高频印制电路基板材料

研究和开发具有低介电常数和高传输特性的高频印制电路基板,是印制板产业的重要技术发展方面。本文介绍了各种高频印制电路基板的特性。聚四氟乙烯系高频基板具有优良的介电常数及物化特性,具有广阔的潜在应用前景。     

高低频复合基板研究

高低频复合基板技术是在同一块基板上同时实现低频信号和高频信号的传输.主要介绍了高低频复合基板制造面临的挑战以及高低频复合基板的主要特性.较为详细地介绍了高低频复合基板主要的三种实现方式,即FR4印制电路板与微波印制电路的复合结构、低温共烧陶瓷技术以及液晶聚合物基板.     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

第十三届世界电子电路大会之技术热点

从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点,有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等,以便了解世界印制电路技术的发展动向。     

PCB制造技术将迎来重大变革

传统的印制电路是在绝缘基材上，按预定的设计，用印制方法得到的导电图形；它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。     

印制电路用基板材料业百年发展回顾

本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。     

埋入电容基板技术

概述了埋入电容树脂基板的高频特性和埋入电容树脂基板的制造例,可以获得20PF/mm~2的电容密度。与表面安装部件相比,埋入电容具有优良的电性能和安装占有面积小的优越性。     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述     

LTCC基板制造及控制技术

低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.     

浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板，其具有高频印制板频带宽、信息量大，传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点，近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用，本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。     

发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

混合多层布线用AIN共烧多层基板技术研究

大功率混合多层基板（AIN混合多层布线基板）是采用在AIN共烧多层陶瓷基板上制作薄膜多层布线而形成的。其优良的散热性，高的信号传输速度，以及良好的高频特性，完全能够在微波功率器件和高速数字电路中使用。然而AIN混合多层布线基板的应用，离不开高性能的AIN共烧多层基板。本文仅对AIN共烧多层基板制作过程中需要解决的几个关键技术方面进行了研究，取得了一定的成果。     

高频电路用粘接金属基板

本介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题，高频电路用粘接金属基板的特点，市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。     

日本BGA／CSP用基板材料的发展

一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制电路基板,用量也在迅速增长。据1998年5月日本印制电路工业协会(JPCA)公布的“对1997年日本超小型高速安装电路的市场予测”,日本到2002年,BGA基板(含PGA、LGA)的市场规模(以销售额计)将会达到约600亿日元;CSP基板达到约940亿日元,MCM基板将由1997的1亿1000万块,发展到3亿块,且销售额将达300～400亿日元的程度。     

JPCA预测印制电路行业前景看好

近期，日本印制电路行业协会(JPCA)发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年～2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4．5％；在2002年～2007年间的年平均增长率为3．5％。到2005年，日本电子基板产量将发展到11591．9亿日元，比2002年增加14．0％。而     

日本PCB档次逐年提高

近期，日本印制电路行业协会(JPCA)发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年～2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4．5％：在2002年～2007年问的年平均增长率为3．5％。到2005年，日本电子基板产量将发展到11591．9亿日元，比2002年增加14．0％。而     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用

基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。