混合填料与改善导电性复合材料的物理性能

本文从对导电性复合材料的基本要求出发，以碳纤维镍粉组成混合填料加入低密度聚乙烯中为例，研究了复合材料物理性能的变化规律，提出了按不同比例填料材料特性来合理选择包装材料的看法。     

复合包装材料的选择

复合包装材料的选择董志武ＴｈｉｎｋｏｎＴｈｅＣｈｏｉｃｅＣｒｉｔｅｒｉａｏｆＬａｍｉｎａｔｉｎｇＰａｃｋａｇｉｎｇＭａｔｅｒｉａｌｓ￥ＤｏｎｇＺｈｉｗｕＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｆａｃｔｏｒｓｔｈａｔｈａｖｅｅｆｆｅｃｔｓｏｎｃｈｏｏｓｉｎｇａｓｕｉｔ...     

屏蔽EMI用导电性高分子复合材料

介绍了屏蔽ＥＭＩ用导电性高分子复合材料的特点和制造方法（表面导电膜形成法和导电填料和分散复合法）。重点讨论了导电填料的种类、形态、填充量及不同复合工艺对复合材料屏蔽效果的影响。     

新型导电性苯胺共聚物及其与碳纳米管的复合材料的制备与表征

实验采用单体5-氨基邻苯二甲酸（AIA）与苯胺（aniline）单体通过氧化聚合法共聚合成新型的aniline／AIA共聚物及其与碳纳米管（CNT）组成的复合材料。红外光谱和拉曼尔光谱研究表明，共聚物具有与聚苯胺类似的化学结构，但AIA的加入可以提高共聚物中醌环的相对含量，有助于提高导电性。碳纳米管也能促进醌环的形成，可与AIA协同提高材料导电性。     

化学镀镍PAN纤维复合材料及导电性研究

对聚丙烯腈纤维化学镀镍后与ＨＩＰＳ树脂共混制备出导电复合材料的镀层结构、电阻率和导电性进行了研究，并对材料导电性与导电性填普量、混炼时间及偶联剂的加入等进行了探讨。     

温度对CF/ABS 复合材料导电性的影响

研究了温度对ＣＦ／ＡＢＳ树脂复合材料导电性的影响。所制复合材料的电阻率随温度的升高按指数规律上升,而且,随着复合材料中炭纤维含量的增加,电阻率随温度的变化率逐渐降低。     

聚丙烯基纳米复合材料的物理性能

综述了聚丙烯(PP)基纳米复合材料的动态力学性能、结晶性能、阻燃性能、导电性能、分散性等物理性能的国内外研究进展。相对纯高分子材料或传统填充复合材料，聚丙烯纳米复合材料具有快的结晶速率、高的结晶温度和阻燃性能，纳米复合材料中聚丙烯结晶速率和结晶温度的提高归结于高表面积的纳米粒子存在强的异相成核作用，阻燃性能的提高归结于热稳定性提高和在少量填料时就可形成绝缘不燃炭层。     

铁塑复合包装材料

为了满足电磁敏感类产品对包装的高要求,一种新的铁(箔)塑(料)复合材料应运而生,它受到了社会各界的欢迎。铁塑复合包装材料是继铝塑复合包装材料之后问世的一种新型材料,它在很大程度上克服了铝塑材料的缺点。     

PAN／Ni—P纤维和碳黑填充的HIPS复合材料的导电性

研究经化学镀镍的聚丙烯腈导电纤维填充的高抗冲聚苯乙烯复合材料的导电性与导电填料浓度的导电性与导电填料浓度的关系及加入有机钛酸酯偶联剂的影响，为了进一步提高复合材料的导电性，在ＰＡＮ／Ｎｉ－Ｐ纤维填充的复合材料中又加入不同量的碳黑，由于碳黑粒子的加入改善了纤维间的接触状态，更有利于导电网络的形成，从而大大提高了复合材料的导电能力。     

高导热金属基复合材料的热物理性能

分别采用无压浸渗、气压浸渗、内氧化技术制备了高导热Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3复合材料.研究了增强相和界面对这三种复合材料的热导率和热膨胀系数的影响,并对这些性能进行了理论分析和数值模拟.当颗粒尺寸与界面层厚度之比固定时,颗粒尺寸对Al/SiC复合材料热导率影响很小,但界面热导率对其影响很大;Al/SiC复合材料的CTE随温度的升高而增加,随SiO2层厚度的增加而减小;碳纤维中混杂3%SiC颗粒有利于改善纤维的分布,降低Al/C复合材料的缺陷,并提高其热导率;压力加工增加了Cu/Al2O3的致密度,也提高了其热导率;可用Schapery和Kerner模型计算复合材料的热膨胀系数,用Hasselman-Johnson模型计算热导率.     

二氧化硅/木材复合材料的微观结构与物理性能

为了明确二氧化硅/ 木材复合材料的微观结构与物理性能, 通过EDAX 及XRD 的测定分析了溶胶2凝胶法制备的二氧化硅/ 木材复合材料的微观结构, 通过应力松弛、介电性质、热重、表面显微硬度的测定分析了该材料的物理性能。结果表明: 生成的二氧化硅与增重率呈正相关, 在纤维饱和点以下, 生成的二氧化硅存在于细胞壁中。XRD 衍射峰位置没有改变, 增重率增大, 峰强减弱, 结晶度减小。应力松弛量变小, 材料内部的结合力增强, 分子间产生了交联结合。介电常数值增大, 介电损耗随着频率的增加呈先增加后减小的趋势, 室温下, 出现最大峰值的频率均在log f = 6. 5 Hz 附近。热失重过程中, 快速失重的起始温度提高, 残余质量增加, 表面显微硬度提高。      

炭纤维物理性能对C/C复合材料氧化性能的影响

用相同牌号的T700炭布长纤维和炭毡短纤维交替叠层作为坯体，通过化学气相沉积（CVD）法生产二维C／C复合材料，尽管两种纤维具有很相近的结构和石墨化度，并经历相同的热处理过程，但同一C／C试样在随后的变温氧化和等温氧化过程中存在两个主要的氧化方向，一个是热解炭基体优先于炭布氧化，另一个是炭毡纤维优先于炭基体氧化。研究表明，两种纤维的物理性能（如表面积、孔径分布和总孔体积）有显著差别，即两种纤维的微孔结构和孔径分布有很大差别，从3－10nm，炭毡纤维的分布峰值比炭布纤维大得多，炭毡纤维的累积吸附孔体积的增长也比炭布纤维快，而且炭毡纤维的最大孔径比炭布纤维的大得多。正是这些因素使得炭布纤维比炭毡纤维具有更强的抗氧化性，导致了其抗氧化和氧化活性的明显不同。因此，即使炭布纤维和炭毡纤维具有相同的结构，并经过同样的热处理过程，在被用作坯体生产C／C复合材料前，应仔细考虑其物理性能。     

新型包装材料CFP的研制

论述新型包装材料ＣＦＰ的研制原理、生产工艺、技术性能及特点，介绍ＣＦＰ与其它复合材料的性能比较及其应用范围。     

铜盐改性PAN的结构与导电性

介绍通过化学反应方法，将铜的硫化物引入到聚丙烯腈的纤维或粉末中，使其具有良好导电性。通过与温度的变化关系，Ｖ－Ｉ特性以及ＳＥＭ、ＸＰＳ、Ｘ射线等对导电ＰＡＮ的微结构和导电机理进行了研究。     

外加电压对沥青碳纤维/ABS树脂复合材料导电性的影响

通用级沥青碳纤维与ABS树脂通过单螺杆挤出机共混后模压成型, 所制复合材料的电阻率随材料中纤维添加量的增多而迅速降低。当复合材料中纤维添加量较少时,材料的电流电压关系不满足欧姆定律所描述的线性关系,材料电阻随外电压的增大而减小。随着纤维含量的增加,材料电流电压关系的线性度逐渐增大。当纤维含量达到40 wt%时,材料电阻不随外电压的增大而变化,材料满足欧姆定律。经外加高电压处理后,材料电阻率发生永久性降低,其电流电压关系的线性度提高。隧道跃迁理论能够较好地解释上述现象。      

包装材料检测的环境要求

本文结果国标GB/T2918详细介绍了试验环境的变化给软包材物理性能检测带来的影响，并给出了可供选择的试验环境控制方法。     

Ce0.8Sm0.2O1.9基纳米复合材料的共沉淀合成与氧离子导电性

用化学共沉淀法制备了Ce_0.8Sm_0.2O_1.9-La_9.33Si₆O₂₆纳米复合氧离子导电材料,通过X射线衍射和透射电子显微镜对合成材料的相结构进行了分析,利用交流阻抗分析测试研究了材料的离子导电性. 结果表明,纳米复合材料的煅烧粉末的平均晶粒尺寸为20nm、烧结陶瓷体的平均晶粒尺寸为44nm;700℃时,纳米复合导电体的离子导电率为0.25Ω/cm;在整个测试温度范围内,纳米复合导电体比纯La_9.33Si₆O₂₆提高了3个以上数量级,并高于纯相Ce_0.8Sm_0.2O_1.9的导电性.     

纳米碳管增强铜基复合材料的力学性能和物理性能

制备了纳米碳管增强铜基复合材料,研究了材料的一些重要力学和物理性能.结果表明:复合材料中纳米碳管的分布较均匀,其最佳体积分数为12%～15%.材料的断裂以纳米碳管的拔出和桥接为主,磨损主要是氧化磨损.热膨胀系数αc约为9.36×10-6/℃,存在加热-冷却膨胀曲线滞后现象.材料的电阻率约为2.7×10-6Ω·cm,孔隙率是电阻率的重要影响因素.