厚膜混合集成电路发展趋势

厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。 厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并以激光处理达到线路所需之精密度,再以表面黏着或着线技术,将半导体或其他无源元件着装其上,以构成所需要之完整线路,最后再视客户需要以多样化之引脚及封装方式,完成一模块化的集成电路。     

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。     

厚膜混合集成电路的制造技术与应用

本简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工艺简单、投资省、见效快等优点。     

厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。     

厚膜混合集成恒温盒的研制

介绍一种用厚膜混合集成技术制作的恒温控制电路，用此电路制作的恒温盒不仅快速稳定性好，而且控制的温度不随内部集成在同一基片上的低功耗高精度电路动态功耗改变而改变。其主要技术指标：温度控制为８５±３℃；－４０～＋７０℃工作，５ｍｉｎ内快速稳定。     

薄膜混合微电路返工工艺研究

混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件，返工和返修已可以实现。试验证明，经两次返工，两次高温烘烤后，仍可获得合格的混合微电路。     

军用陀螺专用混合集成电路

阐述了 HIC2 81军用陀螺专用混合集成电路的工作原理、设计思想、采用的工艺及关键技术。采用 PCB双面布线和 SMT技术 ,提高了集成度 ;合理的热设计及电感性负载能力的改善 ,提高了产品的稳定性及可靠性     

混合集成电路设计图纸的规范化探索

针对常规ＨＩＣ产品设计图纸中存在的固有弊端，结合国家有关电气及机械制图规范的原则，从ＨＩＣ成套设计图纸的类型及格式，绘图的基本原则，图纸的内容要求，绘图的方式及特点等方面探讨并制订了ＨＩＣ设计图纸的规范化要求与绘制规定。重点介绍了几种重要设计图纸的内容要求。     

贱金属电子浆料导电机理研究

报道了铝、铜、镍、锌等贱金属的电子浆料。通过对铝电子浆料进行Ｘ射线衍射分析、扫描电镜分析、热重和差热分析，表明贱金属电子浆料内的玻璃成分熔蚀了贱金属粒子表面的氧化物，使其能互相熔接在一起，形成导电网络。而贱金属表面氧化物的钝化性使烧结后的导电膜具有一定稳定性。这一导电机理能成功地解释贱金属电子浆料的一些实验现象     

可印刷电子技术

概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。     

拓展国产电子专用设备市场份额

介绍电子专用设备国产化的历史、现状和展望 ,针对高新技术国产设备市场份额小而提出了拓展国产设备市场份额的几点建议。     

厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制

分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果。     

可印刷电子技术（2）

概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。     

浅议面向装配的电子产品设计

电子装配是电子产品由设计到实现的关键环节,电子产品的设计应重视产品的可装配性,这样才能保证设计出的电子产品能生产出来。该文基于电子产品的特点,分析了相关的电子装配技术,探讨了面向装配的电子产品设计。