BaO－TiO_2系中Ba_2Ti_9O_（20）相形成的研究

研究了ＢａＯ－ＴｉＯ_２系中Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_（２０）相的形成规律。结果表明：ＢａＯ－ＴｉＯ_２系中，不加任何添加剂可以合成Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_（２０）相；在ＢａＯ－ＴｉＯ_２系中Ｂａ：Ｔｉ＝２：９附近存在一个很窄的单相Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_（２０）区；烧结阶段Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_（２０）相的最终合成并不依赖于预烧阶段部分此相的形成；通氧烧结对Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_（２０）相的形成影响不大，但可以抑制钛的变价。实验还发现，Ｂａ_２Ｔｉ_９Ｏ_（２０）陶瓷化学计量比的偏离将导致微波下介电常数的下降。     

固相合成制备单相Ba2Ti9O20粉体及陶瓷

以ＢａＴｉＯ３和ＴｉＯ２为原料,采用传统制备工艺,混合后的粉料于不同合成温度（８００－１１５０℃）和不同保温时间（１／６０－６４ｈ）进行固相合成反应。基于对合成产物的相分析,研究了Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０的合成过程。最终制备出单相的Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０粉体的致密的（大于理论密度值的９８％）Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０陶瓷（１２４０－１３３０℃,３ｈ）。     

BaO—TiO2系中Ba2Ti9O20相形成的研究

研究了ＡａＯ－ＴｉＯ２系中Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０相的形成规律。结果表明：ＢａＯ－ＴｉＯ２系中，不加任何添加剂可以合成Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０相；在ＢａＯ－ＴｉＯ２系中Ｂａ；Ｔｉ＝２：９附近存在一个很窄的单相Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０区；烧结阶段Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０相的最终合成并不依赖于预烧阶段部分此相的形成。     

Nd2Ti2O7-BaTiO3-TiO2系陶瓷的相结构和介电性能研究

对Ｎｄ２Ｔｉ２Ｏ７－ＢａＴｉＯ３－ＴｉＯ２系陶瓷的相结构和介电性能进行了研究。研究结果表明：少量Ｎｄ２Ｔｉ２Ｏ７（ＮＴ）掺杂到,ＢａＴｉＯ３（ＢＴ）中后形成铁电固溶体材料,其Ｃｕｒｉｅ温度随ＮＴ含量的增加向负温方向移动,同时,材料的晶粒尺寸不断增大;在ＮＴ－ＢＴ－ＴｉＯ２三元系统中,当ＢＴ含量低于６０％（质量分数）时,调整三者的配比,可使烧结后生成的ＢａＮｄ２Ｔｉ５Ｏ１４,Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０,Ｎｄ     

（Ba0.5Pb0.5）O.La2O3.4TiO2—（Zr0.8Sn0.2）TiO4复合系统的微波介 …

研究了（Ｂａ０．５Ｐｂ０．５）Ｏ．Ｌａ２Ｏ３．４ＴｉＯ２－（Ｚｒ０．８Ｓｎ０．２）ＴｉＯ４复合系统的微波介电性能,烧结性能和微观结构,发现复合系统由（ＢａＰｂ）６－ｘＬａ８＋２ｘＴｉ１８Ｏ４．Ｌａ４Ｔｉ９Ｏ２４和（Ｚｒ０．８Ｓｎ０．２）ＴｉＯ４３相组成,而（Ｂａ０．５Ｐｂ０．５）Ｏ．Ｌａ２Ｏ３．４ＴｉＯ２除了（ＢａＰｂ）６－ｘＬａ８＋２ｘ３Ｔｉ１８Ｏ５４和常数,频率温度系数,Ｑ因子主要与其中的相组     

BaTiO3系陶瓷电压非线性特性研究

对ＢａＴｉＯ３－ＢａＺｒＯ３,ＢａＴｉＯ３－ＢａＳｎＯ３,ＢａＴｉＯ３－ＳｒＴｉＯ３非线性陶瓷材料的介电性能（ε,ｔａｎδ）与外ＢａＺｒ０．１３Ｔｉ０．８７Ｏ３,ＢａＳｎ０．０６Ｔｉ０．９４Ｏ３在直流偏压下ε可变化１．５￣２．７倍;在交流电压下ε可变化２￣２．５倍,且具肮介电常数、较高抗电强度,可用作开关电源ＲＣＤ保护电路的非线性陶瓷电容器和荧光灯无触点起辉器材料,Ｂａ１－ｘＳｒｘＴｉＯ３在直流偏     

SrTiO_3基高压陶瓷电容器材料的组成与性能

研究了 Ｂｉ２ Ｏ３ ·３ Ｔｉ Ｏ２ 和 Ｐｂ Ｔｉ Ｏ３ 的加入量对 Ｓｒ Ｔｉ Ｏ３ 基高压陶瓷电容器材料性能的影响。实验的结果表明：最佳加入量的摩尔分数分别是 Ｂｉ２ Ｏ３ ·３ Ｔｉ Ｏ２ 为 ９％ , Ｐｂ Ｔｉ Ｏ３ 为 １８％ 。在 １ ２５０ ℃的温度下烧结获得了性能为：εｒ ＝ ３ ２９５; Ｅｂ ＝ １０．２ ｋ Ｖ／ｍ ｍ ;ｔｇδ＝ ６×１０－ ４ ;Δ Ｃ／ Ｃ（－ ２５～＋ ８５ ℃）≤ ±１２％ ;绝缘电阻 Ｒ＝ ７．５×１０１ ２ Ω的高压陶瓷电容器材料。     

(Ba0.5Pb0.5)O.La2O3.4TiO2-(Zr0.8Sn0.2)TiO4复合系统的微波介电性能

研究了（Ｂａ０．５Ｐｂ０．５）Ｏ·Ｌａ２Ｏ３·４ＴｉＯ２－（Ｚｒ０．８Ｓｎ０．２）ＴｉＯ４复合系统的微波介电性能、烧结性能和微观结构,发现复合系统由（ＢａＰｂ）６－ｘＬａ８＋２ｘ／３Ｔｉ１８Ｏ５４,Ｌａ４Ｔｉ９Ｏ２４和（Ｚｒ０．８Ｓｎ０．２）ＴｉＯ４３相组成,而（Ｂａ０．５Ｐｂ０．５）Ｏ·Ｌａ２Ｏ３·４ＴｉＯ２除了（ＢａＰｂ）６－ｘＬａ８＋２ｘ／３Ｔｉ１８Ｏ５４和Ｌａ４Ｔｉ９Ｏ２４外还有一未知相,（Ｚｒ０．８Ｓｎ０．２）ＴｉＯ４是单一晶相．复合后,系统的烧结温度比原两系统降低了．复合系统的微波介电常数、频率温度系数、Ｑ因子主要与其中的相组成有关．结果表明未知相很可能具有高介电常数、低频率温度系数、高Ｑ因子．对微波介电性能的测量值和由复合关系导出的计算值进行了比较．     

Al2O3陶瓷基体中原位生成TiB2和Ti（C,N）研究

采用原位反应法结合热压工艺制备Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２－Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）复相陶瓷，用ＴｉＯ２，Ｂ４Ｃ，ＢＮ，Ａｌ及Ａｌ２Ｏ３为原料，通过组成设计可以制备出不同相组成及碳氮比的复相陶瓷。由ＳＥＭ及ＴＥＭ发现在Ａｌ２Ｏ３晶粒中分布着亚微米至微米级的近圆形Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）颗粒，而在ＴｉＢ２晶粒中分布着纳米级的板状Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）晶体，并对这种显微结构的形成机理及化学反应过程作用初步分析。     

BaO—Gd2O3—TiO2体系相关系,相结构与电性质的研究

借助于固相合成、Ｘ射线衍射分析和交流阻抗法测定了ＢａＯ－Ｇｄ２Ｏ３－ＴｉＯ２体系的相关系、相结构与电性质。发现在研究的部分体系内有两个三元化合物新相：ＢａＧｄ２Ｔｉ４Ｏ１２属正交晶系，其晶胞参数为：ａ＝１．２１３７２ｎｍ，ｂ＝２．２３２６５ｎｍ，ｃ＝０．３８１９５ｎｍ，Ｖ＝１．０３４９７０ｎｍ＾３，Ｚ＝４；Ｂａ１１Ｇｄ４Ｔｉ７Ｏ３１属六方晶系，其晶胞参数为：ａ＝０．５９５４７ｎｍ，ｃ＝２．９７１９     

Nd2O3掺杂BaTiO3陶瓷的结构和电性能研究

研究了组份为Ｂａ１－ｘＮｄｘＴｉＯ３（ｘ＝０．００２－０．０４）陶瓷的结构和电性能，实验结果表明：当０．００２≤ｘ≤０．００４时，轻度Ｎｄ２Ｏ３掺杂的ＢａＴｉＯ３陶瓷呈半导体；而当０．０１２≤ｘ≤０．０４时呈绝缘性。ＢａＴｉＯ３陶瓷的室温电阻率ρｖ随Ｎｄ＾３＋含量的变化呈Ｕ型特曲线。组份为Ｂａ０．９９７０Ｎｄ０．００３０ＴｉＯ３的材料具有最低的ρｖ和最佳的ＰＴＣＲ效应，相应于最大的平均晶粒尺寸和最     

氧化对Al2O3—TiB2陶瓷刀具材料磨损特性的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２陶瓷刀具材料的高温氧化特性以及氧化对刀具耐磨性能的影响。结果表明，随ＴｉＢ２含量的增加，Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２的氧化活化能降低，抗化能力下降。Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２刀具材料在加工淬火钢时，因切削高温的氧化作用在刀具表面生成的ＴｉＯ２既可将轻刀具的粘结磨损，又能起到固体润滑剂的作用，从而降低摩擦系数，因而提高刀具的耐磨性能。     

自蔓延高温还原合成法制备TiB2陶瓷粉末

采用自蔓延高温合成法（ＳＨＳ）以Ｂ２Ｏ３，ＴｉＯ２，Ｍｇ为原料，制备ＴｉＢ２陶瓷粉料。研究了Ｂ２Ｏ３－ＴｉＯ２－Ｍｇ（摩尔比为１：１：５）合成系统在加热过程中的物理化学变化规律和ＴｉＢ２粉末的显微结构特征。结果表明：加热过程中合成系统有预反应，它是由于少量Ｂ２Ｏ３原造成的；掺加稀释剂对合成材料的显微结构有较的影响并进而影响ＭｇＯ的化学清洗，微观分析表明，与元素合成的ＴｉＢ２相比，ＳＨＳ还原合成的Ｔ     

三种无铅高压陶瓷电容器瓷料的研制

通过正交实验，分析讨论了Ｂｉ２Ｏ３．３ＴｉＯ２，Ｋ２ＣＯ３，ＭｇＯ等四种添加物对（Ｓｒ，Ｂａ）ＴｉＯ３基电容器瓷料性能的影响，试制了三种无铅高压电容器瓷料，耐压超过８ＫＶ／ｍｍ，主要性能均已达国际ＧＢ５５９５－８５。     

Al2O3—TiB2陶瓷刀具材料的高温氧化及其对刀具耐磨性能的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２陶瓷刀具材料在１０００℃下的氧化行为，用ＸＲＤ、ＳＥＭ分析了氧化后的相组成及显微结构。结果表明：Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２陶瓷材料在１０００℃空气中氧化增重符合抛物线规律；随ＴｉＢ２含量的增加，该材料的抗氧化能力下降。     

影响（Ba_（0．65）Pb_（0．35））TiO_3系PTC陶瓷电阻率的因素

在合成的（Ｂａ０．６５Ｐｂ０．３５）ＴｉＯ３中分别掺入了Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，Ｌａ２Ｏ３，ＭｎＯ２和ＴｉＯ２．讨论了每种掺杂物与烧成气氛和升温制度对常温电阻率的影响，找出了ＰＴＣ陶瓷的最佳组成；１ｍｏｌ（Ｂａ０．６５Ｐｂ０．３５）ＴｉＯ３，０．００２ｍｏｌＡｌ２Ｏ３，０．００４ｍｏｌＳｉＯ２，０．０１ｍｏｌＴｉＯ２，０．００３ｍｏｌＬａ２Ｏ３，０．０００２ｍｏｌＭｎＯ２．这种ＰＴＣ陶瓷的表面温度为２７０℃，常温电阻率为５～８×１０３Ω·ｃｍ，时任性为２４０ｖ／ｍｍ．     

氧化对Al_2O_3－TiB_2陶瓷刀具材料磨损特性的影响

研究了Ａｌ_２Ｏ_３－ＴｉＢ_２陶瓷刀具材料的高温氧化特性以及氧化对刀具耐磨性能的影响。结果表明：随ＴｉＢ_２含量的增加，Ａｌ_２Ｏ_３－ＴｉＢ_２的氧化活化能降低，抗氧化能力下降．Ａｌ_２Ｏ_３－ＴｉＢ_２刀具材料在加工淬火钢时，因切削高温的氧化作用在刀具表面生成的ＴｉＯ_２既可减轻刀具的粘结磨损，又能起到固体润滑剂的作用，从而降低摩擦系数，因而提高刀具的耐磨性能。当切削速度大于１５０ｍ／ｍｉｎ时，随ＴｉＢ_２含量的增加，刀具抗磨损能力显著提高。     

SiC晶须对Al2O3／TiB2／SiCw陶瓷刀具材料高温断裂韧性的影响

研究了不同ＳｉＣ晶须含量的Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣｗ陶瓷刀具材料的断裂韧性随温度的变化规律。结果表明：Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣＷ陶瓷材料的Ｋ１Ｃ在１０００℃内随温度的升高而增大；晶须含量越大，通过计算分析表明，随温度的升高粘裂时拔出的晶须大大增多，当晶须体积含量（下同）为２０％时，Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣｗ陶瓷在室温时只有长径比小于２．８７的晶须在断裂时才有可能产生拔出，而在９００℃时     

水热法制备BaTiO3粉体

以Ｂａ（ＯＨ）２·８Ｈ２Ｏ和ＴｉＯ２为前驱物,在水热条件下制得了单一物相的ＢａＴｉＯ３粉体中产生裂纹等发现产物的物相与反应温度和前驱物的Ｂａ,Ｔｉ摩尔比有关,由负离子配位多面体生长基元模型分析了ＢａＴｉＯ３粉体的形成机理,指出了形成ＢａＴｉＯ３粉体的生长基元为Ｂａ（ＯＨ）１２＾１０－和Ｔｉ（ＯＨ）６＾２－,由此比较合理地解释了粉体的物相以及Ｂａ,Ｔｉ摩尔比对ＢａＴｉＯ３粉体形成的影响。     

钛酸锶铅基陶瓷材料的半导化研究

研究了（Ｓｒ０．４８Ｐｂ０．４８Ｙ０．０３Ｃａ０．０１）ＴｉＯ３基陶瓷的半导化行为。结果表明：ＰｂＯ适当过量有利于半导化。Ｒａｍａｎ光谱，ＡＥＳ分析表明，随着ＳｉＯ２含量的增量，氧空位浓度及Ｔｉ＾３＋浓度增大，ＸＲＤ分析表明，随ＳｉＯ２含量增大，轴比ｃ／ａ增大。