LED封装基板研究新进展

基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/Si C)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用。     

大功率LED封装基板研究进展

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。     

AlN基板材料研究进展

氮化铝基板因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优良的物理性能，被誉为新一代理想基板材料。详细综述了AlN板的国内外研究现状及其导热机理；介绍并分析了基片制备的工艺流程和影响因素；概括总结了AlN基板的金属化和烧结工艺方面的研究进展；展望了AlN基板的发展趋势和前景。     

微电子技术用金属化高导热率陶瓷基片的发展概况

微电子装置的不断小型化和电能消耗的增加,使散热问题复杂化,为解决这一问题,微电子工业开发了导热率高的陶瓷基片、散热片和陶瓷热分离器。但要使这些新的陶瓷在金属化时不降低导热率不是一个轻易就能克服的难题,为寻找最佳的金属化工艺,国外的一些研究人员进行了一系列研究工作,尤其是对建立高导热率陶瓷所要求的显微组织进行了大量研究。本文扼要介绍近期国外发展微电子技术用金属化高导热率陶瓷的概况。     

DBC电子封装基板研究进展

综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.     

金刚石表面金属化的研究现状

主要介绍了金刚石表面金属化的原理、模型;金刚石表面金属化的几种制备方法:化学镀加电镀、真空镀、盐浴镀以及各种方法的优缺点,并综述了国内外金刚石表面金属化的研究进展;同时归纳总结了金刚石表面金属化的表征方法.     

用化学镀实现陶瓷微粒表面金属化

着重研究了预处理溶液的组成，工艺条件对ＳｉＣ陶瓷微粒表面状态的影响，探讨了化学镀镍工艺及条件条件对陶瓷粒向表面沉积过程的作用。成功地在陶瓷粒表面沉积了均匀的金属支，从而改善了复合材料的增强相和基体间的润浸性。     

功率型LED散热基板的研究进展

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.     

空调变频基板制冷剂散热的关键技术研究

本文研究了空调变频基板制冷剂散热的关键技术问题,包括制冷剂散热板的设计、加工、性能检验方式等,最终实现该技术的实际应用。研究了制冷剂散热板应用于空调变频基板时,如何选用合适的导热垫片来辅助散热片与发热体之间进行更好的传热。通过实验方式优选出膨胀接头与铜管的配合尺寸,同时设计合理的实验方法来测试散热板的散热性能,测试结果可以判定加工方式的优劣。     

填料型高导热复合材料的研究现状与发展趋势

填料型导热复合材料是LED等半导体在封装及使用过程中一种常见的散热材料,它利用高导热填料填充具有密度小、可加工性能好、成本低廉等优点的高分子聚合物制备而成,对降低半导体器件的结温、增强其综合特性大有裨益。简要概述了近年来填料型导热复合材料的研究现状,并对其发展趋势进行了预测,以期为LED的实际散热需要提供技术参考,进而推动LED产业的发展。     

高效异质结电池金属化技术发展现状及趋势

以高效异质结电池为出发点,阐述了异质结电池技术发展现状,介绍了丝网印刷技术、电镀技术、喷墨打印技术三种不同的电池金属化技术,分析了不同方法在异质结电极制备中存在的优缺点,并对未来低成本、高效率异质结电池电极金属化技术进行了展望。     

陶瓷基片材料的研究现状

本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。     

我国糖果包装现状及发展趋势分析

我国的糖果产品市场存在着巨大的发展潜力,糖果包装业正面临着前所未有的机遇和挑战.分析了我国糖果包装形式、包装材料的现状,并指出了糖果包装材料、包装设计、包装机械的发展趋势.     

轻量耐火材料的研究现状与发展趋势

耐火材料作为高温窑炉的内衬,对其节能降耗起着至关重要的作用。陶瓷行业中,使用轻质隔热材料砌筑的窑炉和窑车具有较好的节能效果,且实现了快速烧成。但对于工作衬与金属液、熔渣直接接触或与物料间有侵损反应的窑炉,要求工作衬致密度较高,以保证窑炉具有较好的抗侵蚀性能和长的使用寿命,这导致该类窑炉热容量大、热耗散大,热效率较低。高温窑炉工作衬用耐火材料一般由致密骨料和基质组成(熔铸耐火材料除外),骨料相对致密,而基质较为疏松。通常侵蚀和损毁首先从基质开始,无论骨料是否损毁都会因变质层热物理性能变化而发生剥落,造成材料整体损毁,故重质骨料适当轻量化应该不会大幅降低耐火材料的强度和抗介质侵蚀性能。轻量耐火材料是指引入具有较高气孔率(尤其是闭气孔率)的骨料代替致密骨料,制备的致密度介于轻质和重质耐火材料之间的一类耐火材料,它的开发旨在不严重影响耐火材料高温使用性能的前提下,通过降低耐火材料的热容量和导热系数达到保温隔热、节能降耗的目的。基于上述原因,轻量骨料对轻量耐火材料的制备工艺过程、显微结构和使用性能具有决定性的影响。本文首先介绍了轻量耐火骨料的制备方法、材料体系和相关性能,包括部分烧结法、造孔剂烧失法、反应物原位分解造孔法、发泡法、引入纳米粒子烧结法、放电等离子体烧结法等。进而给出轻量骨料在耐火浇注料、不烧含碳耐火材料以及烧成定形制品中的应用、相关性能和使用效果。已有研究发现,在制备轻量骨料的过程中,在追求降低其热导率和体积密度的同时,很难获得令人满意的显气孔率和吸水率,该矛盾成为目前轻量耐火材料获得广泛推广和使用的技术瓶颈。文章还介绍了氧化镁碳热还原输运氧化结合反应烧结的方法,其无需制备轻量骨料,即可获得外层致密内部多孔的具有密度梯度的刚玉-尖晶石轻量耐火材料。文末围绕轻量耐火材料从轻量骨料的制备、轻量耐火材料的制备技术、使用效果评价以及标准和规范制订等方面对今后的研究进行了展望。     

集成电路Cu金属化中的扩散阻挡层

阐述了集成电路Cu互连中的技术难题,重点讨论了Cu的扩散问题,综述了扩散阻挡层的研究发展进程,重点介绍了当今研究较多的难熔金属、难熔金属氮化物及其三元结构阻挡层的最新进展情况.研究表明,阻挡层的阻挡性能与制备工艺、薄膜组分及微观结构密切相关,其失效机制多为高温下阻档层晶化所产生的晶界为Cu扩散提供了快速通道,掺入Si或其它原子的难熔金属氮化物由于其较高的晶化温度和良好的阻挡性能正成为研究热点.     

微波介质陶瓷谐振器磁控溅射金属化

微波介质陶瓷谐振器在无线通信基站中有广泛的应用,其品质因数(Q值)主要由材料的介质损耗和金属膜的电导损耗所决定的,传统丝印烧结的金属化膜损耗较大,已成为限制谐振器Q值的主要因素。本文采用直流磁控溅射对相对介电常数为45的微波介质陶瓷进行金属化处理,研究了不同的清洗工艺和复合膜系对介质谐振器性能的影响。实验结果表明,1表面精细打磨和等离子清洗工艺有利于提高膜层结合力,其中Cr/Cu/Ag复合膜系性能最佳,溅射金属化膜层结合力可达6.4MPa,优于丝印工艺的1.8MPa;250~100nm厚度的过渡层金属Cr对Q值几乎无影响,因此可用Cr层提高结合力,且不会牺牲器件Q值;3溅射后器件的Q值最大可达到2673,明显优于丝印烧结工艺的2268。     

氮化铝陶瓷表面钛金属化的研究

利用熔盐热歧化反应在氮化铝陶瓷表面上成功地进行了钛金属化，成功地在氮化铝陶瓷表面上制备了钛金属化膜。还研究了温度、反应物浓度、反应时间对钛金属化膜厚度的影响。研究了金属膜的组成及界面反应机理和界面层的显微结构。研究发现，在热歧化反应沉积钛金属膜的过程中，沉积到AlN陶瓷表面的钛金属与AlN发生反应生成TiN0.3、TiN和Ti9Al23。     

冷鲜肉保鲜包装技术现状和发展趋势

目的研究现阶段冷鲜肉保鲜包装技术的工艺流程、保鲜效果、研究进展等,以期为冷鲜肉包装的选用提供指导。方法采用文献调研法,搜集汇总国内外关于冷鲜肉保鲜包装技术的研究,分析各种技术的特点和适用范围。结论虽然现阶段应用最广泛的为真空包装保鲜技术和气调包装保鲜技术,但是将多种保鲜技术相结合,取长补短,协同发挥作用,理论上要优于单独保鲜技术,这将是未来肉品保鲜的研究和发展趋势,主要包括物理保鲜技术与包装技术相结合,以及生物化学保鲜技术与包装技术相结合。此外,选择包装材料要综合考虑多方面因素,并不是阻隔性越好的材料越有利于保鲜。     

大口径炮弹包装现状与发展趋势

分析了我国大口径炮弹包装现状和存在的问题,并对大口径炮弹包装发展提出规划建议,进一步规范和改变我国大口径炮弹包装现状。