印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。     

印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析

针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施。     

印制电路板棕化工艺优化及其性能

运用单纯形优化法对铜箔棕化处理的配方和工艺条件进行动态寻优,得到最优组合为:内层键合剂25~40 mL/L,浓硫酸55~60 mL/L,双氧水35~50 mL/L,温度30~45℃,时间50~60s。在最优条件下棕化处理的铜箔与树脂的剥离强度达0.74 kg/cm,经100个冷热冲击循环、6次高温浸锡和6次无铅回流焊后均无分层、爆板现象。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构,剥离时分层发生于有机铜氧化膜与铜基板的界面处。     

印制电路板污水处理及铜回收新技术

印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等，因此印制电路板污水处理不仅具有环境意义还有资源意义，近来印制电路板污水处理及铜回收出现不少新技术。     

珍珠镍电镀工艺优化及镀层性能分析

采用正交试验方法研究了珍珠镍电镀液配方与工艺参数,获得了最佳的镀液组成和工艺条件:NiSO4_·6H_2O 400 g/L,NiCl_2·6H2O 35 g/L,H_38O_3 40 g/L,柔软剂BSI 24.0 mL/L,润湿剂MA-80 1.0 mL/L,沙剂TB 5.6 mL/L,稳定剂PVA-124 2.4 mL/L,温度55℃,pH 4.0,阴极移动速率4次/s,阴极电流密度6 Adm~2,电镀时间5 min。采用扫描电镜、x射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比。研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3~10μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层。     

印制电路板电镀填盲孔的影响因素

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和1.07∶1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响。以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面。结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好。但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关。     

多层印制电路板电镀工艺控制浅析

对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析,对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析,并提出了合适的解决方法。     

电镀和印制电路板重金属废水处理工程实例

通过对实际的电镀和印制电路板工程案例中生化处理单元前后总铜污染物检测结果的分析,发现生化系统中的接触氧化工艺对废水中重金属离子有稳定的去除效果。利用微生物处理重金属污染物或将成为今后重金属废水处理的一个发展方向。     

印制电路板电镀生产线的维护与保养

对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同,分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统的维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。     

多层印制电路板电镀工艺控制浅析

对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析 ,对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析 ,并提出了合适的解决方法。     

印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

在电流密度为1.94 A/dm~2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuS_O_4·5H_2O、53 g/L H_2SO_4、40~90 mg/L HCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2-巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl-40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。     

印制电路板铅锡镀层工艺的变革与替代

本文论述了PCB铅锡镀层工艺的发展过程,从添加剂、镀液、工艺等方面论证其变革特点,指出PCB铅锡镀层技术的发展趋势,得出铅锡镀层必然被替代的结论.     

无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能

在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K₂CO₃ 40 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P₂O₇·3H₂O 240 g/L,Cu₂P₂O₇·3H₂O 16～18 g/L,Sn2P2O72.0～2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用。     

铜电镀溶液组成物及其电镀方法

正专利披露了铜电镀溶液组成物及其电镀方法,其将具有孔洞和导电层的基材浸入电镀液,并用电流电镀将电镀铜沉析于基材表面和孔洞中。电镀液包含含铜化合物,浓度3%~30%之间;至少一种从硫酸,甲基磺酸,酰胺硫酸,氨基醋酸,氟硼酸或它们的混合物中选择的酸,其浓度为1.5%~30%之间;以及浓度为0.001%~2%的抑制剂。利用电镀液实施电流电镀步骤可以得到基材的表面和盲洞厚度差异很大     

电镀钯-镍在印制电路板上的应用

0 前言 随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高.电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用.但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验.     

电镀锑铟合金镀层性能初探

在适合的电流密度下从柠檬酸体系电镀液中获得了富锑的,浅蓝色和较光亮的锑铟合金镀层.在20℃～40℃范围内,测定了温度对镀层成分、延伸率,耐蚀性能的影响.并用扫描电子显微等手段观察了镀层的形貌.初步研究表明,该镀层可望成为一种具有实用价值的镀层.     

印制电路板制造中图形电镀工艺的试验和改进

一、前言 84年起,我厂引进了十几台制造印制板的关键设备,同时在国内配套电镀铜/铅锡合金(Cu/Pb-Sn)自动生产线,并进行该线的工艺试验和设计,达到国产化和节省外汇的目的。以生产高密度、高精度、高可靠性     

深圳市电镀、印制电路板行业环境风险评价指标体系研究

基于深圳市电镀、印制电路板行业存在的环境问题及环境风险现状,结合国家相关技术指南及导则,提出建立一种电镀、印制电路板行业环境风险评价指标体系,为深圳市试点环境污染责任险制度提供技术支持.