高温发泡陶瓷的应用前景

近几年来由于对建筑装饰材料保温性能的要求,以适应空调化等,保温性能已日益显得重要。一些发达国家已采取在大城市上空实施晚间飞机远红外摄影等手段,来对建筑物保温性能进行监控,可见对保温节能方面的重视。因此,开发一种既具墙地砖装饰优点,又具保温材     

施主半导化BaTiO3PTC陶瓷耐压性能研究

通过工艺实验,性能测试和微观结构分析,研究了施主掺杂半导化BaTiO_3陶瓷的耐压性能。结果表明,该陶瓷耐压性能不仅与PTC效应,压阻效应有关,还与显微组织结构中存在的玻璃相有关。调整Al_2O_3、SiO_2烧结添加剂比例,在显微组织结构中形成莫来石微晶体的试片,具有良好的耐压性能。依据热平衡原理,建立了PTC陶瓷耐压方程,该方程表征了耐压性能与各影响因素之间的相互关系。本文用该方程对一些实验现象进行了讨论。     

生态陶瓷与光催化剂

简要介绍了二氧化钛等半导体光催化剂材料及光催化反应,在此基础上对ＴｉＯ２半导体光催化剂性能及其在生态陶瓷和环境保护方面的应用作了详细的论述,提出以工业废料和低品位原料为主料,辅以光催化剂所具有的特殊性能,制造多功能高质量生态陶瓷诸方面的有关问题。     

氧化锆增韧陶瓷的研究及其应用

本文就氧化锆增韧陶瓷的发展作了概述，评述增韧机理及相关性能，通过改善其综合性能进行复相陶瓷设计以满足实际生产需要，进一步列举其在热机、冶金、化工、采矿工业及生物材料等方面的应用，并对开发其超塑性的理论意义和实用价值初步综合讨论。     

Na0.5Bi0.5TiO3-K0.5Bi0.5TiO3系无铅压电陶瓷的制备工艺研究

利用XRD、SEM等分析技术 ,研究了Na0 .5Bi0 .5TiO3 -K0 .5Bi0 .5TiO3 系无铅压电陶瓷的合成温度 ,烧成工艺条件对陶瓷晶体结构、压电性能的影响。结果表明 ,合成温度提高有利于主晶相的形成 ,适当延长保温时间有利于材料的压电性能。该体系随着KBT含量的增加 ,烧结温度提高 ,烧结温度范围变窄。同时研究了极化工艺条件对材料压电性能的影响表明 ,提高极化电场和适当提高极化温度有利于压电性能的提高 ,但过高的温度由于受到材料高温下退极化的影响而导致材料压电性能变差     

微波介质陶瓷及其展望

综述了微波介质陶瓷材料的特性和发展现状，介绍了几种重要的微波介质陶瓷体系，讨论了微波介质陶瓷性能的影响因素，指出了改善其性能的途径和微波介质陶瓷的预期进展。     

α—赛隆基陶瓷

合成法对以通式为M_x(Si, Al)_(12)(O,N)_(16)的α-赛隆为基的陶瓷的研究,是研究解决创造高温陶瓷结构材料问题的未来方向。这种材料与其它类型赛隆相比,具有更高的强度和抗裂性能。研究不同类型的Si_3N_4粉末对这些材料的显微结构、相组成及性能的影响是一项迫切的任务。 安排了合成和研究2种陶瓷的任务:2种陶瓷由     

前景广阔的碳化硅陶瓷

本文综述了碳化硅陶瓷的结构、性能、生产、应用和发展前景。     

Ni—Cr添加对给定组分PZT陶瓷性能的影响

探讨了Ni_2O_3-Cr_2O_3组合添加对含Fe_2O_3压电陶瓷性能的影响。实验得出,在给定组分中添加微量Ni_2O_2-Cr_7O_3将使材料性能变软。材料的介电常数(ε_(33)/ε_0)、机电耦合系数(K_p)和机械品质因数(Q_m)分别达到1500,0.597和230。文章分析了材料添加Ni_2O_3—Cr_2O_3后其性能变软的原因。     

先进陶瓷及应用

本文比较了先进陶瓷与传统陶瓷的区别，介绍了先进陶瓷的分类及其性能，概述了先进陶瓷的应用领域与发展前景。