共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
化学镀金工艺 发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5~2 0 g/L,最好为1~5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5~2 0 g/L,最好为0 .5~5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1~5 0 g/L,最好为2~2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物… 相似文献
2.
3.
提出了利用铜 -铬天氰S -氯代十六烷基吡啶三元络合物测定土壤中微量氰化物的新方法。该方法检出限为 3.0 4× 10 -6g/L ,测定线性范围 0~ 4 .0 μg/ 2 5mL。本方法已用于土壤中氰化物的测定。 相似文献
4.
高效降氰真菌的分离筛选及降氰条件研究 总被引:4,自引:0,他引:4
从电镀废水、含氰污泥及电镀车间渡槽液中分离筛选出三株高效降氰真菌,并对其中Fw菌株氰化物降解条件进行了研究。研究结果表明,该菌株的最佳降氰条件为温度20-30℃、pH5-7、摇床转数100~180r/min、接种量6%-20%。在最佳降氰条件下,Fw菌株降氰率达到95%以上,剩余氰化物质量浓度低于1mg/L。该菌株可以直接利用CN-作为碳源和氮源,并且在培养基中不外加碳源和氮源时,氰化物剩余质量浓度分别为0.25mg/L和0.49mg/L,达到国家一级排放标准。本研究结果可以作为利用真菌处理含氰废水的依据。 相似文献
5.
6.
氰化物光亮镀银的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文对在氰化物镀银溶液中加入酒石酸锑钾和FH光亮剂镀取光亮银镀层进行了研究,并对光亮机理进行了探讨。在含量为:AgNO_3 35~45g/L,KCN100~130g/L,KOH12~16g/L,C_4H_4O_6KNa·4H_2O 16~25g/L,C_4H_4O_6(SbO)K·(1/2)H_2O 0.5~2g/L,FH添加剂0.1~0.4ml/L的溶液中,在室温和搅拌下,可在i_k=0.2~4A/dm~2的范围内获得光亮镀银层。镀液分散能力好,镀银层的硬度高Hv达131.5MPa,钎焊性好。光亮镀银层的组织结构为银与锑的α-固溶体。光亮镀银层的晶粒为球形,大而光滑,其尺寸远大于可见光的波长,光线照射到这种银镀层表面不产生漫反射,使镀层呈现光亮的表面。 相似文献
7.
8.
研究了氧化体系中氰化物的检测方法,绘制出氰化物标准曲线。考察氯胺T、亚硫酸钠加入量对氰化物检测结果的影响,并在最优条件下开展了加标回收率平行验证实验。结果表明:在20 mL的标准原液中,氯胺T最佳加入量为2 mL,还原剂亚硫酸钠最佳加入量为0.2 g,此时标准原液的氰化物检测结果为10.11 mg/L,偏差0.2%。当标液分别加入0.5~2.5 mL(标液氰化物浓度为50 mg/L)时,加标回收率为95.4%~104.6%,满足检测数据的准确性要求。本研究方法稳定性好,检测结果偏差小,可用于指导氧化体系中氰化物的样品检测。 相似文献
9.
10.
《电镀与精饰》2005,(2)
电镀 Sn-In合金电解液 该电镀 Sn- In合金电解液不含氰化物 ,由锡酸盐、三价铟的有机磺酸盐、螯合剂和碱组成 ,p H为 7~ 1 1。锡酸盐可以用锡酸锂、锡酸钾或锡酸钠 ,三价铟盐最好是一种烷基磺酸铟盐 ,如甲烷磺酸铟、乙烷磺酸铟、丙烷磺酸铟、2 -丙烷磺酸铟、丁烷磺酸铟及2 -丁烷磺酸铟等。螯合剂可以由锂、钠和钾的柠檬酸盐、酒石酸盐、葡萄糖酸盐、苹果酸盐和抗坏血酸盐中选择一种或多种。螯合剂与三价铟离子形成螯合物 ,以控制铟的共沉积量 ,其质量浓度为 2 0~ 5 0 0g/L,用氢氧化钠、氢氧化钾或氢氧化锂调 p H为 7~ 1 1 ,p H值… 相似文献
11.
固定化细菌降解氰化物培养条件的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用海藻酸钙法对9撑细菌进行固定化。通过四因素三水平的正交试验,确定了固定化的最优组合,并利用此最优组合固定细菌,对氰化物的降解进行研究。考察了培养时间、培养温度、pH、氰化物浓度、菌量、重复利用等对氰化物降解效果的影响。实验结果表明,固定化最优操作条件为:海藻酸钠3%,CaCl23%,钙化时间4h,菌量5mL,固定化细菌培养20h后氰化物降解率可达93.92%。固定化细菌最适降氰条件为:pH6.0,温度34℃,菌量9g。随着氰化物浓度的增加降氰率逐渐降低。固定化小球经过5次重复利用后,其氰化物降解率仍迭92、29%。 相似文献
12.
DTMSO的合成及其萃金性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了环状亚砜衍生物 α-十二烷 -四氢噻吩亚砜 ( DTMSO)的合成及其萃金性能 ,用 0 .1 mol/ L DTMSO从金浓度为 0 .89g/ L的 0 .1 mol/ L HCl的溶液中萃金 ,一次萃取率 >98% ;DTMSO在低酸度盐酸溶液中 ,以中性配合溶剂化机理萃金 ,萃合物组成为 ( HAu Cl4)· 3DTMSO,DTMSO通过氧与金配位 ;高酸度下 ,以离子缔合机理萃金 ,萃合物组成为 ( H· n H2 O· 3DTMSO) + Au Cl- 4 ,萃合物发生内配位转变 相似文献
13.
14.
十六烷基三甲基溴化铵/己醇体系萃取分离金 总被引:4,自引:0,他引:4
用^198Au示踪法研究了在碱性条件下,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB) 萃取KAu(CN)2。实验考察了水相金浓度、助剂或CTAB及体系乳化等因素对金萃取分离的影响。结果表明:CTAB体系可将绝大部分金从水相萃取到有机相。随着萃入金的增加,有机相水含量减少。增加有机相己醇浓度或在相中加入少量溶菌酶,可对乳化体系起着破乳作用。当NH4SCN浓度大于3.0mol/L时,大部分有机相金能被反萃回收相(反萃率为-93%)。 相似文献
15.
采用化学沉淀结合Fenton法处理焦化废水中的氰化物,采用合理的实验设计方案,在应用响应曲面法讨论Fe SO4的投加量、H2O2的投加量以及溶液初始p H值对总氰去除率影响的基础上,优化了总氰去除工艺条件。实验结果表明,Fe SO4投加量、溶液初始p H值对总氰去除率影响极为显著;回归分析和验证实验表明应用响应曲面法优化实验是合理可行;在H2O2投加量为175μL/L、Fe SO4投加量为265mg/L、p H值为5.10,总氰去除率为97.35%,此时溶液中残留的总氰浓度为0.272mg/L,可以实现达标排放。 相似文献
16.
对LACHAT QC8000型流动注射仪氰化物分析模块进行了优化。在总氰化物分析模块的基础上,选用易挥发性氰化物异烟酸-巴比妥酸分光光度法,实现了易挥发性氰化物与总氰化物分析的简易转换。在2~200μg/L的线性范围内,相关系数r0.999,检出限为0.22μg/L,易挥发性氰化物加标回收率为96.0%~104%,总氰化物加标回收率为98.8%~105%。 相似文献
17.
18.
以Au为阳极、石墨为阴极、饱和甘汞电极(SCE)为参比电极、盐酸为电解质,采用离子膜电解法制备了氯金酸。探究了氯金酸制备过程中Au的阳极行为以及实验条件(Cl–浓度、电解液pH、H2O2含量)对制备过程的影响,并对反应机理进行了探究。结果表明,实验所得样品化学式为HAu Cl4·4H2O,氯金酸产率可达94.57%;Au被电解为Au3+发生在阳极电位0.83~1.30 V(vs.SCE)之间,致钝电位为1.3 V(vs.SCE);电解过程中减小电解液pH、增大电解液中Cl–浓度可以促进Au的电解,峰电位随着pH的减小而降低;本实验条件下最佳电解条件为:电解电位1.25 V(vs.SCE)、电解液pH为1.0、Cl–浓度1.0 mol/L、H2O2含量5 mmol。Nyquist图表明,氯金酸电解制备过程受电荷转移与扩散混合控制,随着溶液中Cl–浓度... 相似文献
19.
利用CN~-对碱性介质中Ni~(2+)催化MnO_4~-分解反应的二次催化作用,提出了一种测定微量氰化物的分光光度法。Ni~(2+)一次催化及Ni~(2+)-CN~-双重催化分解体系的吸光度之差与CN~-浓度在一定范围内成正比,该浓度范围为0~6.0μg CN~-/mL;方法的检测限为0.05μg CN~-/mL。 相似文献
20.
在印刷电路板的铜电路表面化学预镀镍后再进行化学镀镍,研究了预镀镍溶液中还原剂质量浓度、配位剂质量浓度、pH和温度对预镀镍开始所需时间和预镀镍层厚度的影响,获得较优的预镀镍配方和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 40 g/L,H_3BO_3 30 g/L,NH_4Cl 30 g/L,柠檬酸铵30 g/L,二甲胺基硼烷(DMAB)3 g/L,pH 9.0,温度60°C,时间3 min。在最佳条件下预镀镍后进行化学镀镍所得镀层的结合力合格,外观与钯活化后化学镀镍所得镀层相差不大,但其晶粒更细致,耐蚀性更优。 相似文献