共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。 相似文献
3.
表面安装PCB设计工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献
4.
一、我国表面安装技术(SMT)的发展趋势
表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,早己浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。[第一段] 相似文献
5.
一、前言表面装配技术(即SMT技术)是近几年发展起来的新型工艺组装技术。其实现方式是将专用的表面安装元件贴焊在印制铜箔走线的表面。表面装配技术的兴起,在电子组装领域引起了一场“组装革命”,使电子产品的重量和容积大幅度缩减,装配密度空前提高,因而使产品在功能多样化及技术指标方面都有了突破性进 相似文献
6.
鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(1):39-44
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用,而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。 相似文献
7.
8.
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
9.
10.
一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概 相似文献
11.
表面贴装PCB设计工艺简介 总被引:2,自引:1,他引:1
鲜飞 《信息技术与标准化》2002,(7):23-28
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用,而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。 相似文献
12.
13.
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考. 相似文献
14.
15.
16.
表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。 相似文献
17.
本文就表面安装工艺的主要环节,作了系统的分析,对粘接剂/焊锡膏的涂覆工艺、SMC的取放,波峰焊/再流焊工艺、SMD的清洗工艺等基本知识和技能,作了详细的叙述;论述了SMT的自动测试技术,给出了SMT多种组装形式的生产程序框图,并推荐了若干种实用工艺流程及其生产线的建设,文章还推荐了开展表面安装技术工作专家队伍的组成及其职责范围。本文对SMT工程的建设与实施具有一定的引导作用,也可以作为开发表面安装技术的基本教材。 相似文献
18.
19.
BGA技术与质量控制 总被引:3,自引:1,他引:2
鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(5):46-50
球栅阵列封装(BGA)是现代组装技术的一个新概念,它的出现促进了表面安装技术(SMT)与表面安装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度,高性能,多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择,介绍了BGA的概念,发展现状,应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
20.
表面安装PCB设计工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考。 相似文献