中国IC设计业发展趋势

一、2010年IC设计业较前年增长15．9％ 中国IC设计业主要是以内需市场为主．由于受到家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动下．产业景气正逐渐由谷底回升。2009年中国IC设计业已逐渐脱离金融风暴影响而步入正常的增长轨迹．产值为270亿人民币（如图1所示）．较2008年增长14．8％。     

中国IC设计业春光明媚

本文是中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生同志在四川省成都市举办的中国半导体行业协会IC设计分会第二届年会上的发言。王芹生是一位为我国IC设计业的开创和发展作出卓越贡献的科学家与企业家。她审时度势,结台当前国内外IC设计业的发展态势,在这次年会上,她作了主题为“抓往有利时机,遵循科学规律,在生存中竞争,在竞争中发展”的中心发言。这篇发言,充满了科学的创新精神,充满了求实的辩证法,本刊在此原文刊登王芹生同志的发言。     

IBM助力中国IC设计业的快速发展

编者按:中国的半导体产业已经走过了40年的历程,已经建立包括集成电路设计、制造、封装测试、设备材料及相关支撑产业等产业的基本架构,并具备了一定的产业规模.近年来,随着全球半导体产业重心向亚洲转移,中国的半导体产业获得了大好的发展机遇.IBM作为全球IC设计与制造、系统商的领导者,将助力推动中国半导体产业的快速发展.值此中国半导体行业协会集成电路设计分会2006‘年会之际,IBM作为此次会议的协办单位,本刊记者特采访了IBM科技协作咨询事业部中国及香港地区总经理林本胜先生.……     

台湾IC设计业发展概况

1995年我国台湾省IC设计业产值(专业IC设计公司营业额)台币193亿元,较1994年大幅度增长55.6％,而1996年产值却为台币210亿元,只比1995年增长8.8％,成绩并不理想。但可喜的是,随着网际网络与多媒体应用的需求日益迫切,台湾IC设计公司亦积极开发与此类相关的IC产品。 台湾IC设计业厂商数目到1995年仍只有66家规模,     

中国IC设计业现状分析及发展展望

IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。1986年，我国第一家专业IC设计公司即现中国华大集成电路设计有限责任公司成立．标志着我国IC设计产业进入了全新的发展时期。中国华大集成电路设计有限责任公司副董事长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生女士，对中国IC设计业的发展进行了全面而独到的分析。     

抒写中国IC设计业的新篇章

集成电路设计业是集成电路产业链中知识、技术最密集,投资较小,效益较高,创新最强,具有自主知识产权的核心产业。 市场驱动、应用牵引、技术推进、人才辈出是促进集成电路设计业高速发展的四个要素。     

模拟IC 中国IC设计业是否需要重视

从苹果的iPod音乐播放器到摩托罗拉的V3手机,从任天堂Wii游戏机再到苹果的iPhone手机,近年来,一件件具有开创性甚或是颠覆性的数字消费产品不断冲击着业界的神经和消费者的眼球。甫一问世,这些热门产品便成为各大反向工程公司和市场研究公司争相拆解分析的对象。在对这些产品的物料清单进行分析时,大部分的案例都将重点放在了采用了哪些主处理器和存储器等数字芯片上。     

可配置处理器技术支持中国IC设计业的发展

引言 PC机上功能强大的芯片，能够使上网冲浪、刻录光盘、网上聊天、制作PowerPoint文件等工作几乎同时完成。但对于手机、数码相机等专用设备而言，使用这种芯片未免小题大做；而对于网络存储和路由器设备，该芯片又难以胜任。工程师往往需要耗费几年的时间才能研制出此类设备的专用芯片，但随着芯片的日益复杂，这一研发过程正在变得愈发艰难。     

IC设计业初具规模

在IC产业链中，设计一直被认为是整个产业链的难以突破的“瓶颈”，随着中国内地市场兴起的新一轮半导体投资热潮，IC设计需要跟上产能扩充的声音也开始出现。     

2007年中国IC设计业回顾与发展展望

12007年产业回顾 2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后,整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速,全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。     

中国IC设计业面临融资的挑战

IC设计业是IC业界的一个热门话题。近年来，我国IC设计业有了长足的进步，1.产业规模快速扩张。2003年IC设计业销售收入为57.6亿元，占IC产业产值的份额为12.6%；2004年IC设计业销售收入为81.5亿元，比2003年增长91%。占IC产业产值的份额为20%。未来4年IC设计业销售额的年复合增长率将近70%，2008年IC设计业收入将超过800亿人民币，约折合100亿美元。     

引进风险投资促进IC设计业的发展

结合IC设计业的发展现状及特点,对如何通过引进风险投资来促进我国IC设计业的发展进行了研究,并提出了相关建议.     

中国集成电路设计业发展现状及热点趋势

集成电路设计采用的28纳米(含32和28纳米)工艺的芯片流片在数量上突破了500家,28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何?20纳米和14纳米哪个会更适合?Synopsys Chairmanco CEO Aartde Geubs博士的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。     

2009年中国IC设计业状况分析

日前，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）组织的第四届“中国芯”评选活动结束。本文根据参选企业提供的详细数据以及获奖企业的发展状况，通过科学方法进行了分析，试图从中看出2009年中国集成电路设计业的发展状况，并理清未来发展趋势。     

台湾IC设计业概况

不平凡的1995年 1995年对台湾的IC设计业来说是多事与丰收的一年。首先是Intel公司以其技术优势于当年2月推出Pentium Triton芯片组,对全球芯片组设计厂商造成很大的冲击,为了对付这种冲击,全球芯片厂商不得不纷纷调整产品结构。台湾生产芯片组的厂商主要有联华、矽统、扬智及威盛,其中除了联华有晶圆片厂的IC制造厂外,其余三家都是专业的IC设计公司,芯片组为其主要产品,所受到的影响更为激     

海外企业看中国IC设计业特点

IC产业链上下游的部分海外企业总结了中国IC设计业的特点,并探讨了一些热点话题,包括为何本土企业少有并购,合理的设计是什么,客观看待价格战等。     

中国IC设计业成败系于人才

IC设计人才供求失衡 中国IC设计专业技术人才严重不足.2008年中国IC设计人才的预测需求量大约为20多万人,现在合格的从业工程师实际不足1万人,其中真正完全成熟的不过2千人;每年从各大学微电子专业毕业的研究生不到500人,本科生也不过几千人.即使他们全部在本行业就业,相对于理论需求量,也还是杯水车薪.无论在存量上还是在增量上,都存在巨大的人才缺口.     

金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

2007年底,中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出：“2008年是中国IC设计产业的分水岭,在投资高峰（2004年左右）的四年之后,很多公司是死是活,2008年就会见分晓。”