光纤连接器的发展

在光纤出现早期，曾经历过几次迅速变革的技术，尤其对连接器来说更是这样。     

泰科电子发布新型单模安普LightCrimp＋光纤连接器

最近泰科电子发布了单模版本的泰科电子发布新型单模安普LightCrimp 光纤连接器。新产品的发布使得LightCrimp 系列光纤连接器可以满足各种数据网络应用的需求，而多模版本的LightCrimp 光纤连接器早在四年前就已经投放市场并得到了广泛的应用。这种单模连接器利用了一种全新的光纤对接工程技术，使得光纤与连接器     

OPTI-JACK光纤连接器

小型化光纤接口（SFF） 从光纤的接口划分，光纤到桌面（FTTD）可以有多种接口，用户比较熟悉的传统接口就有：SC、ST、FC等。随着小型化光纤接口（SFF）标准和产品的成熟，其体积小、易于使用的特点为广大客户所接受，在光纤到桌面（FTTD）的应用中逐渐成为主流。目前的小型化光纤接口SFF主要由以下几种：LC、OPTI-JACK（FJ）、MTRJ、VF45等。     

光纤连接器反射损耗的测量

本文主要分析和测量常用连接器的反射损耗特性。通过对光纤垂直端面的光反射测量,确定了抛光断面上的高折射率和折射率匹配材料特性。理论分析这些连接器的反射损耗与温度的关系特性,给出了垂直端面上的高折射率层的折射率和厚度计算与测量方法,实验结果与理论分析相吻合。     

泰科电子安普MT-RJ光纤连接器端接方法

安普的MT-RJ是一种简单且节省费用的光纤布线系统，安普MT-RJ小型光纤连接器采用双工设计，体积只有传统SC或ST连接器的一半，因而可以安装到普通的信息面板，使光纤到桌面轻易成为现实。本文介绍MT—RJ光纤连接器的端接方法。     

光纤旋转连接器专利申请状况分析

随着光纤旋转连接器技术的发展,通过光纤旋转连接器实现在光纤之间的旋转连接已经成为国内外产业界研究的热点。本文通过对光纤旋转连接器专利申请的主要申请人进行统计、对国内外申请量较大的申请人的专利技术进行分析,使相关领域审查员、我国相关企业和研究机构能够更好地了解定光纤旋转连接器的专利发展现状。     

Moldflow在半导体封装成型中的应用

一、前言芯片业是信息时代的基础,自1958年首块集成电路芯片在美国诞生以来,世界集成电路技术领域经历了几度升级换代,现已进入超大规模及特大规模的集成阶段。集成电路在当今科学技术的发展中起到了极其重要的作用,我国对信息产业核心领域的集成电路工业的发展非常重视。目前,     

OPTI-JACK^TM小型光纤连接器——您的最佳选择

随着市场上用户对带宽的要求不断增加，光纤到桌面(FTTD)在过去的几年里已经逐渐获得用户的认可，并且表现出持续增长的动力。美国泛达公司(PANDUIT)从1996年12月开始就致力于满足这种需求，并适时推出了OPTI-JACK^tm光纤连接器，这是业界第一个小型(SFF)光纤连接器。OPTI-JACK连接器中的在光纤到桌面应用连接器部分在1997年的光纤产品新闻杂志中获得了技术领先的大奖，而且还在其他各种场合获得广泛应用。     

光纤连接器中的胶固化系统

介绍了光纤连接器生产中的胶固化原理，着重介绍了以单片微机为核心的胶固化机的设计。实验结果表明，完全符合生产线上的精度要求。     

增强型户外用（OSP）光纤连接器

几年前出现的光纤连接器只是针对室内环境中常见的轻型负载而设计的，因此当它们在恶劣的户外条件下使用时就会因为极端的温度和湿度而达不到稳定的使用性能。     

美国合宝公司近日推出2Click预抛光光纤连接器

美国合宝公司近日推出2Click系列预抛光光纤连接器，这些连接器包括单模和多模产品，支持局域网和主干光纤应用。2Click连接器避免了光纤打磨和粘合剂固定的过程，大大节省了光纤连接器端接时间，也大大提高了平均端接质量。     

一种基于MEMS的主动式光纤连接器

介绍一种基于MEMS技术的主动式光纤连接器,上层为双层结构电热驱动器,下层为硅V型槽。双层结构在常温下作为压制光纤的盖板,通电后作为单稳态电热驱动器,盖板翘曲,放入或取出光纤。利用Ansys有限元分析软件并结合工艺条件,对热驱动器部件的性能进行了分析与仿真。利用表面硅工艺和体硅工艺制备出核心驱动部分,检测盖板翘曲情况下性能。     

铸造高性能的网络连接器：TCL综合布线高频“透明”连接器设计技术

自1983年贝尔实验室综合布线研发小组(现为SYSTIMAX技术研发实验室)向全球正式推介了其综合布线系统(Premises Distribution Systems，PDS)思想与网络应用模式以来，综合布线技术也伴随着宽带网络技术的发展已得到了突飞猛进的技术及市场发展，网络连接器已经从低频的16MHZ三类模块发展到了超高频250MHz六类模块，甚至高端市场应用到了650MHz七类模块。     

看懂内存的封装（上）

封装技术是一种将集成电路打包的技术，是内存制作工艺的最后步。我们平时看到的内存，其实并不是真正的内存芯片的面貌，而是内存芯片的豪华“外衣”。通过封装，内存芯片就不会暴露在空气中，可避免芯片精细的电路因暴露在空气中而被腐蚀，同时也便于内存的安装和运输。     

两种光纤连接器的对比分析

最近业内对应用于高速数字传输系统及模拟视频传输系统的现场端接型无环氧树脂／非抛光（NENP）连接器的使用性能提出了疑问。由于存在这些怀疑态度，因此布线市场上的很多用户开始转向选用熔接机熔结工厂预端接的尾纤，而不是现场端接光纤接头。     

光纤布拉格光栅的封装研究

研发光纤布拉格光栅应变增敏新材料，探索新型、实用的封装技术，一直是光纤传感领域具有实际应用价值的课题。南开大学现代光学研究所的王跃等研究人员提出了一种基于光纤布拉格光栅的半金属管封装方案。     

3H专利小型光纤连接器VF-45

VF-45光纤连接器已经通过了国际认证,在国际标准中被称为SG连接器。它打破了以往人们使用的套筒型结构,运用了3M公司的V型槽专利技术,采用精密的几何学原理实现了裸光纤端面的准确接续。纯机械的接续使光纤连接器不需要粘合剂,进而免去了固化过程。