一种模块化电子机箱结构及热设计

军用电子设备集成化越来越高，设备结构日趋复杂，在满足电子设备正常稳定工作的背景下，设计效率高、迭代方便、经济性好的机箱结构成为赢得市场的关键。通过对机箱内结构件与电路板的组合设计提出一种集成化、模块化程度高的机箱结构，进行了合理的公差设计、工艺设计以提高电路板连接器连接的可靠性。设计了针对该机箱结构的散热方式、风道结构，并进行了热仿真分析，证明了机箱良好的散热性能。设计了内置式滑轨，通过后推拉方式打开机箱进行元器件拆装、维护。该机箱具有模块化程度高、结构紧凑、内部线缆少、散热能力强、维修便捷性好等优点，机箱研制周期短，迭代性好，具备良好的经济性。     

基于在轨维修的航天电子设备机箱总体设计研究

为了解决现有航天电子设备机箱维修操作复杂的问题,在分析现有成熟机箱缺陷的基础上,结合在轨可维修性设计理念,采用模块化设计的总体思路,提出了一款全新的更加人性化、维修便利的快速插拔航天电子设备机箱,实现了单板模块在轨快速更换和前盖整体屏蔽两大特色。最后,利用PATRAN/NASTRAN和Msc.Marc有限元仿真软件分别对机箱进行了力学分析和热分析。仿真结果及实践证明,该机箱具有操作及维修性好、可靠性高、通用性强以及结构简单等特点,完全满足航天机箱的相关标准。     

无人机机载加固电子设备机箱结构设计

伴随着我国科学技术应用水平的不断提升,无人机的研制正处于高速发展阶段。无人机的研制,具有成本低、环境适应能力强劲的优势,无论是民用还是军用,无人机都具有很大的优势。鉴于此,文中围绕D-4无人机机载加固电子设备机箱结构设计进行了分析,首先概述了无人机机载加固电子设备机箱发展现状。随后针对其具体设计进行了深入的分析,包括电子设备机箱结构的布局设计、电磁屏蔽设计、抗震冲击、热设计以及电子设备机箱的工作环境设计,旨在提升D-4无人机机载加固电子设备机箱的应用价值。     

电子设备热性能参数的检测

电子设备热性能参数的检测东南大学谢德仁，瞿磊一、引言电子设备热性能参数，包括电子设备工作过程中的温度及其分布、强制冷却的电子机箱（柜）的流体速度（或流量）以及流体流经机箱的压力损失（压降）．这些参数的好坏与它的工作可靠性密切相关．电子设备热设计工程师...     

抗恶劣环境机箱结构设计及其动力学仿真

机箱是保证电子设备正常稳定工作的硬件设施,对保护电子元器件免于各种不确定性载荷作用和电磁干扰具有重要作用.从结构设计角度出发,介绍了机箱的总体设计、热设计.运用大型有限元分析ANSYS Workbench对某军用机箱进行了模态分析,随机振动分析,得到了机箱各阶固有频率和振型及各部件的应力、位移,并分析了各参数对机箱性能的影响.     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

舰载军用加固计算机的可靠性设计

为了提高舰载军用加固计算机的可靠性,针对该设备在恶劣环境条件下工作的现实,从电磁兼容、热设计等方面阐述了提高加固计算机可靠性设计思想,并根据设备工作的热环境和电磁环境,从计算机主机功能模块、主机箱体、系统I/O接口设计等方面详细地描述了提高其散热能力和电磁兼容能力的具体设计方法.经过试验证明,该方法能够有效地防止恶劣环境条件对计算机的干扰,提高其可靠性,保证计算机正常工作,对舰载电子设备的可靠性设计有普遍的意义.     

基于拓扑优化的军用电子设备安装板设计

对于军用电子设备,安装板承载着固定电子设备的作用,稳固可靠的安装板设计对于电子设备工作可靠性具有重要意义。该文以军用电子设备为研究样本,通过拓扑优化的方法对电子设备安装架上的安装板进行优化,以刚度最大为目标,完成安装板的减重设计。使用动力学仿真软件对拓扑优化前后的模型动力学参数进行仿真,优化后的安装板满足工程设计要求,避免过度设计,兼顾了安装板的刚度设计和重量设计需求,达到了最优解。     

一种用于高热功率密闭计算机散热的环路热管系统

工作在潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下的电子设备需要密封,当机箱内部元器件的总发热功率过高时急需一套有效的散热系统来保证该电子设备安全稳定地工作.文中设计了一种环路热管系统.该环路热管系统的蒸发段位于密闭机箱内部,通过工质的相变源源不断地将元器件的热量传递到位于机箱外侧的冷凝段中.若PCB上电子元器件的结温低于其上限值,则该环路热管散热系统满足要求.理论计算和数值计算表明,该环路热管散热系统能够很好地保证高热功率密闭计算机安全稳定工作.     

某机载机箱的热仿真分析研究

在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键。机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低。文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布。同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征。该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路。     

复合材料电子吊舱结构与铺层设计研究及应用

电子吊舱作为机载外挂设备,不仅在刚强度设计、可靠性、透波、重量等方面有要求,而且在淋雨、砂尘、霉菌、盐雾等环境适应性方面也有较高的要求。文中通过吊舱结构设计、材料选型、铺层设计和工艺设计,保证其刚强度和功能性要求,以适应恶劣的工作环境,保障载机和吊舱内电子设备的安全,最终完成了复合材料电子吊舱的研制和飞行验证,可为其他吊舱设备的设计和工程应用提供指导。     

加固显控终端散热设计

以全加固显控终端散热设计为例,为大功耗全加固电子产品提出完整的散热设计理论及方法,通过优化设计以及仿真分析,使产品整体可靠性得到大幅提升。研究表明,电子通讯设备失效大多是电子元器件过热引起的,在全加固电子设备中,由于温度因素造成的故障率也达到了很高的数值。所以合理的热设计是提高电子设备可靠性,降低产品维护费用,提高核心竞争力的关键技术,对降低全加固电子设备的故障率具有很大的帮助。     

某新型ATCA插箱热学仿真分析及优化设计

采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高,由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱（单板功率高达300 W）为例,利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响,在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响,并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。     

立体流道互联液冷机箱设计

文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/ 工艺方法选型、冷板尺寸公差的计算和分配、双层立体流道的结构及热设计、人因工效设计等方法设计了一种立体流道互联的新型液冷机箱。经过仿真及试验验证,该液冷机箱的刚强度和散热能力满足要求,且维修性良好。通过立体流道互联液冷机箱设计,扩大了液冷机箱的应用范围,提高了机载电子设备的通用性。     

军用电子装备工业设计技术发展综述

随着用户对军用电子设备的外观和使用体验要求越来越高,从工业设计上保证军用电子装备功能、性能的可靠实现,并使之使用舒适、维护方便,显得越来越重要。文中综述了国内外工业设计现状及发展趋势,分析了军用电子装备工业设计需要解决的问题和技术发展思路,介绍了在工业设计中应用的一些技术方法,提出了把工业设计融入到军用电子设备的产品创新中,规范产品研发流程,使装备贴近市场、贴近用户需求的建议。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

某机载雷达电子设备随机振动分析

机载电子设备经受的振动环境异常复杂,对电子设备进行随机振动分析可以验证机载振动环境下结构的可靠性.文中首先采用有限元法对某机载雷达电子设备进行了模态分析,确定了结构的振动特性;然后进行了随机振动分析,得到了电子设备结构的应力和变形云图;最后根据分析结果对结构的刚强度进行了校核.结果表明,该电子设备的刚强度满足设计要求,达到了验证结构可靠性的目的.     

电子设备液冷技术研究进展

随着电子设备发热功率密度的不断增加,传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热。液冷技术是通过液冷介质与热源接触进行热交换,再由冷却液体将热量传递出去,具有高换热系数、良好的流动性及稳定的工作能力,因而成为现代电子设备冷却系统的首选。为了进一步适应新型电子设备的高性能、高可靠、低成本的发展趋势,液体冷却方式需要在理论分析和优化结构上做进一步的研究。文中首先综述了几种常用的液冷技术的原理、特点、研究动态和工程应用,并提出了液冷技术发展的趋势。