颗颗IC然后辅以性能说明,而是直接推出控制器加外围器件的应用模组,     

芯片封装引线框架的应用及市场

集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入／输出I／O获得更易于装配处理的引脚节距．为芯片提供良好散热通路．便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量．以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装，前是一类十分重要而技术悠久的封装，采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。     

中兴通讯和特许半导体在电信IC制造领域密切合作

2003年12月29日,中兴通讯和世界三大专业半导体制造商之一特许半导体制造公司共同宣布,将在面向交换机和路由器的集成电路(IC)方面进行合作。几项基于多技术点的IC产品已经完成了技术认证,计划2004年第一季度生产。这些产品使用了特许半导体公司成熟的BiCMOS以及模拟制程。作为正在进行的合作中的一部分,两家公司继续从事多种工艺认证和开发样品的活动,包括多种产品和多种工艺。特许半导体制造公司是世界顶尖的三大专业半导体制造商之一,公司为客户提供弹性的、有效成本的制造业解决方案。     

演算科技推出“Digi-Tonk”MP3系列解码芯片

演算科技公司(AT-CHIP)日前针对国内市场推出“Digi-Tank”A3200系列MP3解码芯片产品。同时，演算科技公司还宣布与香港联宝集团下属IC代理商“有万贸易有限公司”签署渠道合作协议．利用该公司的渠道优势，加强“Digi-Tank”MP3系列解码芯片产品在国内市场的销售和服务。     

华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程

华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心1、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司（封装测试事业部）,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,华芯半导体成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3．0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。     

采用微捷码软件实现FPGA芯片设计一次成功

微捷码日前宣布,领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司已采用微捷码（Magma）公司的IC实现软件来设计全球速度最快的现场可编程芯片。     

2006年全球芯片供应商最新排名预测

据IC Insights公司的报告预测,美国英特尔公司还将是雄据全球芯片供应商第一,接下来就是韩国三星公司和德州仪器I公司。IC Insights公司认为,2006年年底前,排名前三的公司的顺序不会发生变化,但第四名和第五名则会在意法半导体公司和日本东芝公司之中产生。台积电(TSMC)公司、A     

安特打造全省最大集成电路芯片基地

莆田高新技术产业开发区最近被福建省科技厅认定为“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元，融集成电路、IC卡研发、设计与生产为一体。据悉，其一期4英寸集成电路项目自正式投产后，已成功开发用于计算器、跑步机、电子钟表、温控器等集成电路芯片，填补省内空白，年可生产4英寸集成电路芯片36万片，创产值2亿元。     

STCD10x0：低功耗时钟分配芯片

意法半导体推出一系列时钟分配芯片,新产品是市场上首批每条通道输出使能可以独立控制的时钟分配IC,用于提高嵌入式应用和手持产品的时钟管理精确度,首次推出的产品共有六款。     

单芯片解决方案提升融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi和蓝牙)不断增长的需求。     

Acrel与UMC合作65nm eFIash FPGA芯片

Actel公司与联华电子宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术,而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂成功产出。联华电子的65nm CMOS技术已于两座12英寸晶圆厂中量产,包含半导体产业内各主要领域,成品率经过验证的客户产品。联华电子的65nm嵌入式Flash技术已可接受客户导人设计,主要模块已准备就绪且已产出了功能芯片。     

通信芯片四大发展趋势

据世界半导体贸易统计协会 (WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没。近年来,通信集成电路(IC)芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用…