贝氏体巨型台阶和界面结构

使用ＴＥＭ和ＨＲＥＭ分别对贝氏体铁素体和Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体台阶形貌和界面结构进行了观察。钢中贝氏体铁素体和Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体宽面上存在有单台阶、多台阶、系列台阶和三维台阶。贝氏体铁素台阶高度为６－１６０ｎｍ，相当于（１１１）晶面１０００个原子层厚度。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金台阶高度为几个至几十个纳米     

贝氏体精细结构的透射电镜观察

使用ＴＥＭ研究了钢中贝氏体的精细结构、碳化物形貌及分布和Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中贝氏体的形貌。采用ＨＲＥＭ观察了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的界面结构台阶和晶面晶格像。结果表明：加入微量元素可以使贝氏体铁素体组织明显细化。贝氏体铁素体由亚单元或亚块组成，碳化物形貌这五，分布在条间、片内和亚块边界。贝氏体铁素体内有大量的精细组织。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金初生贝氏体有台阶存在，界面结构台阶高度３－４０ｎｍ，相当于１     

Cu—Zn—Al合金初生态贝氏体的台阶普遍性

利用透电镜（ＴＥＭ）观察了三种不同成分的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金在不同等温温度（２５０，３００，３５０℃）下形成的贝氏体的显微结构，结果发现，三种合金在不同温度形成的贝氏体初生态的宽面及端面均存在三维形态的台阶，但无层错来结构，表明台阶在Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体中是普遍存在的，贝氏体的生长属扩散控制的台阶长大机制。     

Cu－Zn－Al合金初生态贝氏体的台阶普遍性

利用透射电镜（ＴＥＭ）观察了三种不同成分的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金在不同等温温度（２５０，３００，３５０℃）下形成的贝氏体的显微结构．结果发现，三种合金在不同温度形成的贝氏体初生态的宽面及端面均存在三维形态的台阶，但无层错亚结构，表明台阶在Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体中是普遍存在的，贝氏体的生长属扩散控制的台阶长大机制．     

Cu—Zn—Al合金贝氏体的亚单元及其激发形核,台阶生长

利用透射电镜观察到Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体的亚单元结构、其形状，大小及分布规律与扫描隧道显微分析的结果一致，亚单元上有台阶存在，表明它们是通过台阶机制生长的。亚是通过激发形核的，观察到三种类型的激发方式；面－面激发、边－边激发及边－面激发。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的贝氏体相变为激发形核－台阶生长过程。     

扫描隧道显微镜研究Cu－Zn－Al合金中贝氏体及其浮突

用扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）在大气中研究了Ｃｕ－２７．２Ｚｎ－４．７Ａｌ合金中贝氏体的精细结构及浮突形态。在浮突和腐蚀后的组织上都发现，Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中的贝氏体确是由亚片条和亚单元所组成，进而为贝氏体相变机制的深入研究提供了重要实验基础。在此基础上给出了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中贝氏体的结构模型。     

扫描隧道显微镜研究Cu—Zn—Al合金中贝氏体及其浮突

用扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）在大气中研究了Ｃｕ－２７．２Ｚｎ－４．７Ａｌ合金中贝氏体的精细结构及浮突形态。在浮突和腐蚀后的组织上都发现，Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中的贝氏体确是由亚片条和亚单元所组成。进而为贝氏体相变机制的深入研究提供了重要实验基础，在此基础上给出了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中贝氏体的结构模型。     

Cu基形状记忆合金的时效

对比研究了时效对亚共析Ｃｕ－１２．０Ａｌ－５．０Ｎｉ－２．０Ｍｎ－１．０Ｔｉ（ｗｔ．－％）合金与Ｃｕ－２０．０Ｚｎ－６．０Ａｌ－微量Ｂ（ｗｔ．－％）合金热稳定性的影响。结果表明，无论在母相状态或马氏体相状态，Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金的时效热稳定性均远优于Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金母相状态时效伴随着ＤＯ＿３有序畴长大，基体中Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｎ等元素贫化，导致Ｍ＿ｓ点升高，马氏体转变量降低。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金母相状态时效伴随贝氏体转变，引起基体富Ｚｎ富Ａｌ，导致Ｍ＿ｓ点下降，马氏体量降低。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金高的时效热稳定性可能来源于Ｎｉ对Ａｌ、Ｃｕ等原子扩散的阻碍作用。     

Cu—Zn—Al合金贝氏体及马氏体表面浮突的扫描隧道显微镜研究

首次用扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）观察了ＣｕＺｎＡｌ合金的贝氏体和马氏体表面浮突，发现贝氏体浮突是由许多亚单元组成的浮突群，单个亚单元浮突呈“Ｖ”型，不同于马氏体相变不变平面应变的“Ｎ”型浮突，从而说明贝氏体不可能切变形成。同时在实验结果的基础上，提出了贝氏体激发形核－台阶生长的形成机制     

Cu—Zn—Al合金等温转变产物的形态及其精细结构

通过ＴＥＭ及ＳＥＭ分析研究了Ｃｕ－２５．９ｗｔ％Ｚｎ－４ｗｔ％Ａｌ合金在２００－４００℃范围内等温过程中析出相的形态及内部结构的变化。初生ａ１片（贝氏体）有生长如阶，内部无层错。在其生长的第二阶段出现层错，界面处有生长台阶。第三阶段界面弯曲，层错逐渐消失，代之以位错网。片状α１逐步转变为块平衡ａ相。实验证明，ａ１片的相变特征与各种切变长大机制不符，属扩散控制的台阶长大机制。