航空电子设备冷却气流致冷方式及其前景

一、概述航空电子设备中配置有各种功能的印制电路板。由于航空飞行器对电子设备的重量和体积有着严苛的要求,使得元器件在印制电路板上必须高密度地安装,从而使元器件在工作时产生大量聚集的热量,大大降低元器件的可靠性。因此,热设计是航空电子设备结构设计中必须重点解决的关键问题之一。当前所采用的冷却气流致冷方式一般分为三种形式,即冲击式,冷板式,空心板式。1.1 冲击式冷却气流直接冲击印制电路板的元器件表面将热量带走。这种冷却方式结     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

印制电路板拆解技术与拆解工艺综述

综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。     

开展电气设备状态监测见成效

在电气故障中,过热现象普遍存在。因此,在电气设备的操作规程中都规定了不得超过最高使用温度。如电动机的温升,A级绝缘最高不能超过60℃;3千伏以下低压橡胶电缆表面最高允许温度为65℃;变压器上层油温不宜超过85℃;等等。这些规定都说明温度对电气设备至关重要。温度过高,将会导致电气设备绝缘击穿,造成停机、停电,损坏设备,影响生产。近几年来,设备     

废旧印刷电路板振动拆除装置设计及其动力学仿真

开发废旧印刷电路板上电子元件和基板的拆除分离设备,一直是电子电器产品回收的难点问题。在分析比较国内外现有废旧印刷电路板电子元件拆除方法的基础上,文章介绍了一种废旧印刷电路板元器件无损拆除装置的设计原理和结构模型。然后采用虚拟样机技术对废旧电路板元器件振动拆除过程中产生的接触—碰撞问题进行动力学仿真,确定了不同激振力下电路板与振动头之间的碰撞力(即拆除力)的大小的关系,从而优化设备结构参数、缩短设备开发周期、降低了开发成本。     

带元器件废旧电路板拆卸技术研究

介绍了一种拆卸废旧电路板的设备.在国内外,研究废旧电路板上的元器件拆卸成为一个热门话题,本文介绍的拆卸装置保证了能基本全面的拆卸下电路板上的元器件,并从理论上和实践上证明了此拆卸装置的可行性.     

高温度环境下大功率PCB板的设计

多层PCB在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。     

印制电路板及元器件引脚振动分析

航天产品发射升空过程中,会发生不可避免的振动,振动分析与振动控制是电子设备结构设计中必不可少的一部分,而印制电路板及其元器件是电子设备的关键部件。根据某航天产品内部的印制电路板结构及元器件分布,利用MSC.Patran建造有限元模型,为精确计算电路板及元器件响应,使用梁单元对FPGA元器件的引脚进行建模,再模拟引脚与焊盘的连接。使用MSC.Patran/Nastran有限元软件,分析了印制电路板的基频以及正弦振动与随机振动时的加速度和应力响应。结果表明电路板和FPGA元器件引脚可以承受火箭发射阶段的力学载荷。     

电子设备热分布图的几种表示方法

电子设备的元器件及设备内的温度关系到元器件及设备的热可靠性,为此需知道元器件表面温度、关键元器件指定部位的温度、环境温度和设备内部温度。反映电子元器件和设备温度状态的图表称为热分布图。热分布图可以一目了然地反映出元器件的局部温度、表面温度、关键点温度以及设备某一部分平面或空间温度。从热分布图可以看出哪些元器件是可靠的,哪些元器件的表面温度接近最高临界温度,可给可靠性和热设计工程师提供极其有用的数据。     

用ANSYS实现电涡流缓速器转子盘的温度分析

电涡流缓速器在制动过程中,其转子盘上会产生大量的热量。如果热能不能很好的散发出去,将会使缓速器温度升高,而温度的升高将削弱转子盘的导磁性能。对铁质材料,其居里点是770℃,超过这个温度,材料将失去导磁性能。因此对电涡流缓速器转子盘进行温度分析很有必要。这里用有限元软件ANSYS8.0分析了电涡流缓速器转子盘的温度场,结果证明在正常行驶情况下具有良好散热结构的转子盘,其温度不会过高。