功率LED使用寿命评价

概述了照明用功率LED的发展历程,遵循LED的退化规律和退化系数与结温间满足阿列尼斯方程的关系,提出了一种实用的温度应力加速寿命试验对功率LED寿命进行评价的试验方法,并利用上述方法对CREE公司生产的功率型红光LED的寿命进行评价,采用图估法和数值分析两种方法进行数据处理.获得了其工作结温不高于80 ℃的使用寿命,对功率LED可靠性研究具有一定的意义.     

大功率LED驱动器LT3478-1

<正> 近年来,LED 的功率越来越大,一般大功率LED 可做到1～10W,而超大功率 LED 做到20～50W,因此相应地开发出了各种大功率 LED驱动器集成电路或模块。本文介绍凌力尔特公司推出的大功率 LED 驱动器 LT3478-1。     

业界首款照明级LED阵列

科锐公司日前宣布推出业界首款照明级LED阵列——XLampCXA20 LED阵列,该阵列是照明级阵列中的首款产品,旨在加速LED照明革新,它能够以11W的功率实现60WA型白炽灯的亮度。     

大功率LED驱动模块系列

采用1～3W大功率LED来取代φ5小功率LED做各种照明灯具不仅仅输出功率大,并且可靠性好。因此近年来相应开发出各种大功率LED驱动器或LED驱动控制器IC以满足市场的需要。如果采用大功率LED驱动器模块则更为方便,并且可靠性更好,效率更高。本文介绍RECOM公司开发的RCD-24系列1～3W大功率LED功率驱动模块系列。     

阳极氧化铝基板封装LED的结温与热阻的研究

采用阳极氧化法制备了氧化铝薄膜铝基板,并将3种功率(1W、3W、5W)的3种颜色(红、蓝、绿)的9种LED分别封装在所制备的铝基板和深圳光恒光电公司的铝基板上,利用正向压降法测试了其结温和热阻,发现:在LED颜色和功率相同的情况下,自制阳极氧化铝基板封装的LED的结温比封装在光恒铝基板上的低2.8～19.4℃,热阻低1.8～9.0K/W,表明自制铝基板的散热性能更优。     

开关型LED灯驱动器HV992X系列

近年来，白光LED的发光强度及发光效率有很大的提高，小功率φ5的白光LED在20mA电流时的发光强度可达6000-8000mcd，一些视角小的白光LED可达15000～18000mcd，发光效率一般为30～40lm/W，高的可达90lm/W以上。另外，还开发出大功率1-10W的白光LED。在这种条件下，给开发新型LED灯创造良好的机会，相应地开发出各种用于LED照明灯的驱动器。本文介绍Supertex公司生产的HV992X系列开关型LED照明灯驱动器IC。     

超高亮度10W白光LED

<正> 随着半导体光电器件材料、结构设计、工艺及封装技术的发展,大功率白光 LED 的性能得到了快速发展。这不仅在单颗 LED的功率见长,并且在发光亮度、发光效率上及降低热阻上也有较大进展。本文介绍韩国首尔半导体公司推出的 Z-功率 LED 系列的 W724C0,它是一种超高亮度10W 冷白光 LED。它在2800mA 工作电流时,光通量为700lm(典型值)、900lm(最大值),发光效率可达70-90lm/W,这是目前发光亮度最大的10W     

LED加速寿命试验方法的研究

给出了一种缩短试验时间求取LED平均寿命的方法,利用"亚玛卡西"的发光管光功率缓慢退化公式,由退化系数求得不同应力温度下LED失效时间,再用数值解析法得到正常温度应力下的LED平均寿命.     

两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究

利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。     

SSL2101：LED反激驱动解决方案

NXP公司的SSL2101是120VAC LED反激驱动器,能直接工作在火线电压整流器。器件包括高压功率开关以及直接从火线电压整流器起动的电路,支持大多数调光方案。内置了超温保护（OTP）、过流保护（OCP）和绕组短路保护（SWP）,主要用在高达10W的装饰灯如GU10、LED驱动器、高达15W的LED串以及1W-10W的LED灯。本文介绍了SSL2101主要特性、方框图、反激电路图（230V TRIAC适用）以及SSL2101光参考板、主要指标、