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杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离LED照明驱动的控制芯片SD6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了APFC,直接采集输出电流,通过闭环反馈控制,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、T5/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。 相似文献
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《电子设计应用》2006,(10)
杭州士兰微电子获ARM926EJ-S处理器授权杭州士兰微电子和ARM共同宣布,士兰微电子通过ARM代工厂计划获得A R M926E J-S处理器授权。高性能、低功耗的ARM926EJ-S处理器将使士兰微电子有能力为便携式娱乐设备等高端消费电子产品开发先进的SoC。士兰微电子第一款基于ARM技术的产品预期将于2007年第一季度上市。ARM926EJ-S处理器拥有16位定点DSP指令集,并支持ARMJazelleJava加速技术,可帮助工程师大大降低芯片面积、设计复杂度和功耗,并加速了产品上市时间。www.arm.com./chinese飞思卡尔嵌入式闪存阵列加快汽车电子创新飞思卡… 相似文献
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发光二极管(LED)作为新一代绿色固态照明光源,已广泛应用于照明和显示等领域,但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器(TEC)的主动散热方法,可增强大功率LED的热耗散,提升大功率LED的发光性能和长期可靠性。利用高精度陶瓷基板和纳米银膏材料制备出高性能TEC,TEC冷端温度最低可达-22.2℃。将LED芯片直接固晶于TEC冷端的陶瓷基板焊盘上,实现LED芯片与TEC的集成封装,制备出LED-TEC主动散热模块。在芯片电流为1.0 A时,由于热电制冷的珀尔帖效应,LED-TEC模块可将LED芯片的工作温度从232℃降低到123℃(降温幅度为109℃),且可使其输出光功率从1087m W提升到1 479 m W,光功率提升幅度达到36.1%。 相似文献
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借助于芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM发展模式,士兰微电子取得快速增长。该公司利用自有的BCD工艺平台,在电源及功率驱动产品的开发上正在往高压高功率密度方向发展。成立于1997年的杭州士兰微电子经过十多年的发展,已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 相似文献