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伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。 相似文献
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伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。 相似文献
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在设计印刷电路板的时候,要考虑抗干扰的问题,如果电路原理图设计正确,印刷电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响.在设计中,采用抗干扰的措施很多,笔者将其中常用措施整理如下,与大家分享. 相似文献
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本文针对军工电子产品工作在恶劣的环境条件下,印刷电路板及其机壳如何进行热设计,才能适应于环境条件,因此对设计原理,步骤,方法都进行叙述并例举了具体例子进行说明。 相似文献
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目前，由美国Vplex公司最新研制的基于感光印刷电路板的PCB制作技术，成功地解决了困扰电子工程师多年的难题——开发制作印刷电路板费用高、周期长的问题。基于该技术的PCB制作装置在很多大、中专院校中已经开始使用，本文结合作者成功的制板经验，以感光印刷电路板为基础，介绍PCB的设计与制作方法。 相似文献
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第39届设计自动化年会（DAC）于今年6月10日至14日在路易斯安那州新奥尔良市的Ernest N.Mortal会议中心举办,这次年会展示集成电路设计和印刷电路板设计技术的发展趋势,是了解这方面最新技术的好机会。 今年的DAC着重展示流程化的深亚微米级设计工具产品,此外,高性能、低价格的系统级设计工具和现有工具软件的改进版也登台亮相。本文搜集了一些参展产品资料,供读者参考。 相似文献
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介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献
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SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求.主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的选用和布局原则进行了简单的描述. 相似文献
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微电子封装技术在对SMT促进中的作用 总被引：1，自引：0，他引：1
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。 相似文献
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主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。 相似文献
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SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动. 相似文献
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本文介绍了各种ＳＭＤ在ＰＣＢ上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同，其焊盘的尺寸就不同。焊锡熔化时的表面张力是造成元件移位和直立的原动力。 相似文献
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SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。 相似文献
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依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术. 相似文献