英特尔宣布大连芯片厂（Fab68）将采用65nm制程技术

英特尔公司宣布,正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65nm制程技术,这座全新的300mm晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰（Kirby Jefferson）在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布了这一决定。     

英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术

英特尔公司近日宣布,正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术,这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组产品。大连芯片厂总经理柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响,工厂将于2010年如期建成投产。     

英特尔大连芯片厂总经理荣获中国政府“友谊奖”

日前，英特尔大连芯片厂的总经理柯必杰被授予2009年度中国政府“友谊奖”。据了解，中国政府“友谊奖”是中国政府授予外国专家的最高荣誉，旨在表彰那些对中国社会和经济发展做出突出贡献的在华外国专家，2009年共有100名外国专家获此殊荣，分别来自28个国家，从事行业领域涉及农业、教育、科技、体育、医疗卫生和工程建设等。     

美放松对华限制 英特尔大连厂用65 nm工艺

<正>日前,英特尔中国发言人证实,英特尔大连工厂采用65nm的生产工艺已经获得美国政府批准,但最终到工厂运行时是采用90nm还是65nm生产工艺还未确定。不过对此,业内分析认为,届时英特尔开放     

用“芯”开拓未来——英特尔大连芯片厂正式奠基

英特尔在辽宁省大连市投资建立的大连芯片厂投资总额达到25亿美元，将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。[第一段]     

英特尔65nm芯片广泛采用铜柱块凸接合

英特尔65nm Presler及Yonah微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术（CPB），把钢模连接到印制线路板。以前的英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶技术，配有铅锡焊球。而在Presler及Yonah处理器中，英特尔改变了处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，对于无铅设备同样如此。覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。英特尔亦凭着此封装技术向前跨进了一大步。     

英特尔14纳米芯片进入实验室测试

英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默（PatBliemer）近日表示,其14纳米制程工艺芯片已经完成设计,进入实验室测试。     

英特尔展示32nm芯片及下一代Nehalem微处理器架构

在旧金山举行的2007英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔CEO兼总裁PaulOtellini向与会者介绍了其第一款32nm芯片,它将超过400万个晶体管集成在了     

英特尔将投入70亿美元于美国打造制造设施两年计划32nm制程技术

英特尔总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）2月10日于美国华盛顿特区宣布，该公司将于未来两年间投资70亿美元，在美国打造先进制造设施。该投资将投入布建英特尔领导业界的32nm制程技术，用来制造更快、更小、耗电更少的芯片。     

英特尔与合作伙伴共推MeeGo创新产品计划

日前在第八届中国国际软件和信息服务交易会（大连软交会）举行“英特尔MeeGo论坛”上,英特尔与合作伙伴共同介绍了一系列MeeGo创新产品计划,演示了基于英特尔凌动处理器和MeeGo开源平台的研发成果。     

思源科技与联华电子提供65nm制程设计套件，支持客制芯片设计

电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子于4月17日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker^TM制程设计套件（PDK）予联华电子65nm制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker—UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。     

英特尔投资三项目快马开年 深耕云计算大数据中国市场

正近日,英特尔公司的全球投资与收购兼并机构注资上海一铺信息科技有限公司,并与天津中科蓝鲸信息技术有限公司及无锡华云数据技术服务有限公司签署注资协议。在2014年初,英特尔投资希望通过这些新投资项目进一步推动本土云计算及大数据的技术与商业创新。上海一铺信息科技有限公司专注于为企业提供基于大数据的多终端移动网站和移动营销解决方案,满足