多通道小型化三维封装T/R组件

<正>南京电子器件研究所最近研制出一款用于有源相控阵雷达用的多通道TIR组件,该组件采用三维封装技术,利用LTCC多层基板可实现微波电路的三维信号传输的特点,采用LTCC基板封装一体化设计方法,提高组件的     

T／R组件的高密度微波封装

Ｔ／Ｒ组件的高密度微波封装据《１９９５ＩＥＥＥＭＴＴ－ｓＤｉｇｅｓｔ》报道，休斯飞机公司的ＪｏｈｎＷｏｏｌｄｒｉｄｇｅ开发出一种Ｘ波段有源阵列雷达用Ｔ／Ｒ组件的低成本三维高密度微波封装（ＨＤＭＰ）技术。该项目主要集中在多层氮化铝（ＡＩＮ）衬底的设计、...     

一种基于MCM工艺的微波组件设计

设计了一种基于MCM-D工艺的C波段微波组件.采用薄膜多层布线和芯片倒扣焊技术,实现了良好的分布参数控制.在小封装内集成了微波放大、滤波、变频,中频滤波、放大和真对数动态压缩等电路单元,实现了高性能的微波信号处理集成.     

梯度硅铝合金在高密度微波组件封装中的应用研究

伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求.在简述了微电子封装技术对材料的需求以及金属基材料存在的不足的基础之上,文中引入了 一种新型微电子封装材料—梯度硅铝合金,开展了全方位的工艺验证,包括多芯连接器与盒体热失配、LTCC电路片与盒体热失配、盒体形变、法兰盘强...     

微波电路模块封装技术

本文论述基于单片集成电路的微波模块（组件）的封装特征，介绍了技术关键和发展水平，包括近年来多芯片、多层面、多功能的三多趋向，向小型化和表面组装的推移及封装衬底选择。在集成电路和微波模块批量或规模生产中，无论就性能还是就成本而言，封装技术都是值得重视的关键技术。     

基于树脂封装的三维微波组件热布局研究

采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.介绍了基于树脂封装的三维组件基本结构,通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则.     

一种新型高效收发组件的研究与设计

对多层微波数字复合基板和宽禁带高效电路进行了研究,并设计了一种基于高效宽禁带器件和多层微波数字复合基板技术的收发组件。该收发组件的发射功率大于10W,发射通道射频功率效率超过60％,大大高于传统收发组件的效率。     

用于制造微波多芯片组件的LTCC技术

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势.介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式.利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景.     

3D MCM组件产品热分析技术研究

三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。     

微波MCM电路的设计与制作

本文介绍一种新的封装技术－微波多芯片组件（ＭＣＭ）技术。详细阐述了其设计环节并分析了设计要点，提出了通用的设计方法。此外还介绍了微波ＭＣＭ电路的制作流程。     

C波段高可靠星用介质振荡器、上下混频器一体化模块

在高可靠星用模块研究中 ,采用特殊工艺 ,将介质振荡器、上下混频器、微波放大器、中放等微波单元集成在尺寸为 1 0 0 mm× 40 mm× 45 mm模块中 ,大大减小了体积、降低了重量 ,从而应用更广泛 ,使用更灵活。     

一种用于MPM的浮动板调制器

微波功率模块将真空电子器件和固态器件的优点有效地结合起来,其结构设计十分紧凑,需要体积小、重量轻的调制器组件为小型行波管控制栅极提供视频控制脉冲。文中分析了各种脉冲传递方式的优缺点,结合微波功率模块的电路特点,选择使用变压器进行脉冲耦合。介绍了一种新颖的浮动板调制器电路,该电路拓扑简洁,元器件较少,适用于电路的小型化。给出了该调制器电路的组成和工作原理,总结了实验结果,证明了该电路的可行性。     

多芯片组件技术

概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势.     

基于LTCC 厚薄膜混合基板的Ka 波段T/ R 组件封装技术

收发组件的集成封装技术是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点。文中采用基于低温共烧陶瓷厚薄膜混合基板制造工艺技术,同时结合先进的微组装工艺,实现了Ka 波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装;给出了收发组件的封装模型,通过仿真与实测对比着重分析了垂直互联、功率分配/ 合成网路及通道隔离的提升等关键技术,并测试了无源组件的微波性能。结果表明:该集成封装技术能够满足二维毫米波相控阵天线对T/ R 组件小型轻量化和高组装密度的技术要求。     

微波变频组件杂散信号分析与抑制设计

微波变频组件是通过一次或多次变频将微波信号变频至所需频率的器件,在变频过程中生成所需信号的同时也会混频产生多余的频率分量,这些频率分量对所需信号构成杂散信号必须予以抑制。基于降低杂散信号对输出信号的影响阐述了变频原理,具体分析了射频信号和本振信号混频后的频率分量,最后给出了一种变频组件的实现方法,实现了抑制杂散信号分量的目的。     

高密度、高性能IC封装的现状及发展趋势

本文描述了高密度、高性能IC封装的现状、目前常用的几种类型以及当前面临的问题。并指出,高密度封装将逐步被一种更新的封装——多芯片组件(MCM)所代替。MCM的出现将对军事、航空、高端计算机和远距离通信产生深远的影响。     

通用运算模块研究

通用运算模块是军用雷达信号处理模块化的关键模块之一，通用运算器模块可用于需要进行各类大量复杂运算的场合，并可依照不同的要求通过软件编程来实现各种运算功能。文中详细介绍通用运算器模块的设计及实现，分析了设计中的关键技术和解决的途径。     

SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究

通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置.经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MP a较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表...     

封装技术评述

评述了当前封装技术的特点以及应用,介绍了多芯片组件、突点互连技术、球栅阵列、板上芯片、板上倒装芯片和柔性电路板上芯片技术以及片上引线与引线上芯片技术。     

半导体激光器组件封装中光纤的固定方法

激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键.综述了激光器件组件封装中光纤的各种固定方法,其中包括激光熔焊、环氧树脂粘接、钎焊、机械固定以及电铸等,并对各种方法的优缺点进行了评价.