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《材料保护》2000,33(11)
20001101 EinSolv精密清洗剂--Treacher S．Surface World，1999，6(5)：22(英文)
介绍了臭氧的消耗问题以及用于航空工业中清洗铝蜂窝状结构件的有机溶剂(包括EnSolv在内)，列出了EnSolv的物理和化学性能，并与1，1，1-三氯乙烷作了对比。数据表明，EnSolv清洗剂在较宽的条件范围内都具有很好的清洗能力，讨论了EnSolv的毒性。
20001102 镀锌技术发展--Johnston C．Metal Fin，1999，97(8)：40(英文)
介绍了不同类型镀锌(酸性、碱性、氰化物、无氰)的主要数据，通过转化膜和着色提高镀层的耐蚀性(铬酸盐和无铬膜层包括无机物溶液、油漆、石蜡)。
20001103 氯化物镀锌的沉积机理--Park J-R．Plating＆SurfaceFin，1999，86(6)：108(英文)
利用电化学阻抗光谱仪研究了镀锌的参数，还研究了有／无添加剂的阴极极化曲线、阻抗曲线和镀层结构的SEM图，报道了沉积速度的控制步骤。
20001104 溴化物镀锌工艺中添加剂的作用--Chandran M．Bull Electrochem，1999，15(7)：242(英文)
溴化物镀锌工艺中使用光亮剂能够改善镀层的外观和耐蚀性，提供了槽液的组成，使用的添加剂包括香豆素、硫脲、明胶、三乙醇胺＼糠醛等。Hull槽试验表明，选用香豆素效果最佳。 相似文献
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9901001镀An的现状和发展趋势--ZielonkaAR．GoldBulletum，1996，29（l）：17（德文）评述了All复合镀层和多层体系中All的装饰性和功能性应用，考虑到AU的惰性和韧性，AU可以是非常簿的镀层，从而节约成本，汽车汽缸镀AU只需S美分。9901002直流电流沉积纳米级Ni层及其特性--Bakonyil．nurface＆CoatingsTccllllology，1996，78（1）：124（英文）用不同类型电解液，于2．5～50．0A／dn。'电流密度下，在Cu或Ti基体上直流电流沉积Ni层，然后剥离Ni层并研究其显微结构和导电性。通过几种分析方法测定了Ni箔的纯度，其杂质（主要为… 相似文献
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20 0 2 0 70 1 ＺｎＣｌ2 ＮａＣｌ(摩尔分数 4 0 %～ 6 0 % )熔盐电沉积Ｗ———ＭａｓｕｄａＭ .ＪＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍＳｏｃ,2 0 0 1,14 8(1) :5 9(英文 )用伏安法研究了含不同Ｗ化合物的ＺｎＣｌ2 ＮａＣｌ(摩尔分数4 0 %～ 6 0 % )熔盐在 4 5 0℃下Ｗ的电沉积 ,在恒定电位下 ,使用含ＷＯ3、Ｋ2 ＷＯ4 、ＷＣｌ4 、Ｋ2 ＷＣｌ6 的镀槽可以获得金属Ｗ ,但含Ｋ3Ｗ2 Ｃｌ9和ＷＣｌ2 的镀槽不能获得金属Ｗ层。2 0 0 2 0 70 2 Ｓｎ Ｚｎ合金电镀———ＲａｓｍｕｓｓｅｎＪ .Ｐｌａｔｉｎｇ＆ＳｕｒｆａｃｅＦｉｎ ,2 0 0 1,88(2 ) :… 相似文献
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《材料保护》2000,32(7):48-49
20000828 镀层结合力——Altmayer F．Plating & Surface Fin,1999,86(4)：50(英文) 分析了铁质零件上镀层结合力的一些缺陷,铝件(包括铸铝) 也产生类似的一些疵病。解释了铝件电镀中浸锌酸盐的作用,锌酸盐中重金属杂质含量＞9×10-6mol／L时,也可能产生缺陷。铁锌层的结合力差通常是由镀层孔隙率高所致,检测了铜及铜合金(黄铜)、不锈钢等的结合力。 ．20000829 镀金层的X-射线荧光分析——Roessiger V．Galvanotechnik,1999,90(5)：1 266(德文) 概要描述了典型的多镀层体系(2层金合金层,一个金、铜或其他金属层),研究了合金组成和密度的影响以及基体对测量结果的影响(如含铜和银的基体测量难度较大)。20000830 脉冲电镀镍铜微层膜的物理性能——Zabludovsky V A．Trans Inst Metal Fin,1999,72(2)：89(英文) 使用脉冲电流可以获得镍铜微层叠层体系,用SEM图示0．5μm Cu层的横截面,曲线表明了镀层显微硬度与厚度的关系,镀层厚度约为0．1 μm时的硬度最大。研究了其他影响镀层硬度的因素,讨论了镀层的导电性与厚度的关系。20000831 电沉积过程中溶液的导电性——Guvendik G．Trans Inst Metal Fin,1999,77(4)：127(英文) 研究了电解液导电性的作用和意义以及对电流分布等的影响,列出了铜、铁、镍、锡镀槽的数据及温度和浓度的影响,提供了各种溶液(包括了解较少的,如磺酸铊、氟硼酸铅、氟硼酸镉溶液)的数据。 相似文献
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20010427 Co-W-P合金的性能及其电沉积 ——Sakarov E N. Zasch Metall, 1999,35(4):372(英文)开发的电解液电沉积Co-W-P合金具有稳定的磁性和耐蚀性能,并能保持固定的硬度。随着 合金中W含量的增加其阳极溶解减少,含W 25.6％合金的耐蚀性最 好,不含W的Co-P合金在硫酸中是稳定的。20010428 Co-Ni-Fe镀层的耐蚀性 ——Saito M J. Electrochem Soc, 1999,146(8):2 845(英文)Co-Ni-Fe镀层,通常应用于高磁能量的磁头中。在不含糖精的槽液中,15 mA／cm+2下获 得的Co-Ni-Fe镀层有很大的阳极点蚀电位(-65 mV)。低电流密度下(5 m… 相似文献
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20 0 0 0 42 5 铝表面磷化处理的研究 :活化过程的作用—— WorldSurface Coatings Abs,1998,0 5 2 5 4.测定了经不同方法前处理 (脱脂、刻蚀、电解抛光 )后 ,铝基体上磷酸锌膜层的形成与活化步骤的关系 ,证实了金属表面上存在磷酸钛成核剂。2 0 0 0 0 42 6 镀锌层上的磷酸铬转化膜—— Perrin F X.Surface&Coatings Technology,1998,10 5 ( 1) :13 5 (英文 )研究了镀锌层在含磷酸盐的铬化槽中阴极条件下转化膜层的形成 ,测定了镀锌层上转化膜的组成。厚磷酸铬膜有两个明显不同的膜层 ,外层为多孔层 ,内层为较薄的无孔层。2 0 0 0 0 4… 相似文献
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《材料保护》2000,33(8)
20000828 镀层结合力——Altmayer F．Plating & Surface Fin，1999，86(4)：50(英文)
分析了铁质零件上镀层结合力的一些缺陷,铝件(包括铸铝)
也产生类似的一些疵病。解释了铝件电镀中浸锌酸盐的作用，锌酸盐中重金属杂质含量＞9×10-6mol／L时，也可能产生缺陷。铁锌层的结合力差通常是由镀层孔隙率高所致，检测了铜及铜合金(黄铜)、不锈钢等的结合力。 ．20000829 镀金层的X-射线荧光分析——Roessiger V．Galvanotechnik，1999，90(5)：1 266(德文)
概要描述了典型的多镀层体系(2层金合金层，一个金、铜或其他金属层)，研究了合金组成和密度的影响以及基体对测量结果的影响(如含铜和银的基体测量难度较大)。20000830 脉冲电镀镍铜微层膜的物理性能——Zabludovsky V A．Trans Inst Metal Fin，1999，72(2)：89(英文)
使用脉冲电流可以获得镍铜微层叠层体系，用SEM图示0．5μm Cu层的横截面，曲线表明了镀层显微硬度与厚度的关系，镀层厚度约为0．1 μm时的硬度最大。研究了其他影响镀层硬度的因素，讨论了镀层的导电性与厚度的关系。20000831 电沉积过程中溶液的导电性——Guvendik G．Trans Inst Metal Fin，1999，77(4)：127(英文)
研究了电解液导电性的作用和意义以及对电流分布等的影响，列出了铜、铁、镍、锡镀槽的数据及温度和浓度的影响，提供了各种溶液(包括了解较少的，如磺酸铊、氟硼酸铅、氟硼酸镉溶液)的数据。 相似文献
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20010619 含抑雾剂硬铬镀槽沉积镀层的质量试验 ──Ferguson T D. Plating & Surface Fin, 2000,87(2):67( 英文)研究了含抑雾剂镀铬槽沉积镀层的点蚀情况，Hull槽数据表明了含／无抑雾剂的镀液中 经90、180、240 min后的点蚀尺寸与电流密度的关系，电流密度＞3 A/dm\+2时的影响各不 相同，讨论了不同前处理的影响，测量了槽液的表面张力。在高Ni合金中，虽然点蚀很严重 ，但不会产生新的点蚀。列出了许多金属和合金的点蚀倾向。20010620 甲酸改性了的电极及耐蚀性镀层上电沉积黑铬 ──Surviliene S. Surface & Coatings Technology… 相似文献