SMT中再流焊工艺建模与仿真

主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法,并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了分析。     

微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展

先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究，简要介绍了集成电路器件封装的发展，并在正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述。着重阐述了一种极具潜力的再流焊方法－激光再流焊。     

LGA封装器件再流焊质量控制技术

文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案。通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求。     

激光再流焊焊接速度对SOP器件焊点力学性能的影响

分别采用半导体激光再流焊与红外再流焊方法钎焊SOP器件,研究了激光焊焊接速度对其焊点抗拉强度的影响,并对焊点断口形貌进行了分析.结果表明,在激光再流焊条件下,激光焊焊接速度对SOP器件焊点的抗拉强度有显著的影响,而Sn-Pb焊点的力学性能对焊接速度的敏感度低于Sn-Ag-Cu无铅焊点,且存在一个最佳焊接速度.通过SEM观察发现,焊接速度相对慢时,断口有浅显韧窝和微孔,焊点断裂类型为微孔聚合型断裂;速度过快时,断口有较多的韧窝群,并且局部区域还有台阶,焊点断裂类型为韧窝型断裂和解理型断裂;焊接速度适中时,断口韧窝大且深,焊点断裂类型为韧性断裂.     

基于模糊自整定PID的再流焊设备温控系统设计

设计了一种基于模糊自整定PID的再流焊设备温度的自动调节系统.采用西门子S7-200 PLC作为现场控制器,接收各类传感信息的输入,通过与VB开发的组态工程上位机进行数据通信,自动地实现了热风机、加热丝、冷风机和抽风机等设备的精密控制.该系统用于无锡商业职业技术学院“SMT教学工厂”的生产线实际运行显示,系统控温精度高,自调整能力强,运行稳定.     

再流焊接的温度控制

再流焊接技术是表面贴装技术生产过程中的关键工序,再流焊接工艺过程直接影响电子产品质量.其中焊接过程各阶段的温度控制尤为重要,要合理设置各温区的温度,使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化,才能保证冉流焊质量.     

武进泰克无铅波峰焊再流焊系列生产线研制成功

面对世界无铅化浪潮，常州市武进泰克电子有限公司谋划在先，日前已研制成功无铅波峰焊、再流焊系列及物流输送生产线，并得到胜利科技、新科电子等数10家厂商的首肯，日本松下通过了产品鉴定并颁发了认定证书。武进泰克无铅波峰焊的推广应用，极大地提升了该产品的市场竞争能力。     

基于量子多目标优化算法的回焊炉炉温设计

电路板焊接中心点的温度走势间接地反映了焊接质量,炉温曲线的优化设计对提高电路板焊接质量有着举足轻重的作用.文中运用傅里叶定律和集总参数法,建立反映电路板焊接中心温度变化的非稳态导热模型,并在满足制程界限和工艺要求的约束条件下,以传送带过炉速度最优和加热因子最小为目标,采用量子多目标粒子群算法(quantum?multi...     

螺母凸焊工艺参数优化

螺母凸焊工艺就是利用螺母上预制的凸点焊到另一块面积较大的零件上。因为是凸点接触 ,提高了单位面积上的压力与电流 ,可用于厚度比超过 1 :6的零件焊接。螺母凸焊后有足够的抗扭强度 ,在交变载荷作用下不会松动 ,产品质量好 ,生产效率高。1　焊接工艺对凸焊螺母质量的影响螺母凸焊有凸点压溃这一不同于点焊的特殊的工艺过程 ,使其焊接工艺参数的选择较之点焊工艺更为重要。在通电焊接时 ,凸点处的电流密度最高 ,它在加热过程中很快被完全压溃。这时 ,凸点处熔核的形成与加热速度有很大关系。由于焊件较薄 ,面积又大 ,又有下电极的强烈散热…     

基于热平衡机理的热风回流焊机多温区系统动态建模及仿真

建立了基于热平衡机理的热风回流焊机机理模型——多温区对象的动态数学模型,根据该系统三种不同的工况分别建立了动态数学模型,并在此模型基础上进行了MATLAB仿真和现场数据采集,根据仿真数据和现场实际采集的数据,对动态数学模型进行了检验,结果表明,动态数学模型的误差控制在较小范围内,所建立的数学模型具有很高的应用价值。将该动态模型应用到实际控制中,控温精度达到了±0.8%以内的较好效果。     

基于热平衡机理的热风回流焊机多温区系统动态建模及仿真

建立了基于热平衡机理的热风回流焊机机理模型--多温区对象的动态数学模型,根据该系统三种不同的工况分别建立了动态数学模型,并在此模型基础上进行了MATLAB仿真和现场数据采集,根据仿真数据和现场实际采集的数据,对动态数学模型进行了检验,结果表明,动态数学模型的误差控制在较小范围内,所建立的数学模型具有很高的应用价值.将该动态模型应用到实际控制中,控温精度达到了±0.8%以内的较好效果.     

WZ型系列真空铝钎焊炉的研制

简要介绍了WZ型系列真空铝钎焊炉型号，规格等技术参数，并以WZLQH－30型真空铝钎焊炉为例介绍了真空铝钎焊炉的结构及其特点，总结了真空铝钎焊炉设计研究及调试过程中的一些经验体会。     

锡钎焊工艺参数对钎焊接头力学性能的影响

在不同的锡钎焊温度和保温时间下制备锡钎焊接头,探讨了锡钎焊工艺对其接头剪切强度的影响.试验结果表明:随钎焊温度的升高或保温时间的延长,钎焊接头的剪切强度均呈现先上升后下降的趋势,且当钎焊温度高于300℃后,其剪切强度下降.在本试验条件下,钎焊温度260℃、保温时间20 s为最佳匹配工艺参数,接头的可靠性较高.     

热处理炉加热温度控制系统的PID控制的粒子群优化

由于热处理炉温控制滞后的工艺问题,本文探讨了粒子群算法在其温控系统中的应用,给出了这一算法预估补偿器闭环函数φ(s),应用整定方法初始化三个参数[Kp,Ki,Kd]后,在Matlab中采用simulink的仿真工具实现PID得到响应曲线.结果表明:性能指标有了明显改进,系统的超调量有了明显进步,稳定时间也相对降低,有效地改善了控制品质,体现了粒子群算法的优越性.上述结果对于加热炉温度控制系统的进一步改进具有一定的意义.     

波峰焊无铅化对策研究

从无铅焊料的易氧化性、腐蚀性、波峰焊温度曲线等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决方法,从而实现波峰焊的无铅化。     

流态化炉型对温度特性的影响

本文就３种流态化热处理炉型的结构和温度特性作了对比试验。结果表明，燃气内热式流化热炉上有最快的升温特性，而混合供热流态化炉具有最安全的使用操作性能和较快的升温速度，综合特性最佳。     

超声电机压电陶瓷和铜定子弹性体钎焊工艺

分别采用Sn-40Pb,Sn-3.5Ag和Sn-52In钎料对PZT8压电陶瓷和铜定子弹性体进行了钎焊试验,对比分析了3种钎料钎焊定子的振动性能以及钎焊压力对振动性能的影响. 结果表明,采用Sn-52In钎料,配合松香类有机钎剂,在峰值温度141 ℃,回流时间116 s,钎焊压力38.26~114.78 kPa内的工艺条件下,钎焊形成定子的振动性能最好;在电压峰峰值80 V的激励下,钎焊定子的振幅为2.5 μm,达到了胶粘定子的振动水平;钎焊接头的抗剪强度达到6.88 MPa,超过了超声电机定子对力学性能(≥5 MPa)应用的要求,有望解决胶粘工艺胶接层老化的问题,从而提高超声电机的使用寿命.     

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展，充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。